일반뉴스 어플라이드 머티어리얼즈, 세미콘서 최신 반도체 기술 발표

다양한 부대행사 통해 반도체 업계 최신 기술 솔루션 발표 어플라이드 머티어리얼즈가 1월 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2024’에 참가한다고 밝혔다. 이번 행사에서 어플라이드 전문가들은 반도체 업계 최신 기술 솔루션에 대해 발표한다. 또한, 반도체 업계 여성 참여도를 확대하기 위해 마련된 ‘우먼 인 테크놀로지’ 세미나를 후원하고 연사로 참여한다. 1월 31일과 2월 1일 양일에 걸쳐 진행되는 SEMI 기술 심포지엄(STS)에 어플라이드 프라딥 수브라만얀(Pradeep Subrahmanyan) 인플렉션 솔루션 책임자가 ‘고종회비(HAR) 디바이스 통합의 오버레이 제어’를, 수미트 아가왈(Sumit Agarwal) 제품 마케팅 이사가 ‘극저온에서 10 나노미터 이하 드라이 에칭 활성화’를 주제로 강연한다. 사르베시 문드라(Sarvesh Mundra) 제품 마케팅 수석 매니저는 1일 MI(Metrology and Inspection) 포럼에서 ‘EUV 수율 저하 결함 및 3D GAA(Gate-All-Around) 미세 기저부 결함 검사를 가능케 하는 새로운 결함 검사 기술’을 소개한다. 2월 2일 어플라이드 머

• 서재창 기자
• 2024-01-29 09:44