일반뉴스 자신감 드러낸 삼성 경계현 사장, 올해 HBM 성과 드러나나

경계현 사장 "AI 비전을 현실로 만드는 데 필요한 솔루션을 고객에게 제공할 것" 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 15일 "HBM3E 샤인볼트와 같은 삼성전자 반도체 제품은 생성형 인공지능(AI) 애플리케이션의 속도와 효율성을 크게 향상시킬 준비가 돼 있다"며 HBM에 대한 자신감을 드러냈다. 경 사장은 이날 소셜미디어(SNS)에 "AI와 강력한 시너지를 내는 사업에 종사하는 것은 정말 신나는 일"이라며 이같이 밝혔다. 경 사장은 "우리 엔지니어들은 스마트워치와 모바일에서 엣지 디바이스와 클라우드에 이르기까지 모든 것을 포괄하는 포괄적인 AI 아키텍처와 같이 미래에 필요한 고급 AI 솔루션을 예측하기 위해 열심히 노력하고 있다"고 강조했다. 이어 "빠르게 진화하는 이 시대가 우리를 어디로 데려가든 당황하지 말라"며 "삼성 반도체는 AI 비전을 현실로 만드는 데 필요한 솔루션을 고객에게 제공할 것"이라고 덧붙였다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 현재 HBM 시

• 서재창 기자
• 2024-02-16 09:55