일반뉴스 케이던스 ”혁신적인 칩 설계로 반도체 성장 가속화”
차별화된 AI와 클라우드 기술로 EDA 업계를 선도하는 케이던스가 혁신적인 칩 설계로 반도체 산업 성장을 앞당기는 솔루션을 잇따라 선보였다. AI 기반 검증 플랫폼인 베리시움 플랫폼은 설계 작업이 완료되기 전에 오류를 검증하는 도구로, 검증 및 디버그 생산성을 최대 10배 향상시켜주는 것이 특징이다. SoC설계가 점점 복잡해지면서 반도체 제품 출시 기간이 점점 늦어지고 있는데 케이던스는 AI기술을 설계 뿐 아니라 검증까지 확대 적용하며 반도체 설계 과정을 획기적으로 줄여 반도체 칩 개발 주기를 앞당기고 있다. 애니루드 데브간 케이던스 CEO는 "AI와 머신러닝 및 데이터 분석을 기반으로 하는 5G 통신, 하이퍼스케일 컴퓨팅, 자유주행 차량과 같은 트렌드가 여러 산업에서 디지털 혁신을 가속화하는 가운데 케이던스는 팹리스 고객사들이 이용할 수 있는 EDA 포트폴리오를 확대, 추가하며 다양한 응용처별 칩 설계 과정에서 맞춤형 서비스를 제공한다"고 말했다. 특히 국내 시장에서는 삼성전자가 적용을 확대하며 주목을 받은 인테그리티 3D-IC 플랫폼(Integrity 3D-IC Platform)을 비롯한 여러 솔루션이 케이던스의 성장을 견인하고 있다. 썰터스 클로저 솔루