일반뉴스 엔비디아 AI 칩 블랙웰, 수랭식 설계로 ‘전력 소모↓’ 도모

온수 수랭식 방식 채택 예고...운영 비용 절감, 서버 수명 연장 등 효과 기대 B200 모델에도 수랭식 냉각 도입할 듯 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘블랙웰’ 출시에 앞서 액체로 물체를 냉각하는 방식인 수랭식 설계를 채택할 것이라고 밝혔다. 엔비디아는 수랭식 냉각을 통해 데이터센터 시설의 전력 소모를 최대 28% 절감할 수 있을 것으로 보고 해당 방식을 차용하기로 했다. 특히 온수로 칩을 냉각해 데이터센터 운영 비용을 낮추고, 서버 수명을 극대화할 전망이다. 이어 냉각 후 발생하는 온수를 활용해 전력을 생산하는 등 연계 연구도 함께 진행하는 것으로 알려졌다. 엔비디아는 이 냉각 기술을 B200 모델 설계에도 도입할 예정이다. 수랭식 냉각 방식은 기존 공랭식의 핵심 설비인 냉각용 팬을 생략해 소음 측면에서도 경쟁력을 발휘하는 기술로 활용 사례가 급증하고 있다. 헬로티 최재규 기자 |

• 최재규 기자
• 2024-08-25 19:47