키사이트테크놀로지스가 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 인터커넥트(DCI), 네트워크 인프라를 테스트하는 다중 포트, 다중 사용자, 다양한 속도를 제공하는 테스트 및 검증 플랫폼인 ‘인터커넥트 및 네트워크 성능 테스터 800GE 솔루션’을 출시했다고 8일 밝혔다. AI, 머신러닝(ML), HPC 네트워크 인프라 구축에 필요한 광학 인터커넥트(광섬유 및 케이블)와 800GE 이더넷 인터커넥트에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있으며, 그랜드 뷰 리서치(Grand View Research)에 따르면 DCI 시장은 2030년까지 연평균 성장률 12.6%를 기록할 것으로 예측된다. 이러한 성장을 지원하기 위해 데이터센터 제공업체들은 지연시간, 처리량, 운영 간소화, 지능성, 보안에 중점을 두고 있다. 실리콘 칩, 광 트랜시버, 케이블, 네트워크 장비의 제조업체와 최종 사용자들은 실제 네트워크에서 작동하는 방식을 현실적으로 시뮬레이션하는 실제 환경에서 스트레스 테스트를 거친 제품을 신뢰하기 때문에 테스트가 매우 중요하다. 인터커넥트 및 네트워크 성능 테스터 800GE 벤치톱은 네트워크 장비 제조업체, 실리콘 칩(ASIC), 광학 및 케이블 제조업체와
데이터센터·클라우드·HPC 등 네트워크 사전 검증 지원해 “고속 이더넷 포트 속도 지원...성능·직관성 확보했다” 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(이하 지멘스)는 하드웨어 지원 검증 플랫폼 ‘벨로체(Veloce)’가 1.6Tbps급 이더넷 포트 속도를 지원하게 됐다고 밝혔다. 이로써 벨로체는 ‘이더넷 패킷 생성기·모니터(Ethernet Packet Generator and Monitor, EPGM)’의 이더넷 포트 속도를 최대 1.6Tbps까지 지원하는 가상 모델을 구축할 수 있다. 이를 통해 데이터센터·클라우드·고성능 컴퓨팅(HPC)·인공지능(AI) 워크로드 등 복잡한 네트워킹 설계에 대한 사전 검증을 지원한다. 하드웨어 지원 검증 플랫폼은 200G/Lane 기반 1.6Tbps 포트 속도를 구현하기 위해 미국전기전자학회(IEEE)의 ‘IEEE 802.3dj’ 표준을 갖췄다. 이를 토대로 200·400·800G에 이르는 성능 또한 구현한다. 장 마리 브루네(Jean Marie Brunet) 지멘스 하드웨어 지원 검증 부문 부사장은 “벨로체는 현재 산업에 폭발하는 대역폭 수요에 대응하기 위한 대용량 네트워크 설계 전용 고속 포트 속도를 지원한다”며 “특히
퀄컴 테크놀로지는 인재 육성을 위한 학술 논문 경연 대회인 ‘퀄컴 이노베이션 펠로우십 코리아 2024’를 성황리에 마쳤다고 밝혔다. 지난 2020년을 시작으로 매년 진행되는 퀄컴 이노베이션 펠로우십 코리아는 퀄컴의 핵심 가치인 혁신, 실행, 팀워크를 바탕으로 석사 및 박사 과정에 있는 국내 이공계 학생들에게 연구 목표 달성을 위한 지원과 멘토링을 제공하는 학술 논문 경연 대회다. 퀄컴은 학생들이 창의적이고 독창적인 연구 아이디어를 실현할 수 있도록 돕고 연구 활동을 실질적으로 지원하기 위해 매년 프로그램을 진행하고 있다. 이번 행사에는 국내 주요 대학의 석박사 과정 학생들이 참가해 인공지능(AI), 자율주행 등 혁신적인 기술 분야에서 거둔 주요 연구 성과를 발표했다. 퀄컴은 학생들의 학문과 연구 목표 달성에 실질적인 도움을 주기 위해 심사를 통과한 30편의 논문 중 최종 15편을 선정해 우수 논문당 장학금 400만 원을, 그 외 15편은 논문당 100만 원을 소속 학교로 전달했다. 지원자들이 제출한 연구 논문은 아이디어의 혁신·창의성, 연구 이해도 및 실험 결과, 추가 연구 잠재력 등 종합적인 기준 하에 평가됐다. 퀄컴 테크날러지스 연구진들이 직접 심사위원으
에이디링크 테크놀로지는 고성능 컴퓨팅을 위한 최신 인텔 기술을 탑재한 컴팩트한 폼 팩터 마더보드 제품군인 ‘AmITX Mini-ITX’ 출시를 3일 발표했다. 새로운 AmITX 시리즈는 저전력 소모 인텔 N97부터 고성능 14/13/12세대 인텔 코어 i9/i7/i5/i3에 이르는 프로세서 옵션을 지원한다. PCIe 5.0 x16, 2.5 Gbe, DDR5, USB 3.2 Gen2, M.2 B/E/M Key와 같은 기능을 포함하고 있어 스마트 도시, 스마트 제조, 스마트 의료 분야의 애플리케이션에 적합하다. AmITX 시리즈의 Mini-ITX 마더보드는 초고속 데이터 연결을 위한 2.5GbE LAN, 다른 장치와 연결하기 위한 USB 3.2 Gen2, SSD 및 무선 카드용 M.2 B/E/M 키 슬롯, 장비 구성 요소와 연결하기 위한 RS-232/422/485를 지원한다. AmITX-RL-I는 최대 65W TDP의 14/13/12세대 인텔 코어 i9/i7/i5/i3 프로세서, 최대 64GB의 DDR5 4800MHz 메모리를 지원하며 GPU 카드용 PCIe 5.0 x16 슬롯이 있다. 저전력 소모를 특징으로 하는 AmITX-ALN은 12W 초저전력의 인텔 N9
버티브(Vertiv)는 2025년 데이터센터 시장을 전망한 ‘2025 데이터센터 동향(2025 Data center trends)’ 보고서를 28일 발표했다. 버티브는 전세계 데이터센터 관련 업계 전문가들의 인사이트를 취합해 다음 해 시장 동향을 예측하는 데이터센터 동향 보고서를 매년 발행해 왔다. 이번 보고서에서 버티브 전문가들은 고밀도 컴퓨팅을 지원하기 위한 혁신, 인공지능(AI)에 대한 규제 감독, 지속 가능성과 사이버 보안에 대한 노력이 더욱 집중될 것으로 전망함으로써 AI가 데이터센터 업계를 지속적으로 변화시키고 있음을 강조했다. 지오다노 알베르타치 버티브 CEO는 “버티브의 전문가들은 지난 2024년 보고서에서 AI의 확산과 이를 뒷받침할 더욱 복잡한 액체 냉각 및 공기 냉각 전략으로의 전환 필요성을 정확히 예측한 바 있다”며 “이러한 활동은 2025년에 더 빠르게 가속화되고 진화할 것으로 예상된다”고 전했다. 그는 “AI가 랙 밀도를 수백에서 수천 kW로 끌어올리고 있는 상황에서 랙에 대한 전원 공급 및 냉각을 제공하고 빠르게 부상하고 있는 ‘AI 팩토리’의 역량을 강화하는 첨단 솔루션에 대한 요구가 그 어느 때보다 높다”며 “버티브는 2025년
마우저 일렉트로닉스는 AMD의 알베오(Alveo) V80 컴퓨팅 가속기 카드를 공급한다고 10일 밝혔다. 알베오 V80 컴퓨팅 가속기 카드는 유전체 염기서열 결정, 분자 동역학, 데이터 분석, 네트워크 보안, 센서 프로세싱, 컴퓨팅 스토리지 및 핀테크 등과 같은 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션의 메모리 병목현상을 해결할 수 있는 고대역폭 메모리(HBM2e DRAM)가 내장된 AMD의 강력한 버설(Versal) HBM 적응형 시스템온칩(SoC)을 탑재하고 있다. 이 가속기 카드는 7nm 버설 적응형 SoC 아키텍처 기반의 AMD 버설 고대역폭 메모리(high-bandwidth memory, HBM) 디바이스로 구동된다. 컴퓨팅 및 스토리지 노드 전반에 걸쳐 확장이 가능한 MCIO(Mini-Cool Edge I/O) 커넥터를 비롯해 820GB/s를 지원하는 4x200G 네트워킹, PCIe Gen4 및 Gen5 인터페이스, 메모리 확장을 위한 DDR4 DIMM 슬롯 등이 제공된다. 또한 AMD 알베오 V80 가속기 카드는 알고리즘 트레이딩 사후 검증(back-testing), 옵션 가격 책정 및 웹3(Web3) 블록체인 암호화와 같이 대량의 데이터 세트를 포함
슈퍼마이크로컴퓨터가 6일 새로운 X14 서버 플랫폼을 사전 공개했다. 슈퍼마이크로는 컴퓨팅 집약적 워크로드 및 애플리케이션의 성능을 극대화하기 위해 올해 6월 출시된 X14 서버를 최신 기술로 전면 업그레이드했다. 새로운 X14 서버는 단일 노드에서 사상 최대인 256개의 P-코어를 지원하며 최대 8800MT/s의 메모리, 그리고 차세대 SXM, OAM 및 PCIe GPU와 호환되는 차세대 DLAM 모듈 MRDIMM을 지원한다. 해당 구성은 AI와 컴퓨팅을 획기적으로 가속화할 뿐만 아니라 대규모 AI 학습, 고성능 컴퓨팅, 복잡한 데이터 분석 작업 등에 들어가는 시간 및 비용을 줄일 수 있다. 슈퍼마이크로는 조기 배송 프로그램을 통해 일부 고객에게 새로운 서버에 대한 조기 액세스를 제공하고, 점프스타트 프로그램으로 원격 액세스를 지원할 예정이다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 “슈퍼마이크로는 X14 재설계를 통해 당사 역사상 가장 중요한 혁신 중 하나를 이뤘으며 이는 전례 없는 성능과 새로운 최첨단 기능을 지원할 것”이라고 말했다. 이어 “슈퍼마이크로는 이처럼 뛰어난 성능을 랙 스케일로 제공할 준비가 됐다. 해당 서버는 업계에서 가장 포괄적인 DT
퓨어스토리지가 데이터 집약적인 주요 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 애플리케이션 가속화를 위한 개방적이고 접근성이 뛰어난 이더넷 기반 아키텍처를 구축하는 ‘울트라 이더넷 컨소시엄(Ultra Ethernet Consortium, UEC)’에 합류했다고 19일 밝혔다. UEC는 리눅스 재단이 주관하는 이니셔티브다. 퓨어스토리지는 최첨단 엔터프라이즈 AI 이니셔티브를 지원하는 선도적인 데이터 스토리지 플랫폼으로서, UEC 기술 표준을 정립하고 통합하는 데 기여할 예정이다. 또한 이더넷을 활용해 엔터프라이즈 AI 및 HPC 워크로드의 성능을 최적화하는 미래형 호환 플랫폼을 구축하고 제공함으로써 빠른 혁신과 제품의 시장 출시 기간을 단축을 지원한다. 많은 기업들이 AI 목표 달성을 위해 고심하고 있는 가운데, 관리 및 확장이 어려운 기존 네트워크 솔루션은 빠르게 증가하는 AI 워크로드에 필요한 유연성과 효율성을 저해하고 있다. UEC는 이러한 과제 해결을 위해 이더넷 기술을 고도화해 AI 혁신을 지원하는 확장 가능하고 효율적인 솔루션을 제공하는 것을 목표로 한다. 이더넷은 낮은 TCO(총소유비용), 광범위한 상호운용성, 검증된 안정성 덕분에 데이터센터 내에서 점점 더
100여 명 참여해 핵심 인프라에 대한 최신 트렌드 및 기술에 대해 논의 버티브는 최근 한국에서 개최한 2024 버티브 마스터클래스 행사를 성공적으로 마쳤다고 밝혔다. 버티브 마스터클래스는 컨설팅 엔지니어와 인프라 설계자에게 대화형 토론과 기술 프레젠테이션을 통해 지속적인 교육 및 지식 정보를 제공하기 위해 버티브가 마련한 일련의 교육 프로그램이다. 지난 6월 20일 서울 오크우드 프리미어 코엑스 센터에서 열린 이번 행사에는 데이터 센터 엔지니어, 설계자, 컨설턴트, 건설업계 관계자 등 100여 명이 참여해 핵심 인프라를 변화시키는 최신 트렌드와 기술에 대해 다양하고 심도 깊은 의견을 나눴다. 버티브는 매년 아시아 전역에서 마스터클래스 세션을 개최한다. 올해 한국에서는 국내 및 아시아 지역의 데이터 센터 동향, 인공지능(AI)이 핵심 인프라에 미치는 영향, 고밀도 컴퓨팅 요구 사항을 지원하는 버티브의 최신 전원 및 항온항습 기술 등과 관련한 주제에 초점을 맞췄다. 기조 연설은 버티브 코리아의 김성엽 사장과 데이터 센터 기획, 구축 및 운영 기업인 ㈜데우스의 류기훈 대표이사가 맡았다. 김성엽 사장과 류기훈 대표는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 확산 등 한국과
엔비디아가 생성형 AI를 통해 HPC(고성능 컴퓨팅) 작업을 가속화하며 코드 생성, 기상, 유전학, 재료 과학 분야의 연구를 지원하고 있다고 16일 밝혔다. 생성형 AI는 국가와 기업 연구소에서 비즈니스와 과학을 위한 HPC을 가속화하며 기반을 다지고 있다. 샌디아 국립 연구소(Sandia National Laboratories)는 세계 최대 규모의 슈퍼컴퓨터에서 사용하도록 설계된 병렬 프로그래밍 언어인 코코스(Kokkos)로 코드를 자동으로 생성하는 야심찬 시도를 하고 있다. 여러 국립 연구소의 연구진들이 개발한 이 특수 언어는 수만 대의 프로세서에서 작업을 수행하는 데 필요한 미묘한 부분까지도 처리할 수 있다. 샌디아 국립 연구소의 연구진들은 검색 증강 생성(retrieval-augmented generation, RAG)을 사용해 코코스 데이터베이스를 생성하고 AI 모델과 연결하고 있다. 이들은 다양한 RAG 접근 방식을 실험하면서 초기 테스트에서 긍정적인 결과를 보여주고 있다. 과학자들이 평가하게 될 RAG 옵션 중에는 네모 리트리버(NeMo Retriever)와 같은 클라우드 기반 서비스도 있다. 로버트 훅스트라 샌디아 국립 연구소의 익스트림 스케일
아마존웹서비스(이하 AWS)는 AWS 리인벤트(re:Invent)에서 중국 최대 자동차 제조사인 상하이자동차 해외지능형모빌리티기술이 i-SMART 커넥티드 차량 플랫폼을 위한 전략적 클라우드 사업자로 AWS를 선정했다고 19일 밝혔다. 상하이자동차는 고성능 컴퓨팅(HPC), 스토리지, 사물인터넷(IoT) 등 AWS의 글로벌 인프라와 기술 포트폴리오를 활용해 i-SMART 커넥티드 차량 플랫폼(이하 SAIC i-SMART)을 구동해 호주, 유럽, 중동, 뉴질랜드, 남미 전역에 걸쳐 50만 대의 차량에 지능형 주행 경험을 제공하고 있다. AWS상에서 실행되는 SAIC i-SMART를 통해 운전자는 전 세계 어디서나 휴대폰으로 차량 내 기능을 모니터링하고 업그레이드할 수 있다. 상하이자동차는 오브젝트 스토리지 서비스인 아마존 S3를 사용해 방대한 양의 차량 데이터를 저장한다. 또한 아마존 RDS(Amazon Relational Database Service)를 통해 차량 데이터에서 추가적인 가치를 추출해 운전 경험을 향상시킬 수 있다. 예를 들어 이 데이터를 사용해 원격 도어 잠금 및 해제는 물론, 운전자가 차량으로 돌아오기 전 실내 예열 또는 냉각과 같은 원격
버티브(Vertiv)는 인텔과 협력해 내년 출시 예정인 혁신적인 신형 인텔 가우디3 인공지능(AI) 가속기를 지원하는 액체 냉각 솔루션을 제공한다고 14일 밝혔다. AI 애플리케이션과 고성능 컴퓨팅(HPC)은 더 많은 양의 열을 방출하기 때문에 보다 효율적이고 친환경적인 냉각 방식을 도입하기 위해 액체 냉각 솔루션으로 전환하는 기업이 점점 더 많아지고 있다. 인텔 가우디3 AI 가속기는 수냉식 및 공랭식 서버를 모두 지원하며, 버티브 P2P(pumped two-phase) 냉각 인프라를 통해 지원될 예정이다. 이 액체 냉각 솔루션은 17°C~45°C(62.6°F~113°F)의 시설 용수를 사용해 최대 160kW의 가속기 전력까지 테스트를 마쳤다. 공랭식 솔루션은 실내 공기 온도가 최대 35°C(95°F)인 데이터센터에 구축할 수 있는 40kW의 열 부하에 대해 테스트를 마쳤다. 이 중간 압력 다이렉트 P2P 냉매 기반 냉각 솔루션은 고객이 열 재사용, 온수 냉각, 프리쿨링(free air cooling) 냉각을 구현함과 동시에, 전력 사용 효율(PUE), 용수 사용 효율(WUE) 및 총 소유 비용(TCO)을 낮출 수 있도록 한다. 버티브의 글로벌 항온항습 사
최대 12세대 인텔 i7 CPU, 60W급 GPU 소화...AI 추론 가속화 에이수스가 엣지 AI 컴퓨터 ‘ASUS IoT PE3000G’를 출시했다. 이번 신제품은 최대 12세대 인텔 코어 i7 CPU 및 60W GPU 장착이 가능하다. 이 중 GPU는 NVIDIA RTX A1000·A2000, 인텔 아크 A350M·A370M·A570M·A730M 등과 시너지를 발휘해 AI 추론 가속화, 고성능 컴퓨팅, 이미지 처리 등에 특화됐다. 이를 통해 지능형 비디오 분석, 자율 차량 애플리케이션, 지능형 교통, 스마트 헬스케어, 의료 처리 등 AIoT 애플리케이션 영역에서 활약할 것으로 기대받는다. 또 PE3000G는 EIV 개발 키트가 적용됐다. 이는 하드웨어 및 소프트웨어 호환성, 추론 처리 가속화, 배포 절차 단순화 등 강점을 제공하는 핵심으로 알려졌다. 아울러 미국 국방성 군사 규격 ‘밀스펙(MIL-STD-810H), 양면 방열판 설계 등 냉각에 최적화된 기술을 담아 20℃부터 60℃까지 온도 유연성을 갖췄다. 헬로티 최재규 기자 |
버티브(Vertiv)가 2024년 주목해야 할 데이터센터 업계 핵심 동향으로 인공지능(AI) 구현과 에너지 관리를 꼽았다. 버티브는 2024년 데이터센터 업계가 AI 기능에 대한 강렬하고 긴급한 수요와 에너지 소비, 비용, 온실가스 배출을 줄여야 한다는 압박에 직면할 것으로 내다봤다. AI의 확산과 함께 AI를 지원하는 컴퓨팅에 내재된 인프라 및 지속 가능성에 대한 과제는 업계 전반에서, 그리고 버티브의 2024년 데이터센터 동향 보고서에서 확인할 수 있다. 지오다노 알베르타치 버티브 CEO는 "데이터센터 밀도와 전력 수요에 대한 AI와 그 하위 영향은 우리 업계의 주요 화두가 됐다"며 "고객이 AI 수요를 지원하고 에너지 소비와 온실가스 배출을 줄일 수 있게 도울 방법을 찾는 것은 데이터센터, 칩 및 서버 제조회사, 인프라 제공회사 간의 새로운 협업을 필요로 하는 중요한 과제"라고 말했다. 버티브의 전문가들이 2024년 데이터센터 생태계를 지배할 것으로 예상하는 주요 동향은 다음과 같다. 데이터센터의 신축 대 개보수 결정의 키를 쥔 AI 애플리케이션 전반에서 AI에 대한 수요가 급증하면서 기업들은 운영 방식을 크게 바꿔야 한다는 압박을 받고 있다. 기존 시
고대역폭 메모리(HBM) 'HBM3E' 비롯해 AI 및 HPC 솔루션 공개 SK하이닉스는 지난 12∼17일(현지시간) 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 '슈퍼컴퓨팅 2023(SC 2023)' 콘퍼런스에 참가해 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 솔루션을 선보였다고 20일 밝혔다. SC 콘퍼런스는 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE) 컴퓨터학회가 1988년부터 개최하는 연례행사다. 글로벌 업계와 학회 등이 모여 HPC, 네트워킹, 스토리지, 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유하는 자리로, SK하이닉스는 올해 처음으로 참가했다. SK하이닉스는 현지 부스에서 AI와 HPC에 특화한 초고성능 고대역폭 메모리(HBM) 제품 HBM3E를 선보여 큰 관심을 받았다고 전했다. HBM3E는 SK하이닉스의 HBM3가 적용된 AI용 고성능 그래픽 처리장치(GPU) 엔비디아 H100과 함께 전시됐다. 대규모 언어모델(LLM) 구현에 특화된 생성형 AI 가속기 AiMX, 유연한 메모리 확장 기능을 통해 HPC 시스템 효율을 극대화하는 CXL 인터페이스 등도 관심을 받았다. 특히 이번에 공개한 '나이아가라 : CXL 분리형 메모리 솔루션' 플랫폼 시제품은 AI와
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UPDATE: 2025년 01월 13일 15시 17분
