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일반뉴스 해성디에스, KPCA Show 참가해 최신 리드프레임 기술 소개

리드프레임, PKG 서브스트레이트, 그래핀 개발 및 생산 추진 해성디에스가 KPCA Show 2023에 참가해 자사의 기술력을 선보였다. KPCA Show 2023은 LG이노텍, 삼성전기 등 국내 주요기업을 포함해 15개국의 220개 기업이 참가해 역대 최대 규모로 개최됐다. 참가 기업들은 500개 부스를 차리고 PCB와 반도체 패키징 산업 관계자에게 선진 기술과 기술 이전 정보 등을 제공했다. 해성디에스는 크게 리드프레임, PKG 서브스트레이트, 그래핀 개발 및 생산을 추진하고 있다. 해성디에스는 자동차, 모바일, PC에 최적화한 리드프레임 솔루션을 보유하고 있다. 고신뢰성 나노 도금기술로 자동차용 반도체 패키지 완성도를 높이고, 얇고 소형화한 전자기기에 적합한 미세형상 가공기술을 제공하고 있다. 특히 해성디에스는 고객의 반도체 패키지 공정을 한 단계 간소화해주는 친환경적인 전면도금방식이자 원천기술인 μ-PPF를 내세워 품질을 높이고 있다. 이와 함께 높은 생산성과 안정적인 품질 컨트롤이 가능한 양산 기술인 Reel to Reel 프로세스도 활용할 수 있다. 이뿐 아니라 해성디에스는 멀티 레이어 메모리 서브스트레이트 3개층 이상의 구리를 적층하는 다층 패키

서재창 기자

2023-09-09 01:09

일반뉴스 해성디에스, “반도체 패키징 부품 생산 두 배로 늘릴 것”

리드프레임과 패키지기판 제조시설, 기존 규모에서 약 두 배로 대폭 확장 해성디에스 주식회사가 제조시설 증설에 나섰다. 12일 창원시 등에 따르면, 해성디에스는 이날 성산구 창원국가산단 내 기존 사업장에서 '창원사업장 증설투자 착공식'을 열었다. 착공식에는 박종원 산업통상자원부 지역경제정책관, 김병규 경남도 경제부지사, 홍남표 창원시장, 김남균 한국전기연구원 원장 직무대행, 박성길 한국산업단지공단 경남지역본부장 등이 참석했다. 해성디에스는 창원사업장 내 주차장 등 유휴 공간을 활용해 생산동 1동을 새로 짓는 등 증설공사를 진행한다. 2026년까지 반도체 패키징 부품인 리드프레임과 패키지기판 제조시설을 기존 8만6576㎡ 규모에서 15만7200㎡ 규모로 대폭 확장할 계획이다. 해성디에스는 지난 3월 3500억 원을 들여 창원사업장을 증설하고 300명을 신규 고용하겠다는 내용으로 창원시와 투자협약을 한 바 있다. 해성디에스는 자사 주력 제품인 리드프레임과 패키지기판의 글로벌 수요가 차량용 반도체 시장 확대와 맞물려 급성장하자 시설 증설을 결정했다. 해성디에스는 해당 제품을 NXP, 인피니언, ST마이크로일렉트로닉스 등 차량용 반도체 기업과 삼성전자와 SK하이닉스

서재창 기자

2022-07-12 10:11