기획특집 고해상도 3D XRM 시장 (1), 연 9% 성장 기대…2D 한계 대응

[첨단 헬로티] 사물인터넷, 5G, 빅데이터, 스마트팩토리, 커넥티비티 등의 영향으로 센서, 반도체, 패키징, PCB 및 어셈블리, 플렉서블 하이브리드 디바이스 등은 비용, 개발기간, 무게, 강도 등을 고려해 신소재, 복합소재의 사용이 증가하고 있다. 또한 웨어러블(wearable) 기기의 확산은 기판의 크기를 축소시키는 반면 다양한 성능 구현을 위한 다부품 실장, 즉 기판에 실장되는 부품은 소형화하고 밀도는 높아지고 있다. 이 때문에 검사 부분도 고밀도 기판의 불량 여부를 검사하기 위해서 보다 정밀한 검사 장비를 요구하고 있다. 여기에 자율주행차 등 인간의 안전과 직접 연관된 전자부품 실장에는 안정적이며 신뢰성이 더욱 많이 요구되고 있어서 3D 검사의 필요성이 커지고 있다. 3D 검사 방법에도 몇 가지가 있지만 그 중 데이터 손상을 줄이기 위해서는 대상을 파괴하지 않고 검사할 수 있는 방법이 주목되고 있다. 비파괴 검사가 그것으로, 복합소재는 물론 3D 적층 구조나 나노수준의 분석기술을 요구하는 반도체 분석 및 검사 등에도 성공사례를 보이며 꾸준히 시장의 성장을 주도하고 있다. 특히 엑스레이(X-ray)를 이용한 분석기술은 분해능 및 투과도가 높아서 높은

• 김원정 기자
• 2019-02-22 16:13