일반뉴스 인텔, 미디어텍과 스마트 엣지 디바이스용 칩 개발 추진

양사 협력으로 스마트 엣지 디바이스 제조로 협력 관계 확장 인텔과 미디어텍이 오늘 인텔 파운드리 서비스(이하 IFS)의 첨단 공정 기술을 사용해 칩을 제조한다는 전략적인 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 이번 파트너십으로 미디어텍은 새로운 파운드리 파트너를 추가함으로써 회복력 높은 공급망을 구축하게 될 예정이다. 미디어텍은 인텔의 공정 기술을 활용해 다양한 스마트 엣지 디바이스용 칩을 제조할 계획이다. IFS는 생산으로 입증된 3차원 핀펫(FinFET) 트랜지스터부터 차세대 혁신에 이르는 로드맵에 기반한 고성능 저전력의 올웨이즈온 커넥티비티에 최적화한 기술을 포함한 광범위한 제조 플랫폼을 제공한다. 랜디르 타쿠르(Randihr Thakur) IFS 사장은 “연간 20억 대 이상의 디바이스를 구동하는 선도적인 팹리스 반도체 설계기업 중 한 곳인 미디어텍은 IFS가 다음 단계로 성장하는 데 중요한 파트너”라고 말했다. 이어 그는 “인텔은 첨단 공정 기술과 지리적으로 다양한 생산역량을 보유하고 있다. 이는 미디어텍이 다양한 애플리케이션을 포괄하는 10억 대의 커넥티드 디바이스를 추가로 제공하는 데 도움을 줄 수 있을 것“이라고 밝혔다. NS 차이(NS Tsai) 미디

• 서재창 기자
• 2022-07-26 09:52