일반뉴스 해성디에스, “반도체 패키징 부품 생산 두 배로 늘릴 것”

리드프레임과 패키지기판 제조시설, 기존 규모에서 약 두 배로 대폭 확장 해성디에스 주식회사가 제조시설 증설에 나섰다. 12일 창원시 등에 따르면, 해성디에스는 이날 성산구 창원국가산단 내 기존 사업장에서 '창원사업장 증설투자 착공식'을 열었다. 착공식에는 박종원 산업통상자원부 지역경제정책관, 김병규 경남도 경제부지사, 홍남표 창원시장, 김남균 한국전기연구원 원장 직무대행, 박성길 한국산업단지공단 경남지역본부장 등이 참석했다. 해성디에스는 창원사업장 내 주차장 등 유휴 공간을 활용해 생산동 1동을 새로 짓는 등 증설공사를 진행한다. 2026년까지 반도체 패키징 부품인 리드프레임과 패키지기판 제조시설을 기존 8만6576㎡ 규모에서 15만7200㎡ 규모로 대폭 확장할 계획이다. 해성디에스는 지난 3월 3500억 원을 들여 창원사업장을 증설하고 300명을 신규 고용하겠다는 내용으로 창원시와 투자협약을 한 바 있다. 해성디에스는 자사 주력 제품인 리드프레임과 패키지기판의 글로벌 수요가 차량용 반도체 시장 확대와 맞물려 급성장하자 시설 증설을 결정했다. 해성디에스는 해당 제품을 NXP, 인피니언, ST마이크로일렉트로닉스 등 차량용 반도체 기업과 삼성전자와 SK하이닉스

• 서재창 기자
• 2022-07-12 10:11