MagPack 통합 마그네틱 패키징 기술로 크기 최대 23% 축소 텍사스 인스트루먼트(TI)는 전력 밀도를 개선하고 EMI를 줄이도록 설계된 6개의 새로운 전력 모듈을 출시했다. 이 전력 모듈은 TI의 독점적인 MagPack 통합 마그네틱 패키징 기술을 활용해 경쟁 모듈에 비해 크기를 최대 23%까지 축소해 산업, 엔터프라이즈 및 통신 애플리케이션 엔지니어가 개선된 성능 수준을 달성하도록 지원한다. 특히, 6개의 새로운 디바이스 중 TPSM82866A, TPSM82866C 및 TPSM82816 세 가지 제품은 업계에서 가장 작은 6A 전력 모듈로, 1mm2 면적당 약 1A의 업계 최고 수준의 전력 밀도를 제공한다. 제프 모로니(Jeff Morroni) TI 킬비 랩의 전력 관리 R&D 책임자는 "지금까지 엔지니어는 시간, 복잡성, 크기, 부품 수를 줄이기 위해 전력 모듈을 사용해 왔지만, 동시에 일정 부분 성능 저하를 감수해야 했다"며, "약 10여년에 걸쳐 개발한 TI의 통합 마그네틱 패키징 기술을 통해 전력 설계 엔지니어는 더 작은 공간에서 더 많은 전력을 효율적이고 비용 효과적으로 공급해야 하는 오늘날의 전력 트렌드를 충족하게 됐다"고 전했다.
열적으로 향상된 양면 냉각 패키지 기술 사용해 열 설계 간소화 텍사스 인스트루먼트(TI)는 지난 5일 미디어 브리핑을 진행하고, 엔지니어가 더 작은 크기의 디바이스에서 더 많은 전력을 달성하고 더 낮은 비용으로 높은 전력 밀도를 제공할 수 있도록 지원하는 두 가지 새로운 전력 변환 장치 포트폴리오를 소개했다. TI가 발표한 100V 통합 질화 갈륨(GaN) 전력계는 열적으로 향상된 양면 냉각 패키지 기술을 사용해 열 설계를 간소화하고 중전압 애플리케이션에서 1.5kW/in3 이상의 전력 밀도를 달성한다. 변압기가 통합된 TI의 새로운 1.5W 절연 DC/DC 모듈은 작고 전력 밀도가 높아 엔지니어가 차량용 및 산업용 시스템에서 절연 바이어스 전원 공급 디바이스 크기를 89% 이상 줄인다. 캐넌 사운다라판디안(Kannan Soundarapandian) TI 고전압 제품 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 "전원 공급 디바이스 엔지니어에게 제한된 공간에서 더 많은 전력을 공급하는 것은 항상 중요한 설계 과제다"며, "엔지니어가 전력 밀도가 높은 서버 전원 공급 솔루션을 설계할 수 있다면 데이터 센터를 보다 효율적으로 운영하여 증가하는 처리 요구 사항을 충족하는 동시에
[헬로티] 전자 시스템에서 요구되는 더 높은 효율과 더 높은 전력밀도는 비절연 PoL 레귤레이터(niPOL : non-isolated Point-of-Load Regulator)의 많은 변화를 이끌어왔다. 시스템의 전반적인 효율을 개선하기 위해 설계자는 여러 변환 단계를 거치지 않고, 필요한 PoL 전압 레귤레이션을 달성하는 방법을 선택하고 있다. C. R. Swartz, Vicor Principal Engineer 개요 오늘날 niPOL은 이전보다 높은 변환 비율로 더 높은 입력 전압을 처리할 수 있어야 한다. 이와 더불어 niPOL은 최고의 효율을 유지하면서도 전체 전력 솔루션의 크기를 계속해서 축소시킬 수 있어야 한다. 또한, 다른 모든 성능이 증가함에 따라 niPOL의 전력 요건도 더욱 증가하게 될 것이다. 전력 업계는 niPOL을 기술적으로 상당히 발전시킴으로써 이러한 과제에 대응해왔다. 지난 몇 년 동안 업계는 디바이스 패키징과 실리콘 통합 및 MOSFET 기술을 크게 향상시킴으로써 고도로 통합된 소형 솔루션을 제공할 수 있게 됐다. 이러한 솔루션은 좁은 전압 범위에서는 동작이 우수하지만, 효율과 전력 처리량은 10:1 또는 12:1의 비교적 낮은
[헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 전력밀도와 효율을 향상시키는 26개의 새로운 쇼트키(Schottky) 다이오드를 출시했다고 밝혔다. 이 디바이스는 낮은 프로파일의 SMA 및 SMB Flat 패키지를 기반으로 25V ~ 200V에 이르는 정격전압과 1A ~ 5A에 이르는 정격전류를 제공한다. ▲ ST가 전력밀도와 효율을 향상시키는 26개의 새로운 쇼트키 다이오드를 출시했다. (사진 : ST) 1.0mm 높이의 이 디바이스는 표준 SMA 및 SMB 패키지 다이오드에 비해 프로파일이 50% 더 낮기 때문에 전력밀도를 높이고 공간을 절감할 수 있다. SMA 및 SMB 풋프린트와 호환되므로 드롭인(Drop-in) 교체도 용이하다. 또한, 동일한 풋프린트의 표준 제품에 비해 더 높은 정격전류를 제공하기 때문에 SMC 다이오드를 포함하는 기존 회로를 ST의 소형 SMB Flat 디바이스로 전환하고 이와 유사하게 SMB에서 SMA Flat 디바이스로 대체할 수 있다. 이 제품은 본질적으로 낮은 순방향 전압을 갖춰 전원공급장치 및 보조 전원장치, 충전기, 디지털 간판, 게임 콘솔 및 셋톱박스, 전기 자전거, 컴퓨터 주변장치
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