'2025년도 과학기술정보통신부 연구개발 사업 종합 시행계획' 발표해...R&D 분야별 지원 체계 강화 인공지능·반도체·디스플레이·이차전지·양자·에너지·보안·통신·우주항공 등 산업 고도화 내용 담겨 정부가 올해 연구개발(R&D) 예산을 전년 대비 11.5% 증액한 29조6000억 원으로 책정한 가운데, 과학기술정보통신부(이하 과기부)가 '2025년도 과기부 연구개발 사업 종합 시행계획'을 발표했다. 과기부는 이 계획에서 6조3214억 원의 예산을 편성했다. 이는 올해 과기부 전체 R&D 예산 9조6671억 원 중 출연·직할연구기관, 과학기술단체 지원사업 등에 투입될 예산을 제외한 액수다. 계획은 ‘과학기술’과 ‘정보통신·방송(ICT)’으로 분야가 세분화돼 진행된다. 이에 따라 각각 5조58억 원, 1조3156억 원의 예산이 집행됐다. 과학기술 분야는 바이오·양자·인공지능(AI)반도체 등 이른바 ‘3대 게임 체인저’ 기술, 디스플레이·이차전지·맞춤형 정밀의료·융합 R&D, 차세대 소재, 연구 인프라 구축 및 인재 양성, 탄소중립 등이 포함됐다. 이어 정보통신·방송은 AI 반도체 기반 클라우드 기술, 범용인공지능(AGI) 및 AI 안
대학지원체계(RISE) 사업 5개년 기본계획 구축...5대 프로젝트 12개 과제 마련해 대전광역시(이하 대전시)가 ‘지역혁신중심 대학지원체계(RISE)’ 사업을 본격 추진하기 위한 5개년 기본계획을 교육부에 제출했다. 이번 계획은 ‘ABCD+QR 경제과학도시 대전 구현을 위한 교육 혁신 지·산·학·연·관 협력 생태계 구축’을 비전으로 한다. 이를 근간으로 5대 프로젝트와 12개 과제를 가동한다. ‘ABCD+QR’은 항공우주·바이오헬스·나노·반도체·국방·양자·로봇 등 대전 6대 전략 사업을 뜻한다. 대전시는 앞으로 전략·특화산업과의 연계를 위해 교육 체계를 개편하고, 이것이 취·창업으로 연결되도록 할 계획이다. 아울러 정부 출연 연구원과의 연구 협력을 대표 과제로 지정해 인재 양성, 연구개발(R&D), 사업화로 이어지는 지역 혁신 모델을 마련할 방침이다. 이 과정에서 직업·평생교육 시스템 강화, 유학생 유치·정주 지원, 대학 주도 지역 문화 콘텐츠 개발 과제 등을 추진한다. 특히 의대 교육혁신, 범부처 사업 등을 교육부 정책 방향성에 맞춰 RISE 체계를 이어갈 예정이다. 시는 내년 초 지역 대학을 대상으로 공모를 시작하고, 선정된 대학별로 RISE 사
금속 분말 안전 관리부터 기계적 특성 평가까지, 3D프린팅 품질 기준 마련 3D융합산업협회(회장 박청원)는 국내 3D프린팅 산업의 활성화와 안전 강화를 위해 금속 분말 사용 안전 및 품질 관리를 포함한 국가표준 4종 제정을 추진한다고 밝혔다. 이번 표준은 국제표준화기구 적층제조 기술위원회(ISO/TC 261)가 발행한 국제표준을 기반으로 국가표준(KS)으로 부합화하여 개발된 것으로, 2024년 11월 14일부터 2025년 1월 13일까지 예고고시 기간 동안 의견을 수렴한다. 이번에 제정이 추진되는 표준안은 △금속 적층제조 — 환경, 보건 및 안전 — 금속 재료 사용에 대한 일반 원칙 △적층제조 — 검증 원칙 — 항공우주용 레이저 금속 분말 베드 융해 장비 및 장치 운영자 자격 검증 △적층제조 — 일반 원칙 — 부품 위치, 좌표계 및 방향 △금속 적층제조 — 완성된 적층물의 특성 — 금속 적층물을 위한 기계적 특성 방향 및 위치 의존성 등 총 4가지다. ‘금속 적층제조 — 환경, 보건 및 안전’ 표준은 3D프린팅에 사용되는 금속 분말의 위험성을 평가하고, 이를 예방하기 위한 보호 조치와 관련된 세부 지침을 제공한다. 금속 분말은 미세 입자가 공기 중으로 유출될
마이크로칩테크놀로지는 시스템 개발자에게 광범위한 파워 솔루션을 제공하기 위해 다양한 패키지 형태와 토폴로지, 그리고 다양한 전류 및 전압 범위로 제공되는 새로운 제품군 IGBT 7 포트폴리오를 공개했다. IGBT 7 제품군은 향상된 전력 용량, 낮은 전력 손실, 그리고 소형 디바이스 크기를 특징으로 지속 가능성과 E-모빌리티, 데이터 센터와 같은 고성장 마켓의 요구 사항을 충족할 수 있는 제품들로 구성됐다. 고성능 IGBT 7 디바이스는 태양광 인버터, 수소 에코시스템, 상업용 및 농업용 차량, 항공기 전동화 시스템(MEA) 등 파워 애플리케이션을 위한 핵심 구성 요소이며 개발자는 요구에 맞는 적합한 파워 솔루션을 선택할 수 있다. 마이크로칩의 IGBT 7 제품은 표준 D3와 D4 62 mm 패키지뿐 아니라 SP6C, SP1F, SP6LI 패키지로도 제공되며 3레벨 중성점 클램프(NPC), 3상 브리지, 부스트 초퍼, 벅 초퍼, 듀얼 커먼 소스, 풀 브리지, 위상 레그, 단일 스위치 및 T형 등 다양한 토폴로지로 구성할 수 있다. 또한 본 제품은 1200V에서 1700V까지의 전압 범위와 50A에서 900A까지의 전류 범위로 지원된다. 마이크로칩의 디스크리트
마이크로칩테크놀로지는 항공우주 및 방위산업 시장에 정밀한 신호와 주파수를 생성하는 특수 기술을 제공하기 위해 320MHz와 400MHz에서 작동하며 초저위상 잡음 성능을 제공하는 새로운 101765 전압 제어 SAW 오실레이터(VCSO) 제품군을 발표했다. 마이크로칩이 선보인 ‘101765-320-A’ VCSO는 10kHZ 오프셋에서 166dBC의 초저위상 잡음 성능과 182dBC 플로어를 제공한다. 저위상 잡음은 레이더 및 기타 센싱 애플리케이션의 감지 하한선을 개선하는 데 매우 중요하다. 또한 이러한 제품은 위상 고정 루프 타이밍 애플리케이션에서 높은 정확도와 정밀도를 요구하는 능동 전자주사식 위상배열(AESA) 레이더 및 계측 시스템에 적합하다. 1×1인치의 밀폐형 소형 폼 팩터 코바(Kovar) 패키지로 제공되는 VCSO는 크기, 무게, 전력 및 비용(SWaPC: Size, Weight, Power and Cost)이 중요한 요소인 애플리케이션을 위해 설계됐다. VCSO는 4.75~15.75V의 전압과 111mA의 전류를 공급해, 효율적인 전력 타이밍 솔루션을 제공한다. 레옹 그로스 마이크로칩 디스크리트 제품 부문 부사장은 “마이크로칩은 고객의 요구를
마이크로칩테크놀로지는 컴퓨팅 범위를 확장하고 증가하는 임베디드 설계에 대한 요구를 충족하기 위해 PIC64 제품군을 출시했다. 마이크로칩은 MPU용 솔루션에 대한 단일 공급업체로 PIC64 제품군은 실시간 및 애플리케이션 클래스 프로세싱을 모두 필요로 하는 광범위한 시장을 지원하도록 설계됐다. 마이크로칩은 8비트, 16비트, 32비트, 64비트 마이크로컨트롤러와 마이크로프로세서를 적극적으로 개발하는 유일한 임베디드 솔루션 제공사다. 이 새로운 제품군 중 최초로 출시되는 PIC64GX MPU는 산업, 자동차, 통신, IoT, 항공우주 및 방위산업 부문을 위한 인텔리전트 엣지 설계를 가능하게 한다. 이에 벤키 나라야난(Venki Narayanan) 마이크로칩 FPGA 사업부 마케팅 디렉터와 PIC64 포트폴리오에 대한 소개와 기술력, 응용 사례에 대해 이야기 나눠봤다. Q : PIC64 포트폴리오 제품에 대한 소개와 함께, AMP 기능은 애플리케이션에 어떤 이점을 제공하나요? A : 보안 임베디드 비전 및 AI/ML과 같은 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션은 전력 효율적인 컴퓨팅의 경계를 넓히며, 동일한 프로세서 서브시스템에서 리눅스 운영 체제 및 실시간 기능과 같은
모션제어(Motion Control)는 각종 기계 장비의 움직임을 관장하는 시스템의 뼈대다. 여러 차례의 산업혁명 이후 설비를 자동화하는 데 중추적인 역할을 수행했다. 특히 제조 산업이 고도화되고, 스마트 팩토리 체제로 전환되면서 기술적 진가가 거듭 발휘됐다. 기본적으로 모션제어는 다양한 형태의 기계설비에 탑재된 모터를 통합·동기화하는 것부터 동작 관련 계획 및 신호를 공유하는 부분까지 설비 움직임과 관련한 전체적인 부분을 담당한다. 이 과정에서 모터 제어, HMI(Human Machine Interface), PLC(Programmable Logic Controller), 인코더, 디코더 등과 함께 활용되기 때문에 높은 수준의 기술력·범용성을 갖춰야 한다. 모션제어 기술은 최근 제조업의 궁극적 목표로 평가받는 자율제조(Autonomous Manufacturing) 환경에서도 핵심 역할을 수행할 것으로 기대받는다. 이는 자율제조 시스템의 핵심요소인 로봇에도 필수로 적용되기 때문에 예측 가능한 전망이다. 이처럼 미래 잠재력이 있는 모션제어 시장은 그동안 축적된 레퍼런스를 바탕으로, 오는 2029년까지 약 220억 달러(약 30조 원) 규모로의 성장이 예상된다.
센텍社 스캔 카메라, 유레시스社 프레임 그레버 소개 반도체 및 전자기기 보호 기술 품질 검증에 특화 코팅 누락, 코팅 두께 불량, 기포·불순물, 균열, 탈락 등 검출해 품질 극대화 화인스텍이 컨포멀 코팅 검사(Conformal Coating Inspection)에 특화된 머신비전 시스템 두 종을 산업에 제시했다. 컨포멀 코팅은 습기·먼지·화학제·열·충격 등에 취약한 반도체 및 전자기기를 보호하는 기술이다. 쉽게 말해 보호 대상에 일종의 보호막을 씌우는 특수 코팅 공정이다. 컨포멀 코팅을 통해 보호되는 제품은 반도체·전자기기부터 자동차·항공기 전자 장비, 의료기기, 통신 장비, 산업 시스템, 로봇, 센서 등이다. 이 과정에서 코팅 누락, 코팅 두께 불량, 기포 및 불순물, 불균일 코팅, 균열 등 컨포멀 코팅의 결함을 검사하는 과정이 중요하다. 화인스텍은 먼저 센텍(Sentech)의 초고속 CMOS CoaXPress 스캔 카메라 시리즈 'STC-LBGP251BCXP124'를 내세웠다. 해당 솔루션은 자동광학검사(Automated Optical Inspection, AOI) 기기에 탑재되는 에어리어 스캔 카메라다. 소형·경량화 디자인, 설치 직관성이 확보됐고, 장
헥사곤(Hexagon)의 매뉴팩처링 인텔리전스 사업부는 전 세계 제조 라인에 16주 만에 배치할 수 있는 모듈식 턴키 시스템 시리즈로 완전 자동화된 PRESTO XL 검사 셀을 출시했다. 특히, 대형 항공우주 부품 검사에 특화된 제품이다. 항공우주 산업은 수요 증가로 인해 전 세계 항공기 생산량이 지금부터 2027년까지 매년 20%씩 증가해야 하는 엄청난 생산량 증대 압박을 받고 있다. 에어버스 A320의 생산량만 해도 2023년 월 48대에서 2026년까지 월 75대로 늘어날 예정이다. 이러한 급증은 코로나19 팬데믹으로 인한 조기 퇴직과 젊은 엔지니어 유치의 어려움으로 인해 업계가 심각한 기술 인력 부족에 시달리고 있는 상황에서 나온 것이다. 수요를 따라잡기 위해 OEM과 공급망은 품질 및 생산 프로세스를 가속화하고 조정해야 한다. 헥사곤은 품질이 제조 공정 비용의 최대 30%를 차지한다고 추정한다. 핸드헬드 스캐너, 수동 도구 및 육안 검사를 포함하는 기존 방식은 종종 병목 현상과 비효율을 초래한다. 특수 제작된 품질 검사 시스템은 숙련된 품질 전문가가 공정을 자동화하고 간소화하여 항공기 측면 패널과 같은 대형 부품의 검사 시간을 최대 50%까지 단축하
다쏘시스템이 오는 22일부터 26일(현지시각)까지 영국 판버러에서 개최되는 ‘판버러 국제 에어쇼(Farnborough International Airshow)'에 참가한다. 다쏘시스템은 3D익스피리언스 플랫폼을 통해 항공우주와 국방 산업이 어떻게 디지털 혁신을 통해 도전 과제를 해결하고 미래성장 기반을 확보할 수 있는지 선보인다. 다쏘시스템은 행사기간 중 야외 다목적 공간 샬레(Chalet) C208에서 산업, 연구 및 학계 전문가들과 함께 업계 주요 주제를 논의한다. 지속가능한 항공우주 차량 개발 경쟁이 가속화되고 전통적 공급망이 가치 네트워크로 진화하며, 사이버 보안이 강화된 자주적 방어체계로 현대화되는 방위 환경 속에서 업계의 변화를 이끄는 혁신 기술들에 대해 토의할 예정이다. 샬레에서는 셰필드 대학교 첨단제조 기술연구센터, 크랜필드 대학교, 포커 넥스트 젠, 조비 에비에이션, 미국 항공전문연구기관, 버티컬 에어로스페이스 등의 경연진이 참가하는 심도 있는 토론이 진행된다. 제너레이티브 디자인 경험, 버추얼 트윈 운영, 모델 기반 시스템 엔지니어링, 유지보수 시뮬레이션, 작업자를 위한 증강현실 등을 다룬 다양한 데모도 공개된다. 또한 3D익스피리언스 플랫
‘2024 3D 프린팅 전문 인력양성 교육’ 프로그램 신설...구직자, 예비 창업자·재직자 불러 모아 오는 6월부터 12월까지 8개 부문 프로그램 연이어 시행 “중급 이상 전문가 수준으로 발돋움하기 위한 전문·특화 교육 마련” 과학기술정보통신부 산하기관인 정보통신산업진흥원(이하 NIPA)가 3D 프린팅 인재 육성을 위한 ‘3D 프린팅 전문 인력양성 교육’ 과정을 진행한다. 3D 프린팅 전문 인력양성 교육은 우리나라 3D 프린팅 산업 발전과 경쟁력 제고를 위해 마련된 과정이다. 올해는 의료기기, 자동차·기계부품, 전문 소프트웨어(SW), 전주기 메탈, 전주기 플라스틱, 쥬얼리, 치과 기공, 항공우주 등 8개 분야로 전년 교육과정 대비 세분화된 교육과정이 구축됐다. 지난 24일 시작된 전주기 플라스틱과 전주기 메탈 교육과정은 3D 모델링, 3D 프린팅, 전문 후가공으로 구성됐고, 올해 안에 총 3회차로 이어질 예정이다. 특히 메탈 교육은 세 가지 과정 모두 5일의 프로그램이 진행된다. 이어 의료기기, 자동차·기계부품, 치과기공 과정은 총 15일 동안 이어지며, 쥬얼리와 항공우주 부문은 20일 과정이다. 끝으로 전문 SW 교육과정은 DesignX, Inventor
지정된 트랜지스터, 극심한 환경에서도 안정적으로 작동하도록 보장해 미국 국방부 군수국(DLA)은 글로벌 방위 공급망을 관리하고 최종 애플리케이션에 들어가는 모든 구성 부품들의 높은 신뢰성을 보장하기 위해 여러 공급업체와 협력하고 있다. 군사용 애플리케이션 용도로 설계된 부품의 제조 과정에서 중요한 것은 엄격한 테스트를 통과해 QPL(Quality Products List)에 요구하는 특정 규제 기준을 충족해 QPL에 등재되는 것이다. 이는 일정 수준의 신뢰성을 보장해 부품의 조달 프로세스를 간소화하기 때문이다. 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 마이크로칩의 JAN 트랜지스터 포트폴리오가 MIL-STD-750와 Test Method 1019, MIL-PRF-19500/255, /291, /355, /376, /391 등 군사용 표준의 ELDRS(Enhanced Low Dose Radiation Sensitivity) 요건에 따라 테스트 및 인증을 받았다고 밝혔다. 이들 군사용 트랜지스터는 다양한 범위의 방사선 노출을 견디도록 제조돼 군사용 애플리케이션에 조달되는 세부적인 부품에 사용되는 미 연합 육군 해군(JAN, Joint Army Navy) 지정 시스
세체니이스트반대학교, 협의체 주도 기관으로 KTL과 시험평가 기술 교류 본격화 “국내 미래 항공 시험평가 역량 전파하고, 글로벌 미래 항공 산업 육성 기대” 한국산업기술시험원(이하 KTL)이 헝가리 국가 드론 협의체의 주도 기관 ‘세체니이스트반대학교((Széchenyi István University)’와 드론 등과 같은 미래 항공 모빌리티의 시험평가 기술을 공유하기로 했다. 양 기관의 이번 협력은 특수 목적 유·무인 드론 산업 생태계를 조성하는 것을 목표로 한다. 여기서 특수 목적 유·무인 드론은 자체 중량 150~3175kg의 중대형 크기로, 군사·재난·의료·화물 등 영역에서의 활동을 기대하는 무인 이동체를 뜻한다. KTL은 헝가리 국가 드론 협의체에서 드론 시험평가 및 연구개발을 담당하는 세체니이스트반대와 협력해 국내 미래 항공 모빌리티 기업의 해외 진출 기반을 마련할 방침이다. 이번 협약은 첨단 항공 모빌리티, 드론 등 항공 우주 시험 기술 교류, 미래 항공 시험인증 기준 정보 공유, 선진항공모빌리티(AAM) 및 드론 관련 정보교류, 글로벌 행사 공동 개최 및 인력 교류 등 내용을 담았다. 송준광 KTL 미래융합기술본부장은 “두 기관의 협약을 통해 국
마이크로칩테크놀로지는 64핀 세라믹 및 플라스틱 패키지에 128KB 플래시와 16KB SRAM을 탑재한 내방사선(RT) Arm Cortex-M0+ 기반 32비트 마이크로컨트롤러(MCU) ‘SAMD21RT’를 출시했다. SAMD21RT는 우주선과 같이 크기와 무게가 매우 중요한 공간 제약적인 애플리케이션에서 작동할 수 있도록 설계되어 10mm×10mm의 작은 풋프린트로 제공된다. 또한 최대 48MHz의 속도로 작동해 열악한 환경에서도 고성능 프로세싱을 제공한다. 이 디바이스는 최대 20채널의 아날로그-디지털 컨버터(ADC), 디지털-아날로그 컨버터(DAC) 및 아날로그 비교기를 포함해 아날로그 기능을 통합하고 있다. SAMD21RT 디바이스는 산업용 및 오토모티브 시장에서 이미 검증을 거쳐 널리 사용 중인 마이크로칩의 기존 SAMD21 MCU 제품군을 기반으로 제작됐다. 상용화된 기성품(COTS) 디바이스를 기반으로 제작돼 핀아웃 호환성을 유지하고 있어 내방사선 디바이스로 전환할 때 설계 프로세스를 크게 간소화할 수 있다. 마이크로칩은 우주 산업 애플리케이션을 위한 종합 시스템 솔루션을 제공하기 위해 FPGA, 파워 및 디스크리트 디바이스, 메모리 제품, 통신
파블로항공은 한국항공우주산업진흥협회(이하 KAIA)와 전략적 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약을 계기로 양 기관은 드론과 AAM(선진항공모빌리티)을 포함한 국내 미래항공모빌리티 산업의 혁신과 성장을 가속화하는 데 협력할 예정이다. 본 협약으로 파블로항공과 KAIA는 미래 먹거리 산업인 항공우주 산업의 연구개발, 인력 양성, 그리고 시장 확대 등 여러 분야에 걸친 협력의 틀을 마련하고 관련 산업계의 인재 및 과제 발굴에 힘쓸 예정이다. 구체적으로 ▲한국로봇항공기 경연대회 개최 지원 및 협력 ▲인재개발 협력 ▲산업발전을 위한 과제 발굴 ▲정보교류 등이다. 양사는 이번 협약을 시작으로 다양한 공동 프로젝트를 통해 협력의 범위를 확대해 나간다는 방침이다. 1992년에 설립된 항공우주 산업계 대표 단체인 한국항공우주산업협회는 항공우주산업 정부 정책의 입안과 개선, 정부 연구개발사업의 관리와 주관 등 다양한 항공 관련 사업을 수행해 오고 있다. 김영준 파블로항공 대표는 "이번 MOU는 양사의 발전은 물론 항공우주 산업을 더 선진적이고 지속 가능하도록 조성하는 데 일조하게 될 것"이라고 말했다. 덧붙여 "긴밀한 협력을 통해 혁신적인 항공우주 기술개발과 성장을 촉진
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