일반뉴스 생기원, 융합연구로 ‘고속 멀티 프로빙 웨이퍼 검사 시스템’ 개발

반도체 고집적화 추세 대응한 ‘2세대 웨이퍼 검사 시스템’ 국산화 청신호 국내 연구진이 불량 반도체 칩을 16배 빠르게 잡아내는 2세대 웨이퍼 검사 시스템을 개발했다. 한국생산기술연구원(이하 생기원) 디지털전환연구부문 남경태 박사 연구팀은 산학연 융합연구를 통해 동시에 16장의 웨이퍼 검사가 가능한 ‘고속 멀티 프로빙 웨이퍼 검사 시스템’을 개발했다고 밝혔다. 연구팀은 한 번에 한 장의 웨이퍼만 검사할 수 있었던 기존 싱글 프로 빙 장비의 한계를 뛰어넘어, 동시에 16장의 웨이퍼를 검사할 수 있는 시스템을 개발해 단위 시간당 16배 많은 처리량을 구현할 수 있게 됐다. 우리나라는 반도체 웨이퍼 검사 장비의 75% 이상을 해외 제품에 의존하고 있어 장비 국산화에도 청신호를 켠 성과로 평가받고 있다. 웨이퍼 검사는 프로버(Prober) 장비의 척(Chuck) 위에 웨이퍼를 위치시키고, 프로브 카드(Probe Card)와 접촉시켜 불량품을 선별해 내는 방식으로 진행된다. 프로브 카드에 장착된 미세한 핀들이 웨이퍼와 접촉해 전기신호를 보내면, 되돌아오는 신호를 분석해 양품과 불량품을 판별하는 구조이다. 아주 작은 반도체 칩 위에 마이크로미터 크기의 핀 수만 개를 접

• 임근난 기자
• 2023-05-30 10:08