프로덕트 앤비젼, 불투명 기판 검사에 특화된 3way scan Module 소개

앤비젼이 웨이퍼 엣지 고속 검사용 라인 스캔 이미징 모듈을 소개했다. 앤비젼이 개발한 3way scan Module은 라인 스캔 방식의 고속 검사 기기다. 24.7mm의 넓은 라인 스캔 FOV가 특징이며, System resolution은 2.5~4.66μm/pixel이다. Optical resolution은 3~4.9μm이며, 검사 가능 두께는 0.8~3mm다. 커스텀 개발도 가능하다. 이 이미징 모듈은 웨이퍼 및 글라스의 전면, 후면, 가장자리 등의 조각, 긁힘, 미세 균열 같은 결함을 한 번에 찾아준다. 최소 0.8~1.0mm 두께의 대상을 3μm의 Optical resolution으로 인라인에서 빠른 검사가 가능해 기존 육안 검사 대비 향상된 속도와 정확도로 웨이퍼 및 글라스 엣지 검사에 완벽한 솔루션을 제공한다. 헬로티 함수미 기자 |

• 함수미 기자
• 2023-07-18 09:38