일반뉴스 엘비루셈, 오는 6월 코스닥 상장...반도체 패키징 기술 선도 주목

[헬로티] 반도체 패키징 전문 기업 엘비루셈이 다음 달 코스닥에 입성한다. ▲출처 : 엘비루셈 엘비루셈은 24일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열어 상장 계획을 밝혔다. 2004년 설립된 엘비루셈은 디스플레이 구동 반도체(DDI)를 포함한 비메모리 반도체의 패키징 등 후공정 단계 서비스를 제공하는 기업이다. 세계적 반도체 설계사, 패널 제조사와 공급망을 구축했으며 이를 토대로 신규시장 확보와 추가 고객사 유치에도 적극적으로 나서고 있다. 안정적인 수익 창출로 매출과 영업이익은 각각 최근 3년간 연평균 22.9%, 20.6% 증가했다. 지난해 매출은 2098억 원, 영업이익은 208억 원을 달성했다. 2018년 LB그룹에 편입됐으며 현재 엘비세미콘이 67.96%를 보유한 최대주주다. 이번에 공모하는 주식은 총 600만 주다. 공모 희망가는 1만2000원에서 1만4000원이며, 공모 예정 금액은 720억 원에서 840억 원이다. 오는 26일과 27일 양일간 기관 투자자 수요예측을 거쳐 다음 달 2∼3일에 일반 청약을 받는다. 이어 6월 중 코스닥시장에 상장할 예정이다. 대표 주관사는 한국투자증권, 공동 주관사는 KB증권이다. 신현창 엘비루

• 서재창 기자
• 2021-05-24 22:16