신규 패키징 오버레이 장비 ‘OL-900nw’ 개발… 주요 고객사 공급 성공 오로스테크놀로지가 최근 국내 주요 고객사에 신규 패키징용 계측장비를 공급했다고 밝혔다. 오로스테크놀로지가 해당 고객사의 패키징 공정에 진입한 것은 2019년 이후로, 차세대 패키징 시장의 성장과 함께 향후 공급을 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 오로스테크놀로지는 지난 28일 국내 주요 반도체 제조업체에 패키징 공정용 오버레이 계측장비를 공급했다고 밝혔다. 오로스테크놀로지가 이번에 공급한 장비는 회사의 최신형 12인치 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 오버레이 장비인 ‘OL-900nw’다. 이전 모델인 ‘OL-300nw’ 대비 기기 사이즈를 줄이고, 오버레이 및 CD(임계 치수) 계측 성능을 최대 15% 개선한 것이 특징이다. 오버레이 계측은 반도체 웨이퍼 상부층과 하부층 간의 회로 패턴 정렬도를 검사하는 기술이다. 후공정 분야에서는 일반적인 범프(칩과 기판을 연결하기 위한 전도성 돌기) 형성 공정은 물론, 첨단 패키징 기술인 TSV(실리콘관통전극) 공정에도 활용된다. TSV는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상부 칩과 하부 칩을 전극으로 연결하는 과정을 거친다. 이때 칩 간의 범프 패턴이
씽크북 14s 요가 3세대, 씽크북 15 5세대 등 5종 발표 모던 스탠바이·스마트 제스처 등 스마트 기능 제공 한국레노버(이하 레노버)가 비즈니스 노트북 시리즈인 씽크북 신제품 5종을 국내 출시했다고 27일 발표했다. 레노버가 이번에 출시한 모델은 씽크북 14s 요가 3세대·14 5세대·14 5세대 i·15 5세대·15 5세대 I 등 5종이다. 리노버는 투톤 디자인, 비즈니스에 활용 가능한 성능, 합리적 가격 등이 해당 모델의 특징이라고 설명했다. 씽크북 14s 요가 3세대는 최대 13세대 인텔 코어 i7 프로세서를 탑재했다. 해당 모델은 터치 디스플레이를 탑재했고, 360도 힌지를 적용해 네 가지 폼팩터로 활용 가능하다. 특히 비즈니스 업무 시 사용자 편의를 제공하는 모던 스탠바이 기술을 담았다. 씽크북 14 5세대는 13세대 인텔 코어 i7 프로세서 및 i5 v프로 프로세서·AMD 라이젠 7000시리즈 프로세서를 지원하는 각 모델로 세분화해 기업 고객을 대상으로 선택의 폭을 넓혔다고 평가된다. 씽크북 15 5세대 두 종은 AMD 프로세서·인텔 프로세서를 각각 탑재하는 제품으로 모델 다양화를 꾀했다. 레노버는 2050년까지 넷제로 달성을 목표로 제품 및
Gpixel의 GMAX3265 CMOS 이미지 센서 탑재 산업용 비전 카메라 설계 및 제조업체인 LUCID Vision Labs가 아틀라스(Atlas)10의 새로운 모델중의 하나인 65MP Gpixel GMAX3265 이미지 센서를 탑재한 새로운 ATX650G 아틀라스10 카메라의 양산을 발표했다. ATX650G 아틀라스10은 높은 대역폭과 짧은 지연 시간이 필요한 애플리케이션에 고품질과 속도를 제공하는 고성능 카메라다. 이 카메라는 고속 데이터 전송 및 글로벌 셔터 기능을 갖춘 고해상도 이미지가 중요한 산업, 과학 및 의료용 이미징 애플리케이션을 위해 설계됐다. Gpixel GMAX3265 CMOS 이미지 센서는 9344(H) x 7000(V) 충전 글로벌 셔터 픽셀과 2e 미만의 초저 판독 노이즈, 70dB 이상의 다이나믹 레인지, 상온에서 1e-/p/s의 암전류를 제공한다. 이 센서는 광파이프 기술 덕분에 뛰어난 셔터 효율과 넓은 각도 응답을 제공한다. Rod Barman LUCID Vision Labs CEO는 "Gpixel의 GMAX3265 이미지 센서가 탑재된 65MP 아틀라스10은 지금까지 출시된 제품 중 가장 높은 해상도의 카메라"라고 말했다.
30% 빠른 스캔 속도로 포토레지스트와 상호작용 축소하고 처리량 높여 어플라이드 머티어리얼즈가 새로운 전자빔 계측 시스템 ‘베리티SEM 10’을 발표했다. 베리티SEM 10은 EUV(극자외선) 및 새롭게 부상하는 High-NA EUV 리소그래피 공정으로 패터닝된 반도체 디바이스 소자의 패턴 거리측정을 정밀하게 측정하도록 설계됐다. 반도체 제조사들은 리소그래피 스캐너가 마스크에서 포토레지스트로 패턴을 형성하면 CD-SEM을 사용해 이를 서브 나노미터 단위로 측정한다. 이 같은 계측은 리소그래피 공정 성능을 해당 스텝에서 지속적으로 보정함으로써 패턴이 웨이퍼로 식각되기 전 이에 대한 정확성을 보장해준다. 식각 후에도 설계 패턴과 웨이퍼 상 결과를 비교하기 위해 CD-SEM이 사용된다. 이런 방식으로 CD-SEM은 식각 공정 제어를 지원하고, 리소그래피와 식각 사이의 피드백 루프를 활성화함으로써 전체적인 공정 조율을 위한 상호 연관성 높은 데이터 세트를 엔지니어에게 제공한다. 반도체 디바이스 소자의 패턴 거리측정은 EUV, 특히 High-NA EUV 공정에서 포토레지스트 두께가 얇아지면서 점점 어려워지고 있다. 서브 나노미터의 정확한 계측을 제공하는 고분해능 이미
‘키빗 이그재미너’에 고도화된 AI 엔진 탑재해 데이터 고속처리, 분류 성능 대폭 향상 비대면 업무 환경에 최적화된 협업툴 채팅 데이터 분석 서비스 제공 프론테오코리아가 내부 조사 및 감사 데이터 분석을 위한 차세대 디지털 포렌식 AI 솔루션 ‘키빗 이그재미너(KIBIT EXAMINER)’를 출시했다고 24일 밝혔다. 키빗 이그재미너는 기존 제품인 릿아이뷰 이그재미너의 포렌식 기술을 고도화해 새롭게 개발한 디지털 포렌식 솔루션이다. 신규 솔루션에는 정확성 높은 한국어 처리와 고성능 AI 데이터 해석 능력 등 기존의 우수한 기술과 더불어 탑재된 AI 엔진 고도화로 데이터 처리 속도 및 분류 성능을 대폭 향상시켰다. 또한, 문서 리뷰 초기 단계에서 학습할 데이터가 충분하지 않더라도 관련성 높은 문서를 기존 보다 더 효율적으로 식별 가능하다. 특히, 업무 협업 툴의 채팅 데이터 분석 등 지원하는 데이터의 종류가 다양해진 것이 특징이다. 비대면 업무가 보편화되면서 협업 툴의 사용이 급격히 증가해 내부 조사 시 채팅 데이터에 대한 분석 가능 여부가 디지털 포렌식 솔루션 선택의 중요한 요건 중 하나가 됐다. 채팅 데이터는 짧은 시간에 많은 정보를 교환할 뿐만 아니라,
HD현대의 건설기계 계열사인 HD현대인프라코어[042670]는 신규 브랜드 '디벨론'(DEVELON) 불도저를 국내시장에 출시했다고 23일 밝혔다. HD현대인프라코어의 전신인 대우중공업이 지난 1999년 생산을 중단한 이후 24년 만에 선보이는 국산 불도저다. 당시 토목공법이 바뀌고 굴착기가 불도저 작업 일부를 대체한 데다, 외환위기에 따른 수요 감소 등으로 국산 불도저는 단종됐다, 이후 국내 불도저 시장에서 미국 업체의 점유율은 90%에 달했다. HD현대인프라코어는 국산 불도저 재출시를 위해 2020년부터 투자개발을 진행했고, 디벨론 브랜드 제품인 10t급 불도저(DD100)를 선보였다. 첫 생산 물량 5대는 모두 팔렸다. DD100 불도저는 유럽 배기 규제인 스테이지5(Stage V) 기준을 충족하는 디벨론 자가 엔진을 장착해 동급 대비 작업성능 및 연비효율을 극대화했다고 HD현대인프라코어는 소개했다. 안전한 작업을 위해 캐빈과 커버라인 설계를 시야 확보에 최적화했고, 후방 카메라도 탑재했다. HD현대인프라코어 관계자는 "차별화된 제품과 서비스로 시장 규모를 확대해 나갈 것"이라며 "북미 시장과 국내에 13t급 불도저 제품을 연내 출시하는 등 라인업을 다
에이수스가 21일 오전 1시(한국시간)에 진행된 글로벌 온라인 신제품 론칭 행사 ‘Thincredible’에서 OLED 디스플레이를 탑재한 초슬림 및 초경량 프리미엄 컨슈머 노트북 5종을 공개했다. 행사에서 공개된 신제품은 △젠북 S 13 OLED △젠북 15 OLED △비보북 S 15/14 OLED △비보북 S 15 OLED 베이프 에디션 등 총 5종이다. 세계에서 가장 얇은 13인치 노트북 ‘젠북 S 13 OLED’는 1cm의 초슬림 두께 및 1kg의 초경량 바디로 극강의 휴대성을 자랑한다. 재활용 플라스틱 등의 친환경적인 소재를 활용해 제작됐으며, 특히 상판에 사용된 플라스마 세라믹 알루미늄 소재는 100% 재활용이 가능할 뿐만 아니라 뛰어난 내구성도 갖췄다. 또한 미국 전자제품 친환경 인증 제도 ‘EPEAT’의 가장 높은 골드 등급을 취득했고, 미국 환경보호청(EPA)에서 친환경 제품에게 부여하는 ‘에너지 스타’ 인증을 받았다. 여기에 인텔의 고성능, 고효율 노트북 인증 제도인 ‘인텔 이보(EVO)’의 강력한 성능도 겸비했다. 최대 인텔 13세대 i7-1355U와 인텔 아이리스 Xe 그래픽을 탑재했고, 디스플레이로는 에이수스의 혁신적인 기술을 집약한
기존 M, A, H시리즈 포함 총 13개 제품 라인업 확보 두산로보틱스가 최근 식음료 산업에 특화된 협동로봇 E시리즈(E0509)를 출시했다. 회사에 따르면, E시리즈는 식음료 조리에 최적화된 협동로봇으로 우수한 가격경쟁력, 업계 최고 수준의 안전성(PLe, Cat4)과 위생 수준을 갖췄다. 특히 ▲협동로봇 모든 연결 축 간의 틈새 밀봉 ▲청결 유지를 위해 흰색 디자인 적용 ▲세척이 용이하고 오염이 잘 되지 않는 성분의 도료 적용 등을 통해 미국 위생안전기관 NSF(National Sanitation Foundation)의 식품위생안전 인증을 획득했다. 또한 제품크기와 무게를 줄이고 슬림한 유선형 디자인을 채택해 기존대비 공간을 덜 차지하고 설치도 용이하다. 두산로보틱스는 커피, 아이스크림, 튀김 등 기존에 선보였던 솔루션 외에도 향후 협력업체와의 파트너십을 통해 베이커리, 패스트푸드, 바비큐 요리 등 더욱 다양한 F&B 분야로 솔루션을 확장해 나갈 예정이다. 헬로티 김진희 기자 |
상반기 내 양산 준비 완료…"최첨단 D램 시장 주도권 강화" SK하이닉스가 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24기가바이트(GB)를 구현한 HBM3 신제품을 개발하는 데 성공했다. SK하이닉스는 HBM3 24GB 신제품 샘플을 다수의 글로벌 고객사에 제공해 성능 검증을 받고 있다고 20일 밝혔다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품으로, HBM3는 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 4세대 제품이다. 기존 HBM3의 최대 용량은 D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 16GB였다. SK하이닉스는 "지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산한 데 이어 이번에 기존 대비 용량을 50% 높인 24GB 패키지 제품을 개발하는 데 성공했다"며 "최근 인공지능(AI) 챗봇 산업이 확대되면서 늘어나는 프리미엄 메모리 수요에 맞춰 하반기부터 시장에 신제품을 공급할 수 있을 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스 기술진은 이번 제품에 어드밴스드 MR-MUF와 TSV 기술을 적용했다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이
요꼬가와전기는 엣지 컨트롤러를 위한 강화학습 서비스의 출시를 발표했다. OpreX™ Realtime OS 기반 머신 컨트롤러(e-RT3 Plus)를 위한 자율 제어 서비스는 FKDPP(Factorial Kernel Dynamic Policy Programming) 강화 학습 AI 알고리즘을 활용하며 최종 사용자 요구 사항에 따라 패키지 소프트웨어와 선택적 컨설팅 서비스 및 교육 프로그램으로 구성된다. 이 소프트웨어는 전 세계적으로 출시될 예정이며 컨설팅 및 교육 프로그램은 일본에서 우선 제공되고, 추후 일본 외 국가에서도 제공될 예정이다. 개발 배경 실제 플랜트의 물리적, 화학적 및 기타 공정의 복잡성을 고려했을 때, 여전히 베테랑 운영자의 개입이 필요한 분야가 많으며 이러한 영역을 제어하는 것은 종종 어렵고 제품 품질과 수익성에 직접적인 영향을 미친다. 기존 제어 기술로는 PID 제어와 APC가 있다. PID 제어 또는 APC를 사용하여 복잡한 제어를 달성하는 것은 때로는 조정 작업이 필요하며, 이는 상당한 시간과 노력이 요구된다. 또한 플랜트 운영의 일부 영역은 PID 제어 또는 APC에 적합하지 않아 제어값 입력 시 작업자의 판단에 따른 수동 제어가 필
글로벌 광학 부품 제조·공급 업체인 에드몬드옵틱스는 새로운 취급 제품으로 TECHSPEC 120i Infinity Corrected Objective를 출시했다고 20일 밝혔다. 생명 과학 및 머신 비전 산업 분야에 적합한 TECHSPEC 120i Plan APO Infinity Corrected Objectives는 C-마운트 카메라 및 최대 1.1’’ 센서 크기에 맞게 설계됐다. 120 mm의 튜브 렌즈와 사용할 수 있는 초점 거리, 짧은 광학계 길이(TTL, Total Track Length)가 특징이다. 이 제품은 머신 비전 무한 공액 현미경 대물렌즈로 다른 제품에 비해 동초점 거리(Parfocal Distance)를 상대적으로 짧게 설계해 광학 성능은 유지하되 전체 광학계 길이와 중량을 줄였다. 해당 제품을 사용하기 위해서는 접사링과 튜브 렌즈가 필요하며 튜브 렌즈 스페이서를 통해 쉽게 결합할 수 있다. 에드몬드옵틱스는 관련 제품과 액세서리를 다양하게 취급하며 형광 측정을 위한 방출/여기 필터, 이색성 필터 외에도 호환 가능한 필터 큐브를 보유하고 있다. 필터 큐브의 경우 ¼" 동축 조명용 포트, 직경 25mm의 방출/여기 필터, 그리고 25.2 x
NVIDIA Quadro GPU·X86 아키텍처 CPU 등 탑재 AI 자동화 산업 컴퓨팅에 활용 가능 어드밴텍이 AMD와 인텔 CPU 탑재 모델 두 가지로 세분화한 임베디드 컴퓨터 시리즈를 출시했다고 19일 밝혔다. 해당 시리즈는 AMD AM4 5000 CPU 기반 ‘EPC-B3522’와 12세대 인텔 코어 CPU 기반 ‘EPC-B3588’로 구성됐다. NVIDIA Quadro GPU, 최대 4개 풀 높이 PCle 카드 등을 탑재했다. COM·USB·LAN 포트 등 I/O를 제공해 PLC·디지털 센서·이더넷 기반 장비 사용이 용이하다는 특징이 있다. EPC-B3588은 DDR5 및 PCle Gen5를 활용한 AI 애플리케이션을 지원한다. 어드밴텍은 AI 검사·소포 인식 작업 등에 해당 모델 활용이 가능하며, EPC-B3522는 AMD 프로세서를 활용해 병렬 컴퓨팅 AI 알고리즘을 지원한다고 말했다. EPC-B3000시리즈는 IEC 61000-6-2~4 산업 환경과 IEC 61000-6-1~3 주거 환경 등 EMC 조건에서 활용 가능하다. 어드벤텍 관계자는 “CB/UL/BSMI/CCC 등 인증을 취득해 글로벌 배포가 가능하며, NVIDIA RTX A4500 G
에이디링크 테크놀로지는 초소형 GPU 가속기인 Pocket AI를 출시했다고 19일 밝혔다. 하드웨어 및 소프트웨어 호환성을 갖춘 Pocket AI는 성능과 생산성을 향상시키는 툴로 AI 개발자, 전문 그래픽 사용자 및 임베디드 산업용 애플리케이션을 위해 개발에서 배포까지 플러그 앤 플레이 확장성을 제공한다. 에이디링크 관계자는 "Pocket AI는 동급의 GPU 성능을 갖춘 노트북 비용으로 우수한 GPU 가속을 얻을 수 있는 간단하고 안정적인 방법을 제공한다"며 "최적의 휴대성을 위해 Pocket AI는 작고 가볍다"고 설명했다. Pocket AI는 ▲엔비디아 RTX A500 GPU의 전력/성능 균형 ▲엔비디아 CUDA 및 가속 라이브러리로 구동되 기능 ▲Thunderbolt 3 인터페이스 및 USB PD를 통한 빠르고 쉬운 전달/파워 ▲엔비디아 개발자 도구에서 지원하는 호환성 등을 갖추고 있다. 이 eGPU의 주요 적용 사례는 AI 개발이다. 학습하고 검증하는 학생과 초보자부터 새로운 개념을 개발하고 시연하는 숙련된 개발자까지 사용 가능하다. 전문 그래픽 사용자는 CAD 3D 콘텐츠 및 개발, 2D 일러스트레이션 및 가속 비디오 처리에 Pocket AI를
요꼬가와전기는 OpreX™ Analyzer 제품군에 속하는 GC8000의 유지보수 효율성을 높이는 AI 기반의 유지보수 지원 소프트웨어(이하 ‘GCAI’)를 출시했다. GCAI는 분석계 운전에 차질이 생기기 전에, 측정 데이터를 기반으로 분석계의 고장이 매우 임박했음을 나타내는 미세한 변화를 감지할 수 있다. 따라서 적시에 알맞은 유지보수를 할 수 있으므로 분석계의 가동 중지시간이 감소한다. 개발 배경 생산 현장에서 장비의 안정적인 운전은 제품 품질의 핵심이다. 안정적인 운전을 위해서는 적절한 유지보수가 필요하며, 숙련된 인력 부족과 운영 간소화 필요성과 같은 과제도 동시에 해결해야 한다. 요꼬가와 GC8000 가스 크로마토그래프는 가스와 휘발성 액체의 개별 성분을 측정함으로써 생산 현장에서 중요한 품질 관리 역할을 하는 분석계다. 수십 대의 GC8000이 대규모의 오일 및 석유화학 플랜트에서 자주 사용되며 더 큰 규모의 시설에서는 수백 대의 GC를 운전해야 할 수도 있다. GC와 샘플링 시스템에는 정기적으로 유지보수가 필요한 필터, 밸브, 압력 조절기, 컬럼, 검출기와 같은 부품이 포함되어 있다. 이러한 부품의 마모 정도는 사용 환경에 따라 매우 다르다.
글로벌 자동차 및 산업기계용 정밀 부품과 시스템 공급업체인 셰플러코리아는 셰플러 그룹이 고효율 전기 모터인 '휠 허브 모터'의 생산에 돌입했다고 19일 밝혔다. 셰플러의 휠 허브 모터는 구동 및 제동에 필요한 모든 구성 부품이 드라이브 액슬이나 중앙이 아닌 휠 림에 직접 통합되는 것이 특징이다. 이는 차량 구조의 설계 자유도 및 주행 민첩성과 기동성을 높여준다. 또 저소음 전기 모터로 구동돼 직접적인 탄소 배출이 없을 뿐 아니라 소음 공해가 줄어 주거 지역에서도 장시간 운행이 가능하다. 특히 휠 허브 모터는 전기 모터, 기어박스 및 기계적 마찰 브레이크가 림 내부의 휠 베어링 주위에 배치되어 있다. 이러한 독특한 구조는 모터에서 생성된 동력이 기어박스와 휠에 바로 전달되어 에너지의 손실을 줄이고 드라이브의 효율성을 높인다. 또한 각 바퀴의 토크와 회전 방향이 개별적으로 제어되어 미끄럽거나 울퉁불퉁한 겨울철 도로 조건에서도 안정적인 차량 제어가 가능하다. 휠 허브 모터는 14인치 림 내부에 적용할 수 있을 정도로 컴팩트 하며, 모터를 제어하는 인버터는 차량의 어느 곳이든 장착할 수 있다. 이 때문에 휠 허브 모터로 구동하는 차량은 공간 설계가 자유로우며, 소형
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