일반뉴스 한화정밀기계, 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2023' 참가

어드밴스드 패키징 구현 가능한 3D STACK용 SFM3-STACK In-Line 솔루션 첫선 한화그룹의 반도체 첨단 패키징 장비 및 제조 솔루션 기업 한화정밀기계(대표이사 류두형)가 9월 6일부터 8일까지 대만 타이페이 난강 국제전시장(TaiNEX)에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2023(SEMICON TAIWAN 2023)’ 반도체 전시회에 참가했다. 한화정밀기계가 ‘세미콘 타이완 2023’ 전시회에 참가하여 차세대 패키징 기술을 구현할 수 있는 '3D STACK용 플립칩 본더(SFM3-STACK)'를 선보였다. 전시회에서 한화정밀기계는 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)을 구현할 수 있는 3D STACK In-Line 솔루션을 선보이며 큰 주목을 받았다. 3D STACK은 여러 개의 다이를 수직으로 적층하고, 전도성 물질을 이용하여 다이를 전기적으로 연결하는 패키징 기술을 말한다. 3D STACK 패키징은 반도체 칩을 더 작고 얇게 만들 수 있는 장점이 있으며, 최근에는 특히 데이터센터에 대량 탑재되는 서버용 메모리와 고대역폭메모리(HBM)에 많이 적용되고 있다. 한화정밀기계가 출품한 SFM3-STACK은 반도체 다이를 ±3~5μm 수준으

• 김진희 기자
• 2023-09-10 10:50