일반뉴스 디엠지모리, 오는 25일 가공효율 높이는 '울트라소닉' 웨미나 개최

[헬로티] 디엠지모리코리아가 오는 25일(목) 오후 2시 울트라소닉(초음파 가공)에 관한 온라인 세미나(이하 웨비나)를 개최한다고 밝혔다. ▲사진 : 디엠지모리코리아 디엠지모리코리아는 이번 웨비나에서 '고경도 및 취성이 큰 난삭재에 최적화된 초음파 가공기법'을 주제로 발표가 진행될 예정이다. 웨비나에서는 소재의 다양성을 비롯해 가공 가성비에 큰 혜택을 갖는 울트라소닉(mircoDRILL, axialGrinding 그 밖에 모든 올-뉴 울트라소닉 3세대 초음파 가공기계) 신제품 소개와 더불어 뛰어난 가공능력과 실제 가공물에 대해서도 선보인다. 울트라소닉은 스핀들 회전시, 공구 홀더안에서 세로방향으로 초음파 진동 중첩을 통해 작용하는 초음파 가공을 의미하며, 회전 및 상하 진동으로 배가되는 운동력으로 난삭재의 가공 효율을 극대화할 수 있는 가공 기법으로 손꼽힌다. 또한, 재료 제거율 향상, 가공부하 감소에 따른 공구수명 증가 및 소재 표면에서의 크랙 감소에 도움을 주며, 세라믹, 유리, 텅스텐 카바이드 및 기타 단단하고 부서지기 쉬운 재료를 가공하고 복합 재료와 슈퍼 합금의 밀링에도 적용된다. 웨비나 주최 측 관계자는 "대다수의 업체가 팬데믹 이전과 현저히 떨어

• 서재창 기자
• 2020-06-23 17:24