[헬로티] 절삭공구 전문기업 비디아(WIDIA)가 TOP DRILL Modular X(TDMX) 드릴용 새로운 MS 형상 인서트의 출시했다. TDMX 플랫폼은 MS 형상의 확대로 세 가지 재료별 인서트를 제공한다. 이를 통해 플랫폼의 가공 능력을 스테인리스강, 초합금, 강철·주철 재료에서 경사진 입구 및 출구, 적층 플레이트 및 크로스홀 드릴링 등으로 확대할 수 있다. 새로운 MS 형상 인서트가 탑재된 TDMX 본체는 타 제품과 비교하여 공구 수명이 60% 증가했을 뿐만 아니라 13-8 Hyper Chrome 110 KSI 공작물 재료를 3XD에서 75m/min의 절삭 속도로 가공했다. 드릴의 ‘X’ 형상 포켓 및 테이퍼드 시트는 까다로운 가공 시 안정성을 제공하며 홀더에서 본체를 분리하지 않고도 인서트를 쉽게 교체할 수 있다. 이러한 설계 형상을 통해 불안정한 절삭 조건을 줄일 수 있으며 높은 관통 속도를 제공하고 전체 가공 셋업 시간과 비용을 줄일 수 있다. 세 개의 인서트는 모두 다시 연마하여 공구 수명을 연장할 수 있다. TDMX는 야드 파운드법과 미터법 크기로 모두 제공된다(1.5xD, 3xD, 5xD, 8xD, 1
[헬로티] 와이드 밴드갭(WBG) 소재인 GaN 기반의 전력 스위치는 뛰어난 효율과 높은 스위칭 주파수를 가능하게 해 파워 일렉트로닉스의 새 시대를 열 것으로 기대된다. ▲CoolGaN IPS TIQFN 28 인피니언 테크놀로지스는 새로운 CoolGaN IPS 제품군을 출시해 자사의 WBG 전력 디바이스 포트폴리오를 강화한다고 밝혔다. IPS 제품군의 첫 제품인 하프 브리지 및 싱글 채널 제품은 충전기와 어댑터, SMPS 같은 중저전력대 애플리케이션에 적합하다. 600V CoolGaN 하프브리지 IPS IGI60F1414A1L은 중저전력대의 작고 가벼운 디자인에 적합하다. 열적으로 향상된 8x8 QFN-28 패키지로 제공되며, 매우 높은 전력 밀도의 시스템을 가능하게 한다. 이 제품은 2개의 140mΩ/600V CoolGaN e-모드 HEMT 스위치에 EiceDRIVER 제품군의 전기적으로 절연된 하이 사이드 및 로우 사이드 게이트 드라이버를 결합했다. IGI60F1414A1L은 2개의 디지털 PWM 입력이 있는 절연 게이트 드라이버로 인해 제어가 쉽다. 절연 기능을 통합하고, 디지털과 전원 접지를 분리하고, PCB 레이아웃 복잡성을 낮춰 개발 시간을 단축하
[헬로티] 필츠의 SecurityBridge 방화벽은 필츠 범위 밖에 있는 다른 네트워크 가입자 간의 데이터 통신에 대한 감시도 보장한다. 따라서 기존의 산업 자동화 네트워크에 훨씬 더 유연하게 통합할 수 있다. 인증 및 권한 관리 덕분에 SecurityBridge는 잠재적 데이터 임의 조작으로부터 효율적으로 보호 기능을 수행할 수 있다. 결과적으로 필츠의 개방형 방화벽은 플랜트 가용성을 향상시킨다. SecurityBridge 사용자는 이미 필츠의 소형 컨트롤러 PNOZmulti 및 자동화 시스템 PSS 4000에 대해 애플리케이션 수준에서 안전한 보호를 제공할 수 있게 되었다. 이제는 방화벽이 다른 공급업체의 컨트롤러와 같은 네트워크 가입자도 감시할 수 있다. 승인된 데이터만 허용 SecurityBridge 방화벽은 PC와 컨트롤러 간의 데이터 트래픽을 점검하고 제어 프로젝트에 대한 무단 변경이 발생하면 보고한다. 이를 통해 자동화 네트워크를 네트워크 기반의 공격 및 무단 접근으로부터 보호한다. 또한, 통합 VPN 서버 및 역할 기반 사용자 관리와 결합되어 있으므로 적절한 권한을 가진 사용자만 SecurityBridge로 보호되는 가입자에게 액세스할 수 있
[헬로티] 산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업 힐셔는 PC 카드 확장으로 제품 및 시스템에 네트워크 연결을 손쉽게 추가할 수 있는 기능을 지원한다. 경쟁사들이 PC 카드 범위를 축소하고 있지만, 힐셔는 확장된 제품군을 제공하고 있다. 힐셔의 cifX PC 카드는 IPC와 HMI 및 로보틱스와 같은 PC 기반 제어 기능에 실시간 통신을 추가했다. 일관된 액세스와 사용 보장 cifX 네트워크 인터페이스 제품군은 널리 사용되는 실시간 이더넷과 필드버스 시스템을 모두 지원한다. 모든 일반적인 PC 카드 포맷을 포함하고 있으며, 가장 쉽고 빠른 방법으로 제품 및 시스템에 네트워크 연결을 추가할 수 있도록 해준다. 또한, 일관된 액세스와 사용을 보장한다. 예를 들어, 대체 펌웨어를 로드하기만 하면, 한 카드 유형의 드라이버를 동일한 네트워크 유형의 다른 카드 포맷과 함께 동작할 수 있다. PC 기반 자동화의 발전에 따라 힐셔의 cifX PC 카드 제품군 또한 이를 지원하고 있다. 이용 가능한 포맷으로는 PCI, PCI Express, 콤팩트 PCI(Compact PCI), 로우 프로파일 PCIe(Low profile PCIe), 미니 PCIe(Mini
[헬로티] 폼랩의 새로운 SLS 방식 저비용·콤팩트 3D프린터 엘코퍼레이션은 폼랩사와 공급 계약을 맺고, 폼랩의 신형 SLS 방식 3D프린터인 '퓨즈1'을 이달 중 국내에 론칭한다고 밝혔다. ▲퓨즈1 퓨즈1은 국내 폼랩 파트너사 가운데 유일하게 엘코퍼레이션에서 독점 공개하게 되는 3D프린터로, 특히 폼랩이 개발한 나일론 소재인 ‘나일론12파우더’를 사용해 다양한 3D 조형물을 생산할 수 있어 여러 산업 분야에 응용할 수 있다. 한 예로, 퓨즈1을 활용하면 엔지니어링 분야에서는 최초의 콘셉트 설계에서부터 즉시 사용할 수 있는 완제품 제조에 이르기까지 제품 개발 전체 프로세스를 관리할 수 있다. 제조 분야에서는 맞춤형 자동차 또는 오토바이 부품, 해양용 장비를 비롯해 다양한 맞춤형 제품이나 교체부품 등을 생산할 수 있다. 의료분야에서는 의료기기 시제품에서부터 의족, 정형외과용 손·발 교정기, 수술모형이나 도구 등 즉시 사용할 수 있는 환자별 의료기기를 제조할 수 있다. 퓨즈1은 폼랩사가 수개월에 걸쳐 엄격한 테스트를 거친 뒤 상용화한 3D 프린터로, 엔지니어링·제조·의료 등 각 산업 분야에서 가장 많이 사용되는 소재 가운데 하나인 나일론을 사용하기에 활용도는 무
[헬로티] 두산공작기계가 800mm 팰릿 사이즈의 고속 고정밀 정삭 가공에 최적화된 초고정밀 수평형머시닝센터 ‘HSP 8000’을 출시하였다. HSP 8000은 베드, 컬럼 등 각 장비 구조와 스핀들, 이송축, 로터리 테이블 등 주요 유니트까지 열변위 최소화를 통한 초고정밀 실현과 함께, 모든 조립 결합면 스크래핑을 통해 기구적인 조립 공정 오차까지 최소화한 수평형 머시닝센터다. ▲두산공작기계의 초고정밀 수평형머시닝센터 ‘HSP 8000’ <출처 : 두산공작기계> 초고정밀도 및 고강성 구조 두산공작기계 HSP 8000은 직결 모터 스핀들을 통해 2미크론 이하의 회전 정밀도롤 유지하며, 직결 타입 로터리 테이블과 팰릿은 장시간 반복 사용하는 경우에도 반복정밀도 ±1초(±0.00027도)를 유지한다. 또한 베드, 컬럼, 스핀들, 테이블의 모든 결합면을 숙련된 전문가의 스크래핑을 통해 조립 공정 오차까지도 최소화하였다. 특히, 팰릿 간 높이 편차를 5미크론 이하로 유지하며 팰릿 자동화 시스템의 빈번한 팰릿 교환 시에도 고정밀 유지가 가능하다. HSP 8000은 안정적인 고강성 주물베드와
[헬로티] 헥사곤(Hexagon) 매뉴팩처링 인텔리전스 사업부가 새로운 레이저 스캐너를 출시했다. 앱솔루트 스캐너 AS1(Absolute Scanner AS1)은 모듈형 마운팅 개념을 통해 수동 및 자동 ‘앱솔루트 트래커’와 ‘앱솔루트 암’ 시스템에서 고속 3D 레이저 스캐너 측정을 이용할 수 있도록 한다. ▲헥사곤의 ‘앱솔루트 스캐너 AS1’ <출처 : 헥사곤> AS1은 레이저 트래커와 이동식 측정 암 시스템에서 모두 작동되는 모듈형 블루 레이저 라인 스캐너다. AS1은 라이카의 ‘AT960 레이저 트래커’와 함께 사용하여 핸드헬드 또는 자동 설정으로 50마이크론의 짧은 시간 내에 최대 30미터 거리까지 스캔 정확도를 제공할 수 있다. 소규모 적용을 위해서는 AS1 스캐너 장치를 기존의 최신 ‘앱솔루트 암 7축 시스템’에 쉽게 장착하여 직경 2미터에서 4.5미터 사이의 측정 부피 내에서 정밀 스캐닝과 숨겨진 구역 검사를 수행할 수 있다. AS1의 트래커 기능은 새로운 핸드헬드 포지셔닝 장치인 ‘앱솔루트 포지셔너 AP21&rsquo
[헬로티] 현대트랜시스가 세계 최초로 '전기차용 AWD(상시 사륜구동) 디스커넥터' 기술을 개발해 지난달부터 양산하고 있다고 12일 밝혔다. 전기차용 AWD 디스커넥터는 전기차의 감속기에 부착돼 모터와 구동축을 주행상황에 따라 분리하거나 연결하는 장치다. 사륜구동이 필요한 눈길이나 험로 주행이 아닌 고속 주행 때는 보조 구동축의 연결을 끊어 이륜구동(2WD)으로 전환한다. 전기차용 AWD 디스커넥터는 현대차 전기차 전용 플랫폼 'E-GMP'에 적용되며, 현대차 아이오닉 5에 최초로 탑재된다. 전기차용 AWD 디스커넥터는 에너지 효율을 6~8% 향상해 전기차 주행거리를 늘릴 수 있다. 현대트랜시스는 개발 과정에서 기존 내연기관 디스커넥터에서 발생하지 않았던 소음과 충격 등으로 어려움이 있었다고 전했다. 현대트랜시스는 내연기관 외에도 고속열차, 전차 등 다양한 모빌리티 감속기를 연구하며 축적한 전문성을 바탕으로 전기차용 AWD 디스커넥터를 개발했다고 설명했다. 현대트랜시스 관계자는 "전기차 소비자가 중요하게 생각하는 1회 충전 주행거리를 세계 최고 수준으로 높이는 핵심 기술을 개발했다"며 "특화된 전기차 부품을 만들어 새로운 경쟁력을 확보할 수 있게 됐다"고 말
[헬로티] 산업용 이미징 솔루션 전문 기업인 뷰웍스가 국내 업계 최초로 독일 산업용 렌즈 제조사 슈나이더와 공동 개발한 하이엔드 렌즈 VEO 시리즈를 선보인다. VEO 시리즈는 TDI 라인 스캔 카메라에 최적화되어 설계된 제품으로 뷰웍스의 VT 시리즈와 함께 사용할 시 성능을 극대화시킬 수 있다. JM과 CS 두 서브 시리즈로 출시되어 사용하는 카메라와 호환되는 서브 시리즈를 선택할 수 있다. VEO JM 시리즈는 16k/5㎛ 라인 센서를 탑재한 VT 시리즈(M95)에 최적화된 렌즈이므로 82 mm 라인 센서의 카메라에서 최대 성능을 발휘한다. 이와 다르게 VEO CS 시리즈는 12k/5㎛ 라인 센서의 VT 시리즈(M72)를 위한 렌즈이므로 62.5mm 라인 센서의 카메라와 사용시 최상의 영상 품질을 구현할 수 있다. 고배율, 고해상도를 구현하는 고성능 렌즈 독보적인 성능을 뽐내는 VEO 시리즈는 슈나이더에서 제조하는 렌즈 중에서도 최상위 등급인 다이아몬드와 사파이어 등급으로만 이루어져 있다. 렌즈 결상 능력의 판단 기준이 되는 MTF(Modulation Transfer Function) 성능이 높을 뿐만 아니라, 대구경(82mm)에 따른 위치별 MTF 편차
[헬로티] 국내 머신비전 대표기업인 화인스텍(대표 김묵현)이 150W급 할로겐램프를 대체할 수 있는 NIR LED SOURCE를 출시한다고 밝혔다. 화인스텍의 LINESCAN 조명, LED SOURCE의 파트너사인 REVOX에서 개발한 SLG-150V-NIR은 웨이퍼, 반도체 검사용으로 많이 쓰이는 할로겐 150W SOURCE를 겨냥해 개발되었다. SLG-150V-NIR의 모델별 스펙트럼은 850nm, 940nm, 1060um, 1100um 총 4종류로 해당 파장에서 할로겐 150W 이상의 광량을 확보한다. 4종류 모델의 공통 특징으로는 LED의 Source의 장점으로 할로겐 광원에 비해 조사열이 적어 열로 인한 손상을 경감할 수 있다. Light Source의 수명에서도 차이가 많이 난다. 150W급 할로겐램프는 평균 500시간을 사용할 수 있어 장비에서 24시간 사용한다면 20일 밖에 사용할 수 없기 때문에 유지 관리 비용과 시간이 많이 소요된다. 생산공정에서 장비가 멈춰 선다면 그동안 생산량에 대한 손실 역시 무시할 수 없다. SLG-150V-NIR의 850nm, 940nm 모델의 경우 30,000시간으로 할로겐램프보다 60배 더 오래 사용 가능하기 때
[헬로티] 국내 머신비전 전문기업인 삼양옵틱스가 Φ82mm 대구경 고해상도 머신비전 전용 렌즈를 출시했다. 이번에 신규 출시하는 Large format용 머신비전 전용 렌즈 ‘SMV-90M82’은 카메라 센서의 Image Circle 82mm까지 적용이 가능한 렌즈로 16K(5um) Line Scan Camera와151Mega Area Camera까지 대응이 가능하다.초점거리는 f=90mm로 설계되었으며 배율이 0.05x에서 최대 0.55x까지 가변되는 방식으로 다양한 검사 장비에 활용될 수 있는 것이 특징이다. 머신비전 전용으로 설계된 ‘SMV-90M82’ MTF 성능은 해당 조건(Mag. 0.05x, 10um pattern인50LP/MM)일때 최대 80% Contrast를 보여 높은 해상력을 나타내고 있으며, Full Field 영역에서도 우수한 MTF 성능을 구현하고 있다. 7um pattern인 72LP/MM 에서도 준수한 MTF 성능을 구현하여 고해상력이 필요한 검사조건에도 적용이 가능할 것이다. 또한 최대 개방 F/# 3.5로 설계되어 있어 동급의 경쟁사 제품인 F/# 4.0 대비 30%이상 밝은
[헬로티] 국내 머신비전 전문기업인 노비텍이 국내 기술로 개발된 3D 형상 측정 센서인 ‘Swing 3D’를 출시했다. 이 센서는 Bin Picking을 포함한 다양한 Robot Vision application에서 3D 데이터를 빠르고 손쉽게 획득할 수 있도록 설계됐다. Swing 3D는 초고속 CMOS 센서와 Rotating Line Laser 모듈을 탑재하여 정지되어 있는 물체의 3D 스캔이 불가능한 기존 광 삼각법 기반의 Laser Profile 센서의 단점을 보완했다. 또한, Base Line 확장이 가능한 Modular Design이 적용되어 다양한 FOV 지원을 위한 모델 확장에 용이하도록 만들어졌다.
[헬로티] 국내 머신비전 전문기업인 리오시스템(대표 박수천)이 올림푸스 OEM Microscope를 소개했다. Camera Port, Main Body, Frame, Illuminator, Filter, Objective Lens까지 각각의 성능과 필요성에 따라 다양한 조합의 구성이 가능한 마이크로스코프이다. 리볼버의 사용으로 1개의 렌즈부터 5개까지 사용가능하며, U-AFA2M(Auto Focus Module)과의 조합으로 AF 기능도 탑재가 가능하다. 또한, Filter의 사용과 조합으로 DIC 기능까지 구현이 가능하다. 이와함께 Objective Lens는 명시야, 암시야의 분류와 두가지 기능이 합쳐진 렌즈도 라인업 되어 있다. 100배 렌즈와 10배 접안렌즈의 조합으로 최대 1,000배의 광학배율의 구성도 가능하다. 이밖에도 이 제품은 다이어그램을 이용하여 손쉽게 조합구성이 가능하다.
[헬로티] 국내 머신비전 전문기업인 다트비젼(대표 조현기)이 최신 Sony DepthSense 센서 기술과 고효율 VCSEL 레이저 다이오드가 장착된 Basler blaze 카메라를 소개했다. 이 카메라는 Time-of-Flight 기법을 기반으로 작동하며 자동화, 로봇 공학, 물류, 의약품 등을 포괄하는 매우 다양한 3D 애플리케이션에 적합한 대안이다. 측정 정확도가 뛰어나고 640 x 480 픽셀의 VGA 해상도를 지닌 3D 카메라는 장애물을 감지하고 최대 10미터의 측정 범위 내에서 물체의 배치 형태, 부피 및 위치를 판단하는 데 특히 적합하다. CAPD(전류 지원 광 변조기) 픽셀 구조의 Sony Time-of-Flight IMX556PLR 센서는 거의 밀리미터 수준까지 일치하는 정확도와 뛰어난 정밀도로 광학 측정 작업을 지원한다. blaze 카메라는 렌즈와 보이지 않는 적외선 조명이 통합된 일체형 디자인으로 작은 크기, 가벼운 무게와 디자인으로 구성되어 로봇 팔에 장착하거나 자동화 시스템에 손쉽게 통합할 수 있다. 방수 및 방진 성능을 갖춘 IP67 보호 하우징과 높은 충격 저항성은 높은 수준의 견고성과 간섭에 대한 둔감성이 요구되는 환경에서 안정적
[헬로티] Neousys의 ‘Nuvo-7531’와 Allied Vision의 ‘SWIR 카메라’ 국내 머신비전 전문기업인 넥스버가 대만 파트너인 Neousys에서 새로 출시한 Nuvo-7531와 카메라 파트너사인 Allied Vision에서 수년간의 SWIR 카메라 노하우와 소니의 새로운 SenSWIR 센서기술을 결합한 신제품을 국내에 소개했다. Control Engineering 2021 Engineers 'Choice Awards 수상 넥스버의 대만 파트너인 Neousys에서 새로 출시한 Nuvo-7531은 Intel 9th/8th-Gen Core CPU를 지원하는 가장 컴팩트한 팬리스 임베디드 컴퓨터 중 하나다. 212 x 165 x 63mm의 작은 크기로 좁은 공간에도 쉽게 배치할 수 있다. 컴팩트한 사이즈의 Nuvo-7531이지만 성능은 타협하지 않았다. Intel 9th/8th Gen Core 65W/35W CPU를 기반으로 하여 이전 세대 제품 대비 50% 이상 향상된 성능을 보인다. Nuvo-7531은 다양한 산업 애플리케이션을 위한 컴팩트하고 강력한 팬리스 임베디드 컨트롤러다. Nuvo-7531은 풍
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