프로덕트 오로스테크놀로지, 신규 패키징 오버레이 계측장비 출시

신규 패키징 오버레이 장비 ‘OL-900nw’ 개발… 주요 고객사 공급 성공 오로스테크놀로지가 최근 국내 주요 고객사에 신규 패키징용 계측장비를 공급했다고 밝혔다. 오로스테크놀로지가 해당 고객사의 패키징 공정에 진입한 것은 2019년 이후로, 차세대 패키징 시장의 성장과 함께 향후 공급을 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 오로스테크놀로지는 지난 28일 국내 주요 반도체 제조업체에 패키징 공정용 오버레이 계측장비를 공급했다고 밝혔다. 오로스테크놀로지가 이번에 공급한 장비는 회사의 최신형 12인치 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 오버레이 장비인 ‘OL-900nw’다. 이전 모델인 ‘OL-300nw’ 대비 기기 사이즈를 줄이고, 오버레이 및 CD(임계 치수) 계측 성능을 최대 15% 개선한 것이 특징이다. 오버레이 계측은 반도체 웨이퍼 상부층과 하부층 간의 회로 패턴 정렬도를 검사하는 기술이다. 후공정 분야에서는 일반적인 범프(칩과 기판을 연결하기 위한 전도성 돌기) 형성 공정은 물론, 첨단 패키징 기술인 TSV(실리콘관통전극) 공정에도 활용된다. TSV는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상부 칩과 하부 칩을 전극으로 연결하는 과정을 거친다. 이때 칩 간의 범프 패턴이

• 이동재 기자
• 2023-04-30 16:07