일반뉴스 삼성, 日과 공동출자로 반도체 패키징 연구개발 거점 만든다

반도체 패키지 기술 다룰 전망이며 투자액은 400억 엔으로 전망돼 삼성전자가 일본 요코하마시 해안 미나토미라이 지구에 첨단 반도체 연구개발 거점을 신설할 방침을 굳혔다고 NHK가 20일 소식통을 인용해 보도했다. 이곳에서는 약 100명의 기술자 등을 채용해 반도체의 고성능화에 필요한 반도체 패키지 기술을 다룰 것으로 보이며 이에 따른 투자액은 400억 엔(약 3630억 원)에 달할 전망이라고 NHK는 전했다. 또한, 일본 연구기관 등과의 공동연구도 검토되고 있다고 알려졌다. 이와 관련해 일본 정부는 투자액의 절반 수준인 200억 엔을 보조하는 방안을 조율 중인 것으로 전해졌다. NHK는 일본 정부의 삼성전자에 대한 지원 방침은 21일 총리 관저에서 열리는 투자확대 관련 회의에서 기시다 후미오 총리가 직접 표명하는 방향으로 논의되고 있다고 전했다. 앞서 윤석열 대통령과 기시다 총리는 지난 5월 서울에서 열린 한일 정상회담에서 한국 반도체 제조업체와 일본 소부장(소재·부품·장비) 기업 간의 공조를 강화해 반도체 공급망을 구축하기로 합의한 바 있다. 헬로티 서재창 기자 |

• 서재창 기자
• 2023-12-21 10:15