일반뉴스 LG이노텍, 신기술 및 고객 확보로 FC-BGA 시장 공략한다

FC-BGA 신공장 구축 가속화로 FC-BGA 시장 공략 박차 가할 예정 LG이노텍이 플립칩 볼그리드 어레이(이하 FC-BGA) 기판 시장 공략 가속화를 위한 행보에 나선다. LG이노텍은 최근 열린 ‘CES 2023’에서 FC-BGA 기판 신제품을 처음으로 선보였다. 미세 패터닝, 초소형 비아(Via, 회로연결구멍) 기술로 고집적, 고다층, 대면적을 구현한 점과 DX 기술을 활용해 ‘휨현상(제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)’ 최소화 구현 등은 고객사 및 관람객으로부터 많은 관심을 받았다. 이 기세를 이어 LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축에 속도를 내는 것은 물론 추가 고객 확보에 적극 나서고 있다. 최근 정철동 사장 등 LG이노텍 주요 임원들이 참석한 가운데 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식이 진행됐다. LG이노텍은 지난해 6월 인수한 총 연면적 약 22만㎡ 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축 중이다. 설비 반입을 시작으로, LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축을 가속화할 계획이다. 신공장은 올 상반기까지 양산 체제를 갖춘 후, 하반기부터 본격 양산에 들어간다. 특히 FC-BGA 신공장은 AI, 로봇, 무인화

• 서재창 기자
• 2023-01-30 15:10