일반뉴스 인텔, 시스템 파운드리 모델 겨냥한 새로운 아키텍처 발표

핫칩스 34에서 2.5D 및 3D 타일 기반 칩 설계 수행하는 최신 아키텍처 소개 인텔은 24일인 오늘 반도체 업계 학술행사 ‘핫칩스 34’에서 앞으로도 무어의 법칙을 지속하며 반도체 제조의 새로운 시대를 불러올 수 있는 2.5D 및 3D 타일 기반 칩 설계를 가능하게 하는 최신 아키텍처 및 패키징 분야의 혁신을 공개한다고 밝혔다. 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 1995년 고든 무어(Gordon Moore)의 기조연설 이후 두 번째 인텔 CEO로서 기조연설을 진행했다. 팻 CEO는 이번 기조연설을 통해 메테오 레이크, 폰테베키오 GPU, 인텔 제온 D-2700 및 1700, FPGA를 비롯한 향후 포트폴리오 전반에 대한 상세 내용을 발표하고 새로운 시스템 파운드리 모델을 제시하는 등 보다 강력한 컴퓨팅을 추구하는 인텔의 로드맵을 공개할 예정이다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 “인텔은 리본펫, 파워비아, 하이NA 리소그래피 및 2.5D, 3D 패키징 등 여러 첨단 기술에 기반해 패키지 당 트랜지스터 집적도를 현재 1000억 개에서 2030년까지 1조 개까지 늘리는 것을 목표로 개발하고 있다”며 “당사는 반도체가 삶에서 중요한 역할을 수행하도록

• 서재창 기자
• 2022-08-24 15:35