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일반뉴스 아베니, 12:1 비율에서 완벽한 전기적 수율 달성

[첨단 헬로티] 아베니는 CEA-Leti가 아베니의 레아(RheaTM) 구리 시드(copper seed)를 사용하여 전례 없이 높은 12:1의 가로세로비율로 3D 실리콘 관통 전극(through silicon via, TSV) 제작에 성공하고 100%의 전기적 수율(electrical yield)을 달성했다고 밝혔다. 이번 연구에는 높이 120µm x 직경10µm인 12:1의 TSV가 사용됐다. 아베니의 프레드릭 라이날(Frédéric Raynal) 최고기술책임자(CTO)는 “아베니의 일렉트로그래프트(Electrografted) 습식 금속 증착 기술은 이번 연구에 사용한 레아 구리 시드 같이 월등한 품질의 컨포멀 금속층을 만들 수 있다. 이번 연구는 CEA-Leti가 IRT 나노일렉 3D 프로그램(IRT Nanoelec 3D Program)의 일환으로 진행되었다. 이번에 시험한 TSV의 경우, 실제 측정된 전기적 결과값이 이론적인 수율과 매우 높은 상관성을 나타냈다. 이는 매우 만족스러운 결과다”라고 말했다. TSV는 고밀도의 전기적 커넥션을 만들기 위해 여러 개의 레이어(적층된 칩들)를 수

정가현 기자

2018-02-08 17:38

일반뉴스 아베니의 반도체 3D TSV 패키징 기술, 890만유로 투자 유치 성공

[첨단 헬로티] 아베니(aveni S.A.)가 기존 투자자들을 비롯해 머크(Merck) 산하 투자기업인 머크 벤처스(Merck Ventures)로부터 890만유로(약 1,050만 달러)의 투자 유치를 완료했다고 발표했다. * 아베니는 2D 인터커넥트 및 3D TSV 패키징용 습식 증착 기술 및 화학품 전문 기업이다. 아베니의 브루노 모렐(Bruno Morel) CEO는 "반도체 화학 분야 전문인 머크와 같은 과학 기술 기업의 사내 벤처 캐피탈 펀드와 더불어 금융 및 산업 파트너로부터의 신규 투자 유치는 아베니에 대한 신뢰를 더욱 분명히 하는 것이다. 이들 투자업체들은 전세계 굴지의 반도체 공장에 급속도로 확장될 것으로 예상되는 아베니 기술의 잠재력을 인식하고 있다"고 말했다. 그는 이어, "아베니 기술은 기존의 반도체 생산 노드뿐 아니라 미래의 기술 노드에 대해서도 타의 추종을 불허하는 경제성과 높은 생산성을 제공한다. 또한, 아베니는 다른 반도체 및 전자제품 시장의 업계 판도를 바꿀 수 있는 솔루션을 개발중”이라고 덧붙였다. * 아베니의 산업 파트너는 삼성벤처투자주식회사, 파나소닉, ALIAD(Air Liquide 벤처 캐피탈), 오라이거 파트너

조상록 기자

2017-11-07 14:48