일반뉴스 화웨이, 내년 1분기 고성능 AI 칩 양산하나...'수율 향상이 관건'

어센드 910C 생산하는 SMIC 수율이 관건인 것으로 알려져 화웨이가 엔비디아에 대항할 새로운 AI 칩을 내년 1분기부터 양산할 예정이라고 로이터통신이 21일 보도했다. 소식통 두 명은 로이터에 "화웨이가 '어센드(Ascend) 910C' 샘플을 일부 IT 기업에 보내 주문받기 시작했다"면서 이같이 밝혔다. 앞서 화웨이는 잠재 고객사에 "910C 성능이 엔비디아 H100 칩에 비견될 만하다"고 설명했다. 다만 어센드 910C를 생산하는 SMIC 수율이 관건인 것으로 알려졌다. 상업성을 갖추기 위해서는 70% 이상의 수율이 필요하지만, 미국의 제재로 최첨단 리소그래피 장비가 부족해 약 20%에 머물러 있다는 것이다. 중국은 현재 미국 주도의 제재로 인해 ASML의 최첨단 극자외선(EUV) 리소그래피 장비에 대한 수입이 막혀 있다. 910C 이전 버전 910B도 수율이 약 50%에 그쳐 화웨이가 생산 목표를 낮췄고 제품 인도도 지연되고 있다고 소식통들은 전했다. 실제로 바이트댄스는 10만 개 이상의 910B 칩을 주문했지만, 지난 7월 기준 3만 개도 받지 못했다. 화웨이에 주문한 다른 기업들도 비슷한 불만을 제기했다. 한 소식통은 "화웨이는 EUV 리소그래피

• 서재창 기자
• 2024-11-22 15:39