마이크로칩테크놀로지는 개발자들이 간편하게 사용자의 인터페이스에 터치 버튼 기능을 구현할 수 있도록 12개의 버튼을 지원하는 ‘MTCH2120’ 터치 컨트롤러를 출시했다고 19일 밝혔다. 저전력 및 방수 기능을 지원하는 이 턴키 터치 디바이스는 마이크로칩의 통합 에코시스템과 연계돼 개발 프로세스를 더욱 간소화하고, 다른 턴키 솔루션 및 MCU 기반의 터치시스템으로도 쉽게 전환할 수 있도록 설계됐다. MTCH2120은 I2C(Inter-Integrated Circuit) 기반의 터치 컨트롤러 라인의 첫번째 제품으로 포괄적인 에코시스템을 통해 지원된다. MTCH2120은 노이즈 및 습기와 같은 환경적 요인에 영향을 받지 않는 터치 기능을 제공하는 동시에 개별 제품마다 다른 요구 사항에 맞게 조정 가능한 높은 유연성을 제공한다. 또한 저전력 기능을 통해 버튼을 그룹화할 수 있어 스캔 작업을 줄이고 전력 소비를 낮추면서도 버튼을 계속 작동할 수 있다. 마이크로칩의 개발 시스템 및 대학 지원 프로그램 담당 로저 리치 부사장은 “MTCH2120은 마이크로칩의 수십년간 축적된 터치 기술 경험과 포괄적인 지원 시스템 및 개발 툴 에코시스템이 결합된 솔루션으로 개발자들이 쉽게
자동차 및 산업 시장에서 커넥티드 애플리케이션의 사용이 더욱 증가하면서 더 높은 대역폭, 더 낮은 지연 시간, 더욱 강화된 보안을 갖춘 유선 커넥티비티 솔루션에 대한 수요가 늘어나고 있다. 데이터를 정확하게 전송하고 처리하려면 신뢰할 수 있고 안전한 통신 네트워킹 솔루션이 필수적이기 때문이다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 새로운 ATA650x CAN FD System Basis Chip(SBCs) 제품군을 발표했다. 이 칩은 고속 CAN FD 트랜시버와 5V 저전압 레귤레이터(LDO)를 통합한 제품으로 공간을 절약할 수 있도록 8핀, 10핀, 14핀 크기의 소형 패키지로 제공된다. ATA650x CAN FD SBC 제품군은 ▲2mm × 3mm 크기의 VDFN8 패키지 ▲3mm × 3mm의 VDFN10 패키지 ▲3mm × 4.5mm의 VDFN14 패키지로 구성돼 있다. 또한 이 칩에는 고속 CAN FD 트랜시버가 내장돼 초당 최대 5Mbps의 데이터 송수신 속도를 지원한다. 이 SBC 제품군은 공간 및 전력 제약이 있는 애플리케이션에 적합한 솔루션으로, 전력 소비가 매우 낮아 슬립 모드에서 15μA정도의 전류만 소모한다. ATA650x SBC제품군은 버스 신호를
사물인터넷(IoT), 산업 자동화, 스마트 로보틱스의 발전과 함께 의료 영상 솔루션이 인텔리전트 엣지로 확대됨에 따라 전력 효율성과 열 관리를 지원하는 애플리케이션의 개발이 그 어느 때보다 복잡해졌다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 관련 제품의 개발 주기를 가속화하고 복잡한 개발 프로세스를 간소화하기 위해 스마트 로보틱스 및 의료 영상을 위한 PolarFire FPGA 및 SoC 솔루션 스택을 출시했다고 13일 밝혔다. 새롭게 출시된 제품은 기존의 마이크로칩 스마트 임베디드 비전과 산업용 엣지 및 인텔리전트 엣지 통신 스택을 기반으로 한다. 이 솔루션 스택에는 AI 지원 4K60 컴퓨터 비전용 펌웨어와 IP 코어, 즉시 사용 가능한 다양한 센서 및 카메라 인터페이스, 고속 이더넷 프로토콜을 지원하는 통합 하드웨어가 포함되어 있다. 실시간 ROS-2 호환 코어는 인지(perception)와 좌표 변환(coordinate transformation)과 같은 로보틱스 작업을 용이하게 한다. 또한, 이 스택은 산업 자동화에서 일반적으로 사용되는 OPC/UA를 위한 산업용 고정밀 시간 네트워킹 프로토콜, 풍부한 운영 체제 지원, 산업 자동화에 일반적으로 사용되는 비대칭
마이크로칩테크놀로지는 인공지능(AI) 기반의 센서 처리 시스템을 구축하는 개발자들을 지원하기 위해 엔비디아 홀로스캔(NVIDIA Holoscan) 센서 처리 플랫폼과 함께 작동하는 PolarFire FPGA 이더넷 센서 브릿지를 출시했다고 15일 밝혔다. PolarFire FPGA는 멀티 프로토콜을 지원을 가능하게 하는 마이크로칩 플랫폼의 첫번째 솔루션으로 MIPI CSI-2 기반 센서와 MIPI D-PHY 물리 레이어와 호환된다. 앞으로 나올 솔루션들은 SLVS-EC 2.0, 12G SDI, CoaXPress 2.0 및 JESD204B 등 다양한 인터페이스를 갖춘 광범위한 센서를 지원할 예정이다. 개발자들은 이제 이 플랫폼을 통해 저지연 통신 및 멀티 프로토콜 센서 지원을 갖춘 PolarFire FPGA의 전력 효율적인 기술을 활용하면서 엔비디아 홀로스캔 에코시스템의 강력한 성능을 활용할 수 있다. 엔비디아 홀로스캔 플랫폼은 실시간 인사이트를 제공하기 위해 엣지에서 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션의 개발 및 배포를 간소화한다. 또한 이 플랫폼은 저지연 센서 스트리밍과 네트워크 연결에 필요한 필수 하드웨어 및 소프트웨어 시스템을 하나의 플랫폼으로
마이크로칩테크놀로지는 시스템 개발자에게 광범위한 파워 솔루션을 제공하기 위해 다양한 패키지 형태와 토폴로지, 그리고 다양한 전류 및 전압 범위로 제공되는 새로운 제품군 IGBT 7 포트폴리오를 공개했다. IGBT 7 제품군은 향상된 전력 용량, 낮은 전력 손실, 그리고 소형 디바이스 크기를 특징으로 지속 가능성과 E-모빌리티, 데이터 센터와 같은 고성장 마켓의 요구 사항을 충족할 수 있는 제품들로 구성됐다. 고성능 IGBT 7 디바이스는 태양광 인버터, 수소 에코시스템, 상업용 및 농업용 차량, 항공기 전동화 시스템(MEA) 등 파워 애플리케이션을 위한 핵심 구성 요소이며 개발자는 요구에 맞는 적합한 파워 솔루션을 선택할 수 있다. 마이크로칩의 IGBT 7 제품은 표준 D3와 D4 62 mm 패키지뿐 아니라 SP6C, SP1F, SP6LI 패키지로도 제공되며 3레벨 중성점 클램프(NPC), 3상 브리지, 부스트 초퍼, 벅 초퍼, 듀얼 커먼 소스, 풀 브리지, 위상 레그, 단일 스위치 및 T형 등 다양한 토폴로지로 구성할 수 있다. 또한 본 제품은 1200V에서 1700V까지의 전압 범위와 50A에서 900A까지의 전류 범위로 지원된다. 마이크로칩의 디스크리트
마이크로칩테크놀로지는 통합 시스템을 구축할 수 있는 신뢰도 높은 임베디드 솔루션에 대한 수요 증가에 대응하기 위해 PIC64HX 마이크로프로세서(MPU) 제품군을 출시했다고 22일 밝혔다. PIC64HX는 인텔리전트 엣지 설계를 위한 독특한 요구사항을 충족할 수 있도록 맞춤 설계됐다. 마이크로칩의 64비트 포트폴리오 중 가장 최신의 제품인 PIC64HX는 고성능 멀티코어 64비트 RISC-V MPU다. 더욱 진화된 형태인 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 처리가 가능하며 통합된 고정밀 시간 네트워킹(TSN), 이더넷 커넥티비티와 포스트 양자 기술을 지원하는 방위산업 등급의 보안성을 갖추도록 제작됐다. 또한 PIC64HX MPU는 포괄적인 내성 결함, 복원력, 확장성, 전력 효율성을 제공하도록 특별히 설계됐다. 마헤르 파미 마이크로칩 통신사업부 부사장은 “PIC64HX MPU는 단일 솔루션으로는 여러 고급 기능을 제공할 있는 혁신적인 제품”이라며 “이 제품은 TSN 이더넷 스위칭 기능을 MPU에 통합해 개발자들이 표준 네트워킹 커넥티비티와 컴퓨팅 기능을 표준화된 방식으로 결합할 수 있도록 해 시스템 설계를 단순화하고 시스템 비용을 절감해 시장 출시 기간을 단
마이크로칩테크놀로지는 무연(Lead-free) 플립칩 범프 기술로 제작한 내방사선(RT, Radiation-Tolerant)의 RTG4 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA)가 Qualified Manufacturers List(QML) Class V 등급을 획득했다고 21일 밝혔다. 미국 국방부 산하 조달청(DLA, Defense Logistics Agency)에서 지정한 QML Class V 등급은 우주 산업에서 쓰이는 부품에 대한 가장 높은 수준의 인증으로 유인 우주 탐사, 심우주 탐사, 국가 안보와 같은 중요한 우주 임무에 필요한 필수적 인증 단계다. QML 인증은 DLA가 정한 특정 성능 및 품질 요건을 기준으로 표준화돼 있어 고객들은 QML 인증 제품을 사용함으로써 설계 및 인증 프로세스를 더욱 간소화할 수 있다. RTG4 FPGA는 15만 개 이상의 로직 요소를 제공하는 RT FPGA 중 최초로 2018년에 QML Class V 인증을 획득했다. 이번에 출시한 무연 플립칩 범프 기술을 적용한 차세대 솔루션은 업계 최초로 QML Class V 인증을 달성했다. RTG4 FPGA에 사용되는 것과 같은 고급 플립칩 패키지 구조에는 실리콘 다이와 패
마이크로칩테크놀로지는 와이파이(Wi-Fi) 포트폴리오에 고성능의 새로운 제품 20종을 추가했다고 17일 밝혔다. 마이크로칩의 와이파이 솔루션은 다양한 애플리케이션의 요구 사항과 개발자마다 다른 기술 숙련도에 따라 지원할 수 있도록 설계됐다. 이 제품군은 여러 국가에서 국제 인증을 받은 모듈부터 RF(무선 주파수) 전문 지식이 필요 없고 프로그래밍이 거의 필요 없는 모듈, 그리고 산업용 수준의 기능을 갖춘 견고한 시스템 온 칩(SoC)에 이르기까지 다양한 영역으로 구성되어 있다. 마이크로칩의 와이파이 포트폴리오에 포함된 제품은 ▲Wi-Fi ▲MCU 링크 컨트롤러 ▲네트워크 컨트롤러 ▲플러그 앤 플레이 모듈 등이다. 마이크로칩의 무선솔루션 사업부의 리시 바수키 부사장은 “마이크로칩은 오랜 시간에 걸쳐 신뢰받는 MCU 공급업체로 자리매김해 왔다”며 “이러한 기술적인 배경과 포괄적인 지원 에코시스템을 활용해 오늘날 업계에서 독보적인 와이파이 제품 및 서비스를 구축할 수 있었다”고 말했다. 그는 “또한 마이크로칩은 축적된 경험을 바탕으로 혹독한 환경에서 작동하는 정밀 센싱 및 모터 제어와 같은 고급 애플리케이션을 지원하도록 설계된 무선 솔루션을 개발자들에게 제공할 수
제11회 ‘코리아 마스터스 컨퍼런스’ 참가 등록 시작 마이크로칩테크놀로지는 임베디드 컨트롤 엔지니어를 위한 기술 교육 행사 ‘코리아 마스터스 컨퍼런스’의 등록이 시작됐다고 15일 밝혔다. 제11회 코리아 마스터스 컨퍼런스는 오는 11월 4일부터 6일까지 경기도 광주시 곤지암 리조트에서 개최된다. 반도체 업계에서 ‘마스터스(MASTERs)’는 축약어로 ‘Microchip Annual Strategic Technical Exchange and Review’를 의미한다. 이번 마스터스 컨퍼런스는 애플리케이션 및 설계 엔지니어들의 고급 기술 교육 세션들로 이뤄질 예정이다. 이를 통해 서로 다른 엔지니어들 간의 시너지 효과를 창출할 수 있을 것으로 전망된다. 마스터스 세션은 여러가지 다양한 분야에서의 경력과 전문성을 가진 엔지니어들을 대상으로 구성돼 커넥티비티, 아날로그, 보안, 개발 도구, FPGA 솔루션 등 임베디드 컨트롤과 관련된 다양한 주제를 다룬다. 이번 컨퍼런스에서는 총 28개의 테크니컬 세션이 제공되며 그중 20개는 실습 워크숍으로 진행된다. 한병돈 마이크로칩 아시아 태평양 영업부 부사장은 “코리아 마스터스 컨퍼런스는 올해로 11년 차로, 지난 수년간 진
턴키 이더넷 스위치 소프트웨어 솔루션과 컨피규레이터 도구 제공 자동차 제조사(OEM)들은 더 높은 대역폭과 향상된 기능 및 보안을 위해 이더넷 솔루션으로 전환하고 있다. 차량용 이더넷은 중앙 네트워크 제어와 유연한 컨피규레이터, 실시간 데이터를 전송하는 역할을 하며 소프트웨어 정의 네트워킹(SDN)을 지원하는 데 필요한 인프라를 제공한다. 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 오늘 종합적인 이더넷 솔루션을 제공하기 위해 새로운 LAN969x 멀티 기가비트 이더넷 스위치 제품군과 VelocityDRIVE 소프트웨어 플랫폼(SP)을 출시했다고 밝혔다. 이 솔루션은 표준화된 YANG 모델을 기반으로, 턴키 이더넷 스위치 소프트웨어 솔루션과 컨피규레이터 도구(CT)를 제공한다. LAN969x와 VelocityDRIVE SP의 조합은 업계 최초며 CORECONF YANG을 통합한 혁신적인 표준 네트워크 솔루션이다. CORECONF YANG 표준은 소프트웨어 개발 라인을 하드웨어 네트워크 개발 라인과 분리해 설계자에게 더 큰 자유도를 제공한다. 이를 통해 혼동률과 비용을 줄이고 시장 출시 시간을 단축할 수 있게 된다. 고성능 LAN969x 이더넷 스위치는 1GHz 단
마이크로칩테크놀로지는 항공우주 및 방위산업 시장에 정밀한 신호와 주파수를 생성하는 특수 기술을 제공하기 위해 320MHz와 400MHz에서 작동하며 초저위상 잡음 성능을 제공하는 새로운 101765 전압 제어 SAW 오실레이터(VCSO) 제품군을 발표했다. 마이크로칩이 선보인 ‘101765-320-A’ VCSO는 10kHZ 오프셋에서 166dBC의 초저위상 잡음 성능과 182dBC 플로어를 제공한다. 저위상 잡음은 레이더 및 기타 센싱 애플리케이션의 감지 하한선을 개선하는 데 매우 중요하다. 또한 이러한 제품은 위상 고정 루프 타이밍 애플리케이션에서 높은 정확도와 정밀도를 요구하는 능동 전자주사식 위상배열(AESA) 레이더 및 계측 시스템에 적합하다. 1×1인치의 밀폐형 소형 폼 팩터 코바(Kovar) 패키지로 제공되는 VCSO는 크기, 무게, 전력 및 비용(SWaPC: Size, Weight, Power and Cost)이 중요한 요소인 애플리케이션을 위해 설계됐다. VCSO는 4.75~15.75V의 전압과 111mA의 전류를 공급해, 효율적인 전력 타이밍 솔루션을 제공한다. 레옹 그로스 마이크로칩 디스크리트 제품 부문 부사장은 “마이크로칩은 고객의 요구를
개발 과정에서 프로젝트 간 재사용성 높이고 설계 복잡성 단순화해 오늘날의 최신 애플리케이션에서 직관적으로 매력적인 상호작용을 제공해 사용자 경험을 향상시키기 위해 디자이너는 더 많은 전자 장치에 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)를 통합하고 있다. 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 이를 지원하기 위해 GUI, 애니메이션 및 이미지를 터치스크린 디스플레이에 쉽게 통합하도록 해주는 종합 솔루션 '마이크로칩 그래픽 스위트(Microchip Graphics Suite, MGS)'를 출시했다고 밝혔다. GUI 개발은 다양한 도구에서 코드를 디버깅하고 통합하는 데 꽤 많은 시간과 자원이 소요되는 복잡한 과정이다. MGS는 마이크로칩의 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)와 마이크로프로세서(MPU)와 쉽게 통합되며, MPLAB Harmony v3 및 Linux 환경을 포함한 다양한 개발 플랫폼을 지원한다. 이번에 출시한 종합 GUI 인터페이스 구축 솔루션은 개발 과정에서 프로젝트 간 재사용성을 높이고 설계 복잡성을 단순화하는 것을 목표로 한다. MGS는 하드웨어 없이 프로토타이핑을 할 수 있는 시뮬레이터를 포함한 구성 도구를 제공한다. 이 시뮬레이터는 MPLAB 코드 컨
마이크로칩테크놀로지는 컴퓨팅 범위를 확장하고 증가하는 임베디드 설계에 대한 요구를 충족하기 위해 PIC64 제품군을 출시했다. 마이크로칩은 MPU용 솔루션에 대한 단일 공급업체로 PIC64 제품군은 실시간 및 애플리케이션 클래스 프로세싱을 모두 필요로 하는 광범위한 시장을 지원하도록 설계됐다. 마이크로칩은 8비트, 16비트, 32비트, 64비트 마이크로컨트롤러와 마이크로프로세서를 적극적으로 개발하는 유일한 임베디드 솔루션 제공사다. 이 새로운 제품군 중 최초로 출시되는 PIC64GX MPU는 산업, 자동차, 통신, IoT, 항공우주 및 방위산업 부문을 위한 인텔리전트 엣지 설계를 가능하게 한다. 이에 벤키 나라야난(Venki Narayanan) 마이크로칩 FPGA 사업부 마케팅 디렉터와 PIC64 포트폴리오에 대한 소개와 기술력, 응용 사례에 대해 이야기 나눠봤다. Q : PIC64 포트폴리오 제품에 대한 소개와 함께, AMP 기능은 애플리케이션에 어떤 이점을 제공하나요? A : 보안 임베디드 비전 및 AI/ML과 같은 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션은 전력 효율적인 컴퓨팅의 경계를 넓히며, 동일한 프로세서 서브시스템에서 리눅스 운영 체제 및 실시간 기능과 같은
자동차 및 산업 시장에서는 비용 절감, 무게 감소, 케이블 복잡성 감소 등 시스템 차원의 이점으로 인해 네트워크 커넥티비티에 싱글 페어 이더넷(SPE) 솔루션을 널리 채택하고 있다. SPE는 차량용 애플리케이션에서 입증된 성능과 신뢰성을 바탕으로 이제 항공기, 로보틱스, 자동화와 같은 다양한 분야에서도 채택되고 있다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 유연성과 상호운용성을 극대화하기 위해 LAN887x 이더넷 PHY 트랜시버 제품군을 출시하고 SPE 솔루션을 확장한다고 밝혔다. 이번에 출시한 제품은 1000BASE-T1 네트워크 속도와 최대 40m의 케이블 길이로 100Mbps~1000Mbps를 지원한다. 마이크로칩의 LAN887x PHY는 산업 전반에 걸친 상호운용성을 위해 1000BASE-T1 사양을 위한 IEEE 802.3bp와 100BASE-T1 사양을 위한 IEEE 802bw-2015 표준을 준수하도록 설계됐다. 마이크로칩은 1000BASE-T1 적합성을 위한 개발 테스트 플랫폼을 만들기 위해 뉴햄프셔 대학교 상호운용성 연구소(UNH-IOL)와 협력했다. 이 디바이스는 극한의 온도의 가혹한 환경에서 작동해야 하는 많은 차량용 및 산업용 애플리케이션의 요구를
제3자의 변조 및 악의적인 공격으로부터 중요한 키를 보호하기 위해 보안 키 프로비저닝은 필수적인 요소다. 가전, 산업, 데이터 센터 및 의료 애플리케이션의 보안을 위해 보안 키 저장 또한 필수적이지만 보안 키 프로비저닝을 개발하고 문서화하는 절차는 복잡할 뿐 아니라 많은 비용이 소요된다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 보안 키 프로비저닝 절차를 간소화해 진입 장벽을 낮추고 보다 신속한 프로토타이핑을 구현할 수 있도록 TrustFLEX 포트폴리오의 디바이스, 서비스 및 도구에 ECC204, SHA104 및 SHA105 CryptoAuthentication IC를 추가했다고 16일 밝혔다. ECC20x 및 SHA10x IC는 하드웨어 기반의 보안 저장 장치로 허가 받지 않은 접속 등의 무단 공격이 있을 경우 비밀 키를 숨기도록 설계됐다. ECC204, SHA104 및 SHA105 IC는 TrustFLEX 플랫폼의 일부로서 인증된 사용 사례, 커스터마이징이 가능한 암호화 키 및 코드 예제가 사전에 설정된 상태로 제공돼 개발 과정을 간소화한다. 누리 다그데비렌 마이크로칩 보안 컴퓨팅 그룹 부사장은 “ECC20x 및 SHA10x가 사전에 설정된 디바이스를 TrustFLE
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