임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍 코리아가 서울 코엑스에서 오는 8일부터 10일까지 열리는 '스마트공장·자동화산업전 2023(AW 2023)'에 참가해 에지 컴퓨팅을 위해 향상된 고성능 환경을 선보인다. 이번에 공개되는 에코시스템은 자동화 및 머신 빌딩 분야 OEM 기업들이 다음 단계의 컴퓨팅 성능과 인공지능(AI), 사물인터넷 커넥티비티, 실시간 처리, 보안, 사용자 경험(UX)의 차원을 높이고 하드웨어를 통합해 비용을 절감할 수 있도록 한다. 특히 이번 전시에서는 처음으로 새로운 고성능 COM-HPC 컴퓨터-온-모듈 에코시스템을 선보일 예정이며, 하카루스 및 바슬러와 협업한 스마트 비전 솔루션 플랫폼, 하일로와 협업한 AI 등 고성능 환경을 소개한다. 해당 분야를 선도하는 강력한 에코시스템 파트너들이 컴파일한 애플리케이션-레디 에지 컴퓨팅 플랫폼을 활용해 OEM 기업들은 노동 및 비용 집약적인 기초 작업의 부담에서 벗어나 제품 엔지니어링 및 출시 속도를 가속화할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 전시되는 포트폴리오는 고성능 COM-HPC 서버-온-모듈부터 신용카드 크기의 초소형 최신 COM-HPC 클라이언트-온-모듈까지 다양하다. 콩가텍은 포트폴리
"기존 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션 신속히 업그레이드할 수 있는 기회 제공할 것" 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍 코리아가 BGA 소켓이 탑재된 13세대 인텔 코어 프로세서 기반의 COM-HPC 및 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 4일 밝혔다. 제품 수명 주기가 긴 이 최신 프로세서는 향상된 다양한 기능을 제공하며 이전 세대 하드웨어와 완벽히 호환되어 신속하고 쉬운 구현을 지원한다. 콩가텍은 새롭게 출시한 모듈을 기반으로 하는 OEM 설계 제품의 양산 속도와 생산량이 급격히 증가할 것으로 예상한다고 밝혔다. 5세대까지 지원되는 썬더볼트 및 향상된 PCIe를 통해 새로운 COM-HPC 표준을 기반으로 하는 모듈은 데이터 처리량, I/O 대역폭 및 성능 밀도 측면에서 개발자에게 새로운 영역을 열어준다. 콤 익스프레스 3.1 사양의 호환 모듈은 PCIe 4세대 지원으로 더 많은 데이터 처리량을 위한 업그레이드 옵션이 포함되는 등 기존 OEM 설계에 대한 투자 보호 시 도움이 된다. 솔더링이 적용된 13세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 신규 COM-HPC 및 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈은 12세대 인텔 코어 프로세서 탑재 모듈 대비
4포트 및 8포트 이더넷 스위치 크기의 초고성능 마이크로 컴퓨터 개발 가능성 열어 콩가텍 코리아가 신용 카드 크기(95x60m)의 최신형 고성능 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 사양이 PICMG COM-HPC 위원회로부터 핀아웃 및 풋프린트 기능을 공식 승인 받았다고 19일 밝혔다. 새롭게 출시되는 COM-HPC Mini 표준은 2023년 상반기로 예정된 최종 승인의 마무리 단계에 들어갔다. 작은 크기에도 고도의 성능이 요구되는 애플리케이션을 위해 설계된 COM-HPC Mini 사양은 4포트 또는 8포트 이더넷 스위치 크기에 불과한 초고성능 마이크로 컴퓨터 개발 가능성을 열어줄 것으로 기대하고 있다. 이 같이 작은 규격의 시스템은 임베디드 및 에지 컴퓨팅의 여러 분야에서 수요가 높다. 적용 가능한 시장으로는 이 모듈의 표준 기능인 메모리 다운 RAM을 활용하고자 하는 box PCs, Control cabinet/DIN-rail PCs, 재개발 지역용 적응형 IoT 게이트웨이, 핵심 IT/OT 인프라용 사이버 보안 에지 컴퓨터, 내구성 테블릿/로봇과 차량용 컴퓨터 분야이다. 차세대 폼팩터에 예정된 프로세서는 12 세대 인텔 코어 프로세서 시리즈로, 콩가
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍 코리아가 콤 익스프레스 3.1 사양의 표준 승인에 따라 12세대 인텔 코어 프로세서(코드명 엘더레이크)를 기반으로 컴퓨터 온 모듈 10종을 출시했다고 밝혔다. 이 모듈은 새롭게 업데이트된 16Gbps의 콤 익스프레스 커넥터에 탑재되어 PCIe 4.0 및 USB 3.2 등 초고속 인터페이스 기술을 지원한다. 기존의 콤 익스프레스 타입 6 모듈 제품군을 업그레이드한 콤 익스프레스 3.1 표준 규격의 이 최신 모듈은 최대 14개 코어와 20개 스레드를 제공하며, 고객은 공식 승인 규격에 부합하면서도 성능이 대폭 향상된 제품을 제공할 수 있게 됐다. 콩가텍은 고객에게 최고 수준의 설계 보안을 제공하고 기존 방식의 콤 익스프레스 설계가 앞으로도 오랜 기간 동안 높은 성능과 신뢰도를 유지할 수 있는 로드맵을 보장한다고 밝혔다. 크리스티안 이더 콩가텍 제품 마케팅 이사는 "콤 익스프레스 3.1 사양 출시는 지난 18여년간 시장에서 자리잡은 표준을 계속해서 활용할 수 있도록 지원하는 미래 대비의 큰 단계"라며 "콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈에 기반한 기존의 모든 고성능 임베디드 설계는 최신 표준에 맞춰 성능 업그레이드가 가능하다"
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