내년부터 첨단패키징 관련 원천기술 확보 위한 R&D, 인력양성 등 사업 추진 예정 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 지난 11월 30일 LG이노텍에서 반도체 첨단 패키징용 기판에 관한 연구 현장을 살펴보고 산·학·연 전문가들이 참여하는 간담회를 개최했다. 과기정통부는 내년에 반도체 첨단 패키징 관련 연구개발(R&D) 사업을 새롭게 추진할 예정으로, 이번 간담회는 국내 대표 기업 중 한 곳을 방문해 현장 의견을 경청하기 위함이라고 밝혔다. 간담회는 이종호 장관이 직접 주재했다. 이와 함께 LG이노텍의 문혁수 CEO, 김형준 차세대지능형반도체사업단장, 강성원 한국전자통신연구원(ETRI) 부원장, 이기형 한양대학교 산학협력부총장 등 산·학·연 전문가가 함께 참여해 반도체 첨단 패키징 동향, 중요성을 공유한 후, 이를 토대로 정부의 효과적인 연구개발 지원정책 및 육성방안 등을 논의했다. 간담회에 앞서 LG이노텍에서는 반도체 기판 연구개발 현황 및 계획을 발표하며 반도체 첨단 기판 관련 원천기술 확보의 필요성과 중요성을 강조했다. 과기정통부 황판식 기초원천연구정책관은 “정부도 반도체 첨단패키징 원천기술 확보의 중요성과 시급성에 공감하며, 이를 위해
대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체 기판 전시 삼성전기가 'KPCA Show 2023'에 참가해 차세대 반도체 기판 기술력을 선보였다. KPCA Show 2023(국제PCB 및 반도체패키징산업전)는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 전문 전시회로, 6일부터 8일까지 인천 송도 컨벤시아에서 개최됐다. 삼성전기는 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체 기판을 전시하며 기술력을 공개했다. 반도체 기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클라우드, 메타버스, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다. 반도체 고성능화에 따라 반도체 기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다. 삼성전기는 이번 전시회에서 하이엔드급 제품인 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 집중 전시했다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체 기판이다. 이번에 전시하는 서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리
KPCA Show 2023, 오는 6일부터 8일까지 총 3일간 송도 컨벤시아에서 열려 삼성전기와 LG이노텍이 오는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2023)에 나란히 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 선보인다. 이 산업전은 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 삼성전기는 이번 전시회에 하이엔드급 제품인 고성능 플립칩-볼그리드어레이(FCBGA)를 집중 전시한다고 5일 밝혔다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체기판이다. 이번에 전시하는 서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기는 이와 함께 모바일 IT용 초슬림 고밀도 반도체기판을 전시한다. 기판 내부에 들어가는 코어(내부 지지층)를 제거하는 코어리스 공법을 적용해 기존 제품보다 두께를 50% 줄인 FCCSP와 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 적층세라믹캐패시터(MLCC) 등 수동 부품을 내장한 시스템인패키지(SiP)도 소개한
"핵심 제조기술 확보해 FCBGA 시장 점유율 지속해서 확대할 것" 삼성전기는 첨단운전자보조시스템인 ADAS에 적용 가능한 전장용 반도체 기판(FCBGA)을 개발하고 하이엔드급 전장용 반도체 기판 라인업 확대에 나선다고 밝혔다. 이번에 개발한 FCBGA는 고성능 자율주행(ADAS) 시스템에 적용 가능한 기판으로 전장용 제품 중 기술 난도가 높은 제품 중 하나다. 삼성전기는 하이엔드급 전장용 반도체 기판 글로벌 1위 도약을 위해 이번 제품을 글로벌 거래선에 공급하고 전장 시장 공략에 나설 예정이다. 최근 자율주행 기능을 탑재한 자동차는 기술 고도화를 위해 고성능 반도체를 탑재한 SoC(System on Chip)를 필요로 한다. 따라서, 자율주행 시스템은 반도체가 대용량의 데이터를 통신 지연 없이 빠른 속도로 처리할 수 있도록 성능을 최적화하고, 자동차의 극한 상황에서도 안정적으로 문제없이 동작할 수 있는 고성능·고신뢰성 반도체 기판이 필수입니다. 또한, 고성능 자율주행 구현을 위한 반도체 기능이 고도화할수록 패키징되는 반도체 칩 및 칩당 CPU 코어 수가 증가하기에 반도체 기판은 대면적·고다층화 되고, 반도체 칩과 기판을 연결해주는 입출력 단자 수도 늘게 된
리드프레임과 패키지기판 제조시설, 기존 규모에서 약 두 배로 대폭 확장 해성디에스 주식회사가 제조시설 증설에 나섰다. 12일 창원시 등에 따르면, 해성디에스는 이날 성산구 창원국가산단 내 기존 사업장에서 '창원사업장 증설투자 착공식'을 열었다. 착공식에는 박종원 산업통상자원부 지역경제정책관, 김병규 경남도 경제부지사, 홍남표 창원시장, 김남균 한국전기연구원 원장 직무대행, 박성길 한국산업단지공단 경남지역본부장 등이 참석했다. 해성디에스는 창원사업장 내 주차장 등 유휴 공간을 활용해 생산동 1동을 새로 짓는 등 증설공사를 진행한다. 2026년까지 반도체 패키징 부품인 리드프레임과 패키지기판 제조시설을 기존 8만6576㎡ 규모에서 15만7200㎡ 규모로 대폭 확장할 계획이다. 해성디에스는 지난 3월 3500억 원을 들여 창원사업장을 증설하고 300명을 신규 고용하겠다는 내용으로 창원시와 투자협약을 한 바 있다. 해성디에스는 자사 주력 제품인 리드프레임과 패키지기판의 글로벌 수요가 차량용 반도체 시장 확대와 맞물려 급성장하자 시설 증설을 결정했다. 해성디에스는 해당 제품을 NXP, 인피니언, ST마이크로일렉트로닉스 등 차량용 반도체 기업과 삼성전자와 SK하이닉스
LG이노텍, "FC-BGA를 미래 성장동력으로 키워 시장 공략할 것" LG이노텍은 22일 이사회를 열고 '플립칩 볼그리드 어레이'(FC-BGA) 시설·설비에 4130억 원 규모의 투자를 결의했다고 밝혔다. FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로 PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다. 비대면 확산과 반도체 성능 향상에 따라 FC-BGA 수요는 급증하는 반면 기술력을 보유한 업체는 적어 공급 부족 현상이 빚어지고 있다. LG이노텍은 이번에 FC-BGA 사업 투자에 첫발을 내디딘 것으로, 앞으로 단계적으로 투자를 이어나갈 계획이다. 투자 금액 4130억 원은 생산 라인을 만드는 데 투입된다. 앞서 LG이노텍은 FC-BGA를 미래 성장동력으로 보고 지난해 말 FC-BGA 사업담당, 개발담당 등 임원급 조직을 신설한 바 있다. LG이노텍은 세계 최고 수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA를 미래 성장동력으로 키워 시장을 공략한다는 목표를 세웠다. 특히 40년 가까이 기판소재사업을 통해 축적한 초미세회로, 고집적·고다층 기판 정합(여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓기) 기술,
헬로티 서재창 기자 | 삼성전기는 지난 10월 6일부터 8일까지 3일간 열린 ‘KPCA show 2021(국제전자회로 및 실장산업전)’에 참가해 고성능, 고밀도, 초슬림 반도체 패키지 기판을 소개했다. 반도체 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 추세는 5G·AI·전장용 등 반도체의 고성능화로 기판 층수가 늘며, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 세트 두께를 줄이기 위한 박형 제품 등의 기술이 요구되고 있다. 삼성전기는 KPCA 2021에서 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 전시했다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프로 연결하며 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 전기 신호 교환이 많은 CPU, GPU에 주로 사용되는 고사양 제품으로서 AI, 5G, 자동차, 서버, 네트워크용 등 다양한 응용 분야에서 수요가 급성장하고 있다. 삼성전기는 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체기판도 선보였다. 기존보다 두께를 40% 줄여 초슬림 AP에 적용하는 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)와 패키지 기판 안에 여러 개의 반
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