헬로티 조상록 기자 | ACM리서치가 자사 최초의 300mm싱글 웨이퍼 과산화황 혼합물 시스템(Sulfuric Peroxide Mixture system, SPM) 장비를 출시했다. 이 장비는 첨단 로직, DRAM, 3D-NAND 칩, 기타 집적 회로 제조의 습식 세정 및 식각(etching) 공정에 널리 사용할 수 있으며 특히 고용량 이온을 활용한 포토레지스트 제거 공정과 금속 식각 및 스트립 공정에 적합하다. 이 제품은 기존 ACM리서치의 SPM 공정 제품을 확장한 것으로 10nm 이하의 첨단 공정에서 고온의 단계를 추가해 더욱 다양하고 세밀한 온도 단계를 지원한다. 이번에 개발한 싱글SPM 장비는 당사의 Ultra C Tahoe 장비를 기반으로 한다. 기존 Ultra C Tahoe 장비는 정상 온도에서 대부분의 SPM 공정단계를 지원하고 있으며, 이번 장비는 거기에 고온 SPM의 공정능력을 추가했다. 오늘날 대부분의 SPM 습식 공정은 145°C 미만의 황산 및 과산화수소를 혼합하며 PR 제거 및 식각 후 세정 공정, 중간 용량의 이온 주입 및 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 후 세정 공정에 널리 사용된다. 2018년에 소
[헬로티] 어플라이드 역사상 가장 빠르게 성장하는 제품, 현재까지 5천 개 Sym3 챔버 출하 어플라이드 머티어리얼즈가 센트리스 Sym3 식각(etching) 제품군에 ‘센트리스 Sym3 Y’ 신제품을 성공적으로 추가했다. ▲어플라이드 Sym3 Y 식각 시스템 반도체 제조사는 센트리스 Sym3 Y 신제품을 사용해 첨단 메모리와 로직 칩에 더욱 소형화된 특성을 정밀하게 패터닝하고 성형할 수 있다. 새로운 센트리스 Sym3 Y는 어플라이드의 최첨단 컨덕터 식각 시스템이다. 이 제품은 혁신적인 RF 펄싱 기술을 사용, 핀펫과 최근 각광받는 게이트 올 어라운드(GAA) 아키텍처를 포함한 3D 낸드, D램, 로직에서 고도로 집적된 고종횡비(high-aspect-ratio) 구조 생성을 위해 요구되는 매우 높은 수준의 소재 선택성, 깊이, 프로파일 제어를 제공한다. Sym3 제품군의 기술적 고유 특성은 고전조도(high-conductance) 챔버 아키텍처다. 이 아키텍처는 웨이퍼가 패싱할 때마다 축적되는 식각 부산물을 빠르고 효율적으로 제거함으로써 탁월한 식각 프로파일 제어를 제공한다. Sym3 Y 시스템은 핵심 챔버 부품을 보호하는 독점 코팅
[헬로티] 로직, 및 파운드리, 이미지센서 팹 장비 투자 큰 폭으로 상승 글로벌 전자 공급망을 대표하는 SEMI의 최신 세계 팹 전망 보고서(World Fab Forecast)에 따르면 2021년의 반도체 팹 장비 투자는 올해 대비 약 24% 증가한 677억 달러가 될 것이라고 발표했다. 메모리 팹이 300억 달러 규모로 가장 큰 투자를 할 것으로 보이며 로직 팹 및 파운드리가 290억 달러로 그 뒤를 이을 것으로 전망된다. ▲2019년부터 2021년까지 분기별 팹 장비 투자액 3D 낸드 메모리 분야의 올해 팹 장비 투자액은 30% 증가할 것으로 보이며 2021년은 17% 더 상승할 것으로 예상된다. D램 팹 장비 투자는 올해 11% 감소하지만 2021년에는 50% 급증할 것으로 전망된다. 로직 팹 및 파운드리에 대한 팹 장비 투자는 올해 11% 하락 후 2021년에 16% 증가할 것으로 보인다. 이미지 센서에 대한 팹 장비 투자는 2020년에 60%의 두드러지는 증가세를 보인 후 2021년에는 36% 더 증가할 것으로 전망된다. 아날로그 반도체에 대한 팹 장비 투자는 올해 40%, 내년 13% 성장할 것으로 예상되며 전력 반도체 분야는 올해 16% 성장 후
[첨단 헬로티] - 33개 주요 IC 중에서 26개 IC 성장 전망 - 메모리 반도체 공급 과잉 문제 해결 지난해 전 세계적인 경기 불황과 더불어 미국과 중국간의 무역 전쟁, 메모리 반도체의 공급 과잉 등의 여러 가지 이슈로 인해 반도체 시장의 성장이 둔화했었다. 그러나 올해는 다시 성장세에 돌입할 수 있을 것으로 기대되고 있다. 반도체 시장조사기관 IC인사이츠는 주요 IC 33개 범주 중 무려 26개 부문의 판매율이 성장할 것으로 전망했다. 이는 2019년 단 6개 부문에서 성장세를 보인 것과 비교하면 무려 4배 이상 높은 수치다. 2019년에는 33개 주요 IC 중에서 낸드 플래시(NAND Flash)와 D램(DRAM)이 가장 낮은 성장률을 기록했었다. 그 이유는 D램이 하이퍼스케일(Hyperscale) 시장의 수요 급감으로 인해2018년말부터 2019년까지 과잉 공급이 지속됐고, 이는 과잉 재고로 이어지면서 가격이 인하됨으로써 평균판매단가(ASP)가 하락하는 현상이 있었다. 낸드 플래시 또한 2019년 상반기 수요 부진으로 매출이 하락한 바 있다. 그러나 2020년에는 낸드 플래시와 D램이 가장 빠르게 성장하는 3대 IC 범주에 속하게 될 것으로 예상된
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