최신형인 블랙 다이아몬드 버전 및 최신 통합 재료 솔루션 공유해 어플라이드 머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 오늘 2나노미터(nm) 로직 노드 이하로 구리 배선 스케일링을 가능케 함으로써 컴퓨터 시스템 와트당 성능을 높이는 재료공학 혁신을 발표했다. 프라부 라자(Dr. Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품그룹 사장은 “AI 시대에는 에너지 효율이 더욱 높은 컴퓨팅이 요구되고, 성능 및 전력 소비에서 칩 배선과 적층이 중요하다”며, “어플라이드 최신 통합 재료 솔루션은 반도체 업계가 저저항 구리 배선을 옹스트롬 노드로 스케일링 하도록 한다. 또한, 어플라이드의 최신 로우k 유전체는 정전용량을 낮추고 칩을 강화해 3D 적층의 차원을 높인다”고 말했다. 오늘날 최첨단 로직 칩에는 수백억 개 트랜지스터가 96km 이상의 미세한 구리 배선으로 연결돼 있다. 칩 배선의 각 층은 구리로 채워진 채널을 만들기 위해 식각된 유전체 박막으로 시작된다. 로우k 유전체와 구리는 지난 수십년 간 반도체 업계에서 주로 사용된 조합으로 반도체 제조사가 각 세대에서 스케일링, 성능, 전력 효율을 높이는 데 큰 역할을 해 왔다. 그러나 반도체 업계가 2나노 이하로 스케일
PFN, AI 딥러닝 개발 분야 기업으로 주요 대기업으로부터 대규모 투자 유치해 최첨단 파운드리 공정인 2나노미터 경쟁에 뛰어든 삼성전자가 일본의 인공지능(AI) 업체로부터 2나노 반도체 생산을 수주했다. 15일 업계에 따르면 삼성전자는 일본의 AI 스타트업 프리퍼드네트웍스(PFN)로부터 AI 가속기를 비롯한 2나노 공정 기반 AI 반도체를 수주한 것으로 알려졌다. 2014년 설립된 PFN은 AI 딥러닝 개발 분야에서 전문성을 인정받는 업체로 도요타, NTT, 화낙 등 여러 업종을 넘나들며 주요 기업으로부터 대규모 투자를 유치하기도 했다. 업계 안팎에서는 삼성전자가 메모리와 파운드리 사업을 모두 갖추고 있어 고대역폭메모리(HBM) 등의 설계부터 생산, 2.5D 첨단 패키징까지 일괄생산으로 제공할 수 있다는 점에서 PFN의 선택을 받았을 것이라는 관측이 나온다. 이에 대해 삼성전자는 "고객사 관련 내용은 확인할 수 없다"고 밝혔다. 삼성전자는 앞서 지난해 6월 2나노 공정의 구체적 로드맵을 발표하며 TSMC와 최선단 미세공정 분야 경쟁에 불을 붙였다. 나노 단위의 반도체 회로 선폭이 좁을수록 소비 전력이 줄고 처리 속도는 빨라져 성능이 우수한 반도체를 만들 수
TSMC 1.4 나노 공정 증설 포기 관련 '반도체 중요의제 회의'서 결정 대만 정부가 TSMC의 최첨단 1.4nm 반도체 공정을 중부과학단지에 증설하기로 잠정 결정한 것으로 알려졌다. 29일 자유시보 등 대만언론은 소식통을 인용해 대만 행정원이 최근 북부 지역에 착공할 예정이던 TSMC의 1.4 나노 공정 증설 포기와 관련한 '반도체 중요의제 회의'에서 이같이 결정했다고 보도했다. 이어 대만 국가과학기술위원회(NSTC)가 내년 6월 해당 용지의 TSMC 인도를 목표로 하고 있다고 전했다. 한 정부 관계자는 당국이 TSMC의 최첨단 1.4 나노 반도체 공정을 중부 타이중의 중부과학단지에 건설하기로 사실상 낙점했다고 밝혔다. 그는 TSMC가 애초 북부 타오위안 룽탄 과학단지 3기 확장 건설 부지와 중부과학단지 타이중 단지 확장건설 2기 개발 부지에 각각 첨단 1.4 나노 반도체 공장 건설 계획이 있었다고 설명했다. 하지만 TSMC가 타오위안 룽탄 과학단지 3기 확장 건설 프로젝트 안을 포기함에 따라 차선책으로 중부과학단지를 선택한 것이라고 덧붙였다. 앞서 중부과학단지 관리국이 추진하는 중부과학단지 타이중 단지 확장건설 2기 개발계획은 지난 2월 환경영향평가를
차량용 반도체도 '초미세공정' 시대…자율주행·인포테인먼트 등 기술 발전에 수요 지속 증가 자동차가 동력기관을 중심으로 한 '기계'에서 수많은 반도체를 장착한 '전자장비'로 탈바꿈하는 가운데 차량용 고성능 반도체 확보 경쟁도 치열해지고 있다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 지난해 전 세계 차량용 반도체 시장 규모는 635억달러(약 84조원)를 넘어섰고, 2026년에는 962억달러(약 127조원) 규모로 성장할 전망이다. 13일 업계에 따르면 차량용 반도체 시장에서 10㎚(나노미터, 1㎚는 10억분의 1ｍ) 이하 초미세공정 경쟁이 본격화하는 추세다. 기존의 차량용 반도체는 모바일 기기나 PC 용도로 쓸 수 없는 30㎚ 이상의 레거시 공정에서 주로 양산됐으나, 이제는 중앙처리장치(CPU)를 탑재한 고성능 칩으로 변화하고 있다. 자율주행, 차량 인포테인먼트 등 전자장비를 기반으로 한 차량 기술이 발전하는 만큼 고성능 반도체 수요도 증가한다. 삼성전자가 2025년 현대자동차그룹에 공급할 예정인 차량용 프리미엄 인포테인먼트 프로세서 '엑시노스 오토 V920'은 5㎚ 공정 기반 반도체다. 종전보다 향상된 성능으로 최대 12개의 카메라 센서를 빠르고 효율적으로 제어할 수 있
대만의 반도체 경쟁력을 말할 때 TSMC를 빼놓을 수 없다. TSMC는 초미세 공정과 높은 수율을 바탕으로 세계 파운드리 부문에서 과반 점유율을 차지하는 1위 기업이다. TSMC는 자국을 비롯해 미국, 일본 등지에 생산시설을 확장하며 영향력을 넓혀가고 있다. 대만은 TSMC를 앞세워 세계 반도체 산업에서 유리한 고지를 점하겠다는 의지를 피력했다. TSMC는 자국을 비롯해 세계 주요 거점에 사업망을 확대하는 전략을 취하고 있다. TSMC가 내세운 전략을 살펴보면, 일반적인 미세 공정은 해외 사업장에서 진행하되 초미세 공정은 자국에서만 진행하고 있다. 지난 7월 TSMC는 대만 남부 가오슝에 건설하는 공장에서 당초 계획된 28나노 공정 제품 대신 최첨단 2나노 공정 제품을 생산할 것이라고 밝혔다. TSMC는 최근 AI 분야 반도체 수요가 높아지고 있으며 2나노 공정에 대한 고객사 문의가 이어지고 있어 계획을 수정하게 됐다고 밝혔다. 대만 언론은 이번 2나노 공정 설치 계획으로 인해 가오슝시 정부의 추진사업인 반도체 관련 공급망 ‘S 회랑’이 탄력을 받을 것이라고 내다봤다. 미국과 일본으로도 눈을 돌린 TSMC는 지난 2022년 미국 내 5나노 반도체 생산을 위한
투자 계획 결정 및 2025년 2나노 반도체 양산 예정 TSMC가 9일 대만 남부 가오슝에 건설하는 공장에 최첨단 2㎚ 제품을 생산하는 투자 계획을 확정했다고 자유시보 등 대만 언론이 보도했다. 보도에 따르면, TSMC는 전날 시장의 수요와 경기 변화를 고려해 이같은 투자계획을 확정했다면서 2025년 양산에 들어갈 예정이라고 밝혔다. 이어 가오슝 공장은 현재 28나노에서 2나노 공정으로 설계 변경하고 있다고 덧붙였다. 아울러 중부 타이중의 중부과학단지에 건설할 예정으로 알려진 2나노 공장에 대해서는 "아직 결정된 바 없다"고 설명했다. 대만 언론은 현재 도시계획 변경 절차가 진행 중인 타이중 지역에 대한 TSMC의 이같은 발언이 향후 용지 이용 계획에 변수가 있을 수 있다는 뜻을 내비친 것으로 풀이했다. 업계 관계자는 TSMC가 현재 선진 제조 공정 투자를 대만 위주로 진행하고 있다고 전했다. 이어 TSMC가 2나노 공정을 신주과학단지와 가오슝 공장에서, 3나노와 5나노 공정을 남부 타이난의 남부과학단지에서, 7나노 공정을 중부과학단지에서 각각 맡을 것이라고 설명했다. 그러면서 TSMC의 이같은 계획이 대만 북부와 남부 지역에 처음으로 선진 제조 공정 공장의
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 01월 13일 15시 17분
