산업동향 日 와세다대학, 열처리 필요없는 봉지 기술 개발...웨어러블에 응용 기대

일본 와세다 대학은 고분자 나노 시트를 이용하고, 열처리를 하지 않고 전자 소자를 고정하는 봉지 기술을 개발했다. 개발한 밀봉 기술을 이용하는 웨어러블 장치를 피부에 붙여 작동시켰고, 유연한 생체 조직 표면에서도 안정적으로 전류가 통하는 것을 확인했다고 한다. 이에 따라 피부에 부착하는 웨어러블 디바이스의 실현 가능성이 높아 건강 의료 및 스포츠 분야에의 응용이 기대된다. 현재 보급된 웨어러블 디바이스의 형태는 시계와 안경처럼 전통적인 타입이 일반적이다. 이 연구소 관계자는 “박막 형성 기술의 진보와 함께 피부 등의 생체 조직에 반창고처럼 부착하는 시대가 앞당겨질 것으로 예상하고 있다”고 말했다. 반창고 형 디바이스는 피부에 위화감없이 붙여 건강 의료 분야에서의 건강 관리, 선수의 능력 관리 등에 응용할 수 있다. 피부에 붙이기 위해서는 디바이스 전체를 얇고 부드럽게 하는 전자 회로를 구성하는 LED나 IC 칩 등의 소자를 부드러운 플라스틱 박막 표면에 설치해야 한다. 그러나 납땜 등의 전자 소자 고정 방법은 150~300℃의 고온 처리를 필요로 하기 때문에 접합부가 경화된다. 그리고 기판을 얇게 할수록 소자의 안정적인 고정이 어려워진다

• 2017-04-06 13:28