[헬로티] TiSepX으로 X-ray에서 코로나19 폐렴의 면적, 비율 등 수치 정보 산출 메디컬아이피가 X-ray로 코로나19 폐렴 병변을 정량화하는 AI 플랫폼 ‘TiSepX(이하 티셉)’의 전 세계 무료 공개를 결정했다고 지난 11월 30일(월) 밝혔다. ▲TiSepX을 무료로 이용할 수 있는 웹사이트 화면 메디컬아이피는 지난 3월 CT 에서 코로나19 폐렴의 비율과 중량 등 정량적 정보를 분석해주는 AI 소프트웨어 ‘MEDIP COVID19’을 무료 배포한 데 이어, X-ray 기반 신기술 ‘티셉(TiSepX)’까지 전 세계 무상 공개를 결정하며 코로나19 팬데믹 해결을 위한 적극적 행보를 이어가고 있다. 회사 측은 “티셉은 CT보다 보편적으로 촬영되는 X-ray를 활용한다. 소프트웨어 다운로드 방식이 아닌 클라우드 형태로 제공해 선진국뿐 아니라 중저소득 국가 등 인터넷과 웹 브라우저만 있으면 세계 어느 의료현장에서든 활용될 수 있는 솔루션”이라고 설명했다. 특히, 티셉이 X-ray 영상에서 분석해낸 폐병변의 결과값은 CT와 99% 이상 일치한다. 2차
[헬로티] 가스터빈산업 경쟁력 강화방안 발표 산업통상자원부(이하 산업부)는 지난 11월 30일(월) 한국중부발전 서울발전본부에서 가스터빈산업 산학연 관계자들과 함께 '가스터빈산업 경쟁력 강화를 위한 간담회'를 개최하고, 이 자리에서 가스터빈산업 경쟁력 강화방안을 발표했다. ▲출처 : 산업부 LNG 발전은 석탄발전 감축과 재생에너지 확대 등 에너지전환 과정에서 안정적 전력수급을 위한 브릿지 전원으로서 주목받고 있다. 최근 전 세계적으로 온실가스 감축과 기후변화 대응을 위한 친환경 에너지전환이 가속화됨에 따라 재생에너지 다음으로 글로벌 LNG 발전 시장 규모는 지속 확대될 것으로 전망된다. 현재 글로벌 발전용 가스터빈 시장은 미국, 독일, 일본 등 일부 국가가 주도(전체 시장의 96%)하는 가운데, 국내시장의 경우 주 기기인 가스터빈과 핵심부품 모두를 해외에 의존하는 실정이다. 이에 국내외 기업, 산학연간 협업 등 오픈 이노베이션으로 선제적인 한국형 표준가스터빈 복합모델 개발을 추진함으로써 국내 산업 생태계 경쟁력을 조기에 제고해가기 위한 전략이 필요한 시점이다. 산업부는 '2030년 가스터빈산업 글로벌 4강 도약'이라는 비전 하에 이를 달성하기 위한 4대 추진
[헬로티] 클라우드 가상화 전문기업 틸론(대표 최백준 최용호)이 미국 실리콘밸리의 대표적 AI 검색 플랫폼 기업 루시드웍스(Lucidworks)와 국내 총판 계약을 체결했다. 이로써 틸론은 자사의 DaaS(Desktop as a Service) 플랫폼 ‘Dcanvas’에 기업콘텐츠관리(ECM)의 핵심인 AI 검색 플랫폼을 적용함으로써 틸론이 추구하는 ‘DaaS 2.0’ 시대에 한발 더 앞서가게 되었다. 틸론은 루시드웍스와의 총판 협약을 기념하기 위해 27일 마곡동 틸론 사옥에서 ‘루시드웍스 2020 파트너 데이’ 행사를 개최하였다. 이 행사에서 틸론은 국내 파트너사들을 대상으로 파트너십 정책 및 비즈니스 전략을 공유하고 루시드웍스의 AI 검색 플랫폼 ‘퓨전(Fusion)’을 소개하였다. 퓨전은 개인별 검색 성향 관련 데이터의 수집 및 학습을 통해 ‘초개인화’ 검색 결과를 제공하는 AI 검색 플랫폼으로 전자상거래, 생명과학, 금융서비스 등 다양한 산업 분야에 적용되고 있다. 미국 샌프란시스코에 본사를 둔 루시드웍스는 지난 2019년 국내 시장에 진출하여
[헬로티] 5G 무선국 구축 기준 15만→12만개…과기부 "5G 경쟁력 도약 계기 돼야" 정부와 업계가 금액대를 두고 갈등을 빚어온 주파수 재할당 대가가 통신 3사 합산 3조원대로 최종 확정됐다. 애초 정부가 5년 기준 최대 4조4천억원을 제시하고 업계가 1조6천억원을 주장하면서 양측이 평행선을 달렸으나, 정부가 업계 의견을 반영해 금액대와 관련 옵션을 일부 완화했다. 과학기술정보통신부는 2021년 6월 이용 기간이 종료되는 주파수 2G~4G 주파수 310㎒의 재할당에 대한 세부 정책 방안을 확정해 30일 발표했다. 주파수 재할당 대가는 LTE 주파수 가치가 5G 투자에 따라 변동되는 상황을 고려해 5G 무선국 구축 수준에 따라 다르게 설정하기로 했다. 이에 따라 주파수 재할당 대가는 5년 기준 통신 3사 합산 3조1천700억~3조7천700억원으로 결정됐다. 2022년까지 사별 5G 무선국수가 12만국 이상이면 3조1천700억원, 10만~12만국이면 3조3천700억원, 8만~10만국이면 3조5천700억원, 6만~8만국이면 3조7천700억원이다. 무선국수는 통신 3사가 공동으로 구축한 무선국까지 포함하기로 했다. 이에 앞서 과기정통부는 이
[헬로티] CAM 툴링 과제 해결을 위한 두 엔지니어링 리더의 협력 금속 절삭 분야의 글로벌 리더 샌드빅 코로만트가 오토데스크(Autodesk)와의 새로운 파트너십을 발표했다. 이번 파트너십은 지난 11월 17일 설계 및 제조에 관한 온라인 컨퍼런스인 Autodesk University 2020에서 공식 발표되었다. 이번 발표는 두 브랜드 간 장기 파트너십의 첫 번째 단계로, CAM(컴퓨터 지원 제조)의 미래에 큰 이점을 제공할 것으로 기대된다. 파트너십의 첫 번째 단계는 CAM에서 가장 일반적으로 발생하는 과제 중 하나를 해결하는 것으로, 절삭 공구를 사용하는 가장 효과적인 방법을 결정하기 위해 절삭 공구를 지정하는 복잡한 작업을 간소화하는 것이다. 매년 2,500개 이상의 신제품을 선보이는 샌드빅 코로만트는 전 세계적으로 유명한 가공 솔루션 전문 기업이다. 이번 파트너십을 통해 샌드빅 코로만트는 Autodesk Fusion 360에서 더 많은 CAM 사용자와 이러한 전문 지식을 공유할 수 있게 되었다. 샌드빅 코로만트의 제품 매니저 요나스 스트룀(Jonas Ström)은 "오늘날 제조 업계는 점점 더 경쟁이 치열해지고 있다. 소재는 더욱 가볍고
[헬로티] 인텔은 지난 18일 개최한 FPGA 테크놀로지 데이(FPGA Technology Day)에서 5G, 인공지능, 클라우드, 엣지 워크로드 등 전반에서 애플리케이션 성능 가속할수 있는 새로운 맞춤형 솔루션을 발표했다. 인텔 eASIC N5X는 인텔 FPGA 호환 하드 프로세서 시스템을 내장한 최초의 스트럭처드 eASIC 제품군이다. 고객은 인텔 eASIC N5X를 통해 고객 맞춤형 로직과 FPGA에 내장된 하드 프로세서를 활용한 디자인을 스트럭처드 ASIC(structured ASIC)으로 이전할 수 있다. 또한, 단가 절감, 성능 향상, 전력 소비 감소 등의 장점을 활용할 수 있다. 데이브 무어(Dave Moore) 인텔 부사장 겸 프로그래머블 솔루션 그룹 총괄 매니저는 “그 어느 때보다 데이터가 산업과 비즈니스를 혁신할 가능성이 크다”며 “새로운 인텔 eASIC N5X는 스트럭처드 ASIC의 향상된 성능과 낮은 전력 소모를 통해 고객이 인텔 FPGA의 유연성 및 제품 출시 기간의 강점을 충분히 누릴 수 있도록 돕는다. 인텔이 제공하는 FPGA, eASIC, ASIC 제품은 ‘포괄적 맞춤형 로직’
[헬로티] 고객 더 가까이에서 보다 빠른 솔루션 제공하는 핵심 역할 반도체 업계에 혁신적인 웨이퍼 제조 장비 및 서비스를 공급하는 기업인 램리서치가 솔루션 제공을 가속화하고 고객의 차세대 반도체 장비 개발을 지원하기 위해 국내 설립되는 램리서치코리아 테크놀로지 센터 인력에 대한 본격적인 채용에 나선다. ‘램리서치 코리아테크놀로지 센터’는 기존 미국 R&D시설의 확장으로 2021년 하반기 경기도 용인시에 설립될 예정이다. 이번 램리서치코리아 테크놀로지 센터에 채용되는 인재들은 신속한 솔루션 제공을 통해 고객이 차세대 반도체 제품을 보다 빠르고 효율적으로 양산할 수 있도록 고객과 가장 가까운 곳에서 기술 개발을 지원하는 핵심적인 역할을 수행한다. 램리서치코리아 김성호 대표이사는 “램리서치는 역동적이고 우수한 역량을 갖춘 임직원들로 이뤄진 글로벌 팀이 지속적인 성장을 위한 주축이라는 점을 확고히 인식하고 있으며, 램리서치의 인재들은 이러한 램리서치 성공을 위해 함께 성장하는 핵심”이라고 말했다. 또한, “램리서치는 차세대 리더가 가장 일하고 싶어하는 기업으로, 포용적이고 다양성을 갖춘 기업 문화를 바탕으
[헬로티] IoT 및 산업용 애플리케이션을 위한 향상된 보안 기능을 제공 최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 유통기업 마우저 일렉트로닉스는 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 RA6M4 32비트 마이크로컨트롤러를 공급한다고 밝혔다. RA6M4 마이크로컨트롤러는 에지 및 엔드포인트 사물 인터넷(IoT) 장치는 물론 계량, HVAC, 강화된 구내 보안 및 산업용 장비와 같은 애플리케이션의 개발 속도를 높인다. 마우저 일렉트로닉스에서 공급하는 RA6M4 마이크로컨트롤러는 고효율 40nm 프로세스를 기반으로 제작되며 액티브 모드에서 99μA/MHz의 높은 전력 효율을 제공한다. 이 마이크로컨트롤러는 Arm TrustZone 기술이 탑재된 200MHz Arm Cortex-M33 코어가 특징이며, 1MB 코드 플래시 메모리, 256KB SRAM, 정전식 터치 감지 장치를 포함한다. RA6M4는 여러 가속기가 있는 통합 보안 암호화 모듈, 전력 분석 저항 및 위변조 감지를 포함하여 뛰어난 보안 기능을 제공하도록 설계되었다. 해당 마이크로컨트롤러는 르네사스의 FSP(플렉시블 소프트웨어 패키지)에서 지원되며, 고객이 레거시 코드를 재사용하고 이
[헬로티] 고성능 네트워크 연결 시, 유연하고 사용하기 쉬운 CIP 기능으로 시스템 성능 향상 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 안전 및 통신 등 날로 발전하는 자동차 애플리케이션에서 증가된 대역폭과 유연한 데이터 전송 속도에 대한 수요를 충족하고 첨단운전자보조시스템(ADAS) 개발 지원을 한층 더 강화한 PIC18 Q84 제품군을 출시했다. 이 제품군은 CAN FD(Controller Area Network Flexible Data-Rate) 버스를 통한 데이터 송수신에 활용할 수 있는 최초의 PIC18 마이크로컨트롤러(MCU)이다. 마이크로칩의 PIC18 Q84 제품군에는 CPU가 개입하지 않아도 다양한 작업을 처리하는 광범위한 코어 독립형 주변장치(CIP)가 탑재되어 CAN FD 네트워크에 시스템 연결 시 발생하는 비용과 시간을 절감한다. 이 제품군은 게이트웨이나 정교한 네트워크 전환 기법 없이도 센서 데이터를 CAN FD 버스로 전송할 수 있도록 하는 간소화된 솔루션을 제공한다. 또한, 구성 가능한 CIP를 통해 대기 시간이 거의 없어 자동차와
[헬로티] 엘리먼트14가 학생들에게 새로운 기회의 장을 제공하기 위해 설계된 새로운 BBC마이크로비트 판매를 시작했다고 밝혔다. 강화된 기능에는 더 커진 메모리 용량과 더 빨라진 프로세서가 포함되며, 구매 후 바로 사용할 수 있는 사운드와 터치 기능이 추가되었다. 또한 업데이트된 이 포켓 사이즈의 컴퓨터는 향후 인공지능(AI)과 기계학습(ML)을 교실에서 체험할 수 있게 하며, 세계 최고의 변형 기술 중 일부를 아이들이 직접 실험할 수 있게 한다. 엘리먼트14은 2016년 이후 500만대 이상의 기기를 제조·공급했으며, 마이크로비트재단이 60개 이상의 국가에서 디지털 창의성과 컴퓨팅 기술을 학습한 약 2,500만 명의 아이들과 연결되도록 지원했다. 과학, 기술, 교육, 수학(STEM) 학습 프로그램을 지원하는 전 세계의 많은 교육 기관이마이크로비트를 채택하고 있다. 업데이트된 마이크로비트는 새로운 기술과 향상된 기능을 담았다. 우선, 컴퓨팅 파워다. 메인 Nordic nRF52833 마이크로프로세서는 512kB 플래시 스토리지(오리지널 micro:bit의 2배)로 64MHz에서 구동되며, 램이 128KB로 8배로 증가했다. 마이크로비트는 외부 액
[헬로티=서재창 기자] LG이노텍이 지난 24일(화) 송도 컨벤시아에서 개최된 ‘국제전자회로 및 실장산업 전시회(KPCA SHOW 2020)’에 참가해 5G 기술을 비롯한 자사의 솔루션을 선보였다. ▲전시회에 참가한 LG이노텍의 부스 전경(사진 : 서재창 기자) LG이노텍은 5G 기술, 패키지 기판, 테이프 기판 등으로 나눠서 제품을 소개했다. LG이노텍은 5G 기술에서 초고주파(mmWave)·저주파(sub-6) 등에 활용되는 안테나 모듈용 기판, 무선주파수(RF) 성능을 강화하는 레진코팅동박(RCC) 하이브리드 구조 등을 언급했다. 패키지 기판 부문에서는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP), SiP(System in Package) 등을 전시했다. 테이프 기판 부문에서는 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하는 COF(Chip On Film), 2메탈 COF와 신용카드 등에 사용되는 스마트 집적회로(IC) 등을 내세웠다. 이와 더불어 LG이노텍은 지난 10월, 세계에서 전력 손실이 가장 적은 고효율 페라이트 개발에 성공하는 성과를 거뒀다. LG이노텍의 고효율 페라이트는 열로 인한 전력 손실량이 일반 페라이트 대비 최대 40％
[헬로티=서재창 기자] 폼랩은 지난 11월 18일 개최된 ‘인사이드3D프린팅 컨퍼런스&엑스포 2020’에 참가해 LFS 3D프린터인 ‘폼(Form)3’과 ‘폼(Form)3L’을 비롯한 3D프린터 라인업을 선보였다. ▲전시회에 참가한 폼랩의 부스 전경(사진 : 서재창 기자) 처음 국내에 소개되는 폼3L은 기존 제품인 폼3보다 크기가 더 커져 사용자들이 보다 다양한 용도로 3D 제조물을 출력할 수 있어 전 세계적으로 인기가 높은 제품이다. 폼 3L은 제품 크기가 77.5×52×73.5㎝이며 이를 통해 출력할 수 있는 출력물의 최대 크기도 33.5×20×30㎝로 기존 폼 3의 14.5×14.5×18.5㎝보다 두 배 가량 크다. 이뿐 아니라 폼3L은 폼3과 동일한 레진을 쓸 수 있어 기존 폼3 사용자도 레진을 상호 호환해 사용할 수 있다. 폼3L에 적용된 LFS 기술은 기존 SLA 방식보다 필링 단계에 가해지는 힘을 면밀히 계산해 최소화했다. 이를 통해 출력물 표면의 품질을 크게 향상시킬 수 있었으며, 보다 정교하고 완성도 높은 출
[헬로티=서재창 기자] 삼영기계는 지난 11월 18일 개최된 ‘인사이드3D프린팅 컨퍼런스&엑스포 2020’에 참가해 자사가 개발한 바인더젯팅 샌드 3D프린터인 ‘BR-S900’을 국내에 첫 공개했다. ▲전시회에 참가한 삼영기계의 부스 전경(사진 : 서재창 기자) BR-S900은 국내 뿌리산업의 첨단화를 위해 국산화 기술로 개발된 바인더젯팅 방식의 샌드 3D프린터다. BR-S900은 빌드 플랫폼 사이즈가 900x520x450㎣을 갖는 중대형 3D프린터로 동급 외산 장비 대비 빠른 적층 속도와 400dpi의 고해상도를 통해 더욱 정교한 삼차원 형상 구현이 가능하다. 또한, 국산화 개발된 퓨란 바인더 시스템을 통해 합리적인 비용으로 장비 운용이 가능하며, 샌드 3D프린터 운용 전문성을 바탕으로 몰드 및 시제품 제작 서비스를 제공한다. 삼영기계는 지난 2014년 국내 최초로 바인더젯팅 방식의 샌드 3D프린터를 도입해 주조 소재의 신규 제품 개발과 양산품 생산성 향상에 적극 활용해왔다. 이를 통해 축적된 데이터와 노하우를 바탕으로 2016년에는 ‘샌드그래피’라는 서비스 브랜드를 만들어 주조용 몰드
[헬로티=서재창 기자] 그래피는 지난 11월 18일 개최된 ‘인사이드3D프린팅 컨퍼런스&엑스포 2020’에 참가해 3D프린팅 소재 라인업을 선보였다. ▲전시회에 참가한 그래피의 부스 전경(사진 : 서재창 기자) 그래피가 주력하는 산업 분야는 덴탈, 의료산업, 일반 산업군이다. 그래피가 개발한 인체에 무해한 무독성 저자극성 덴탈용 소재는 3D프린터를 사용하는 모든 치과에서 사용 가능하며, 고강도, 고내열성, 고정밀도와 뛰어난 재현력을 지닌 치과용 3D프린터용 광중합 레진이다. 이뿐 아니라 3D프린팅은 어려운 수술의 계획 및 성형외과 분야, 3D 깁스 및 보형물 및 보철물, 인공관절 등 의료계 여러 분야에 걸쳐 활용도가 높아지고 있으며, 관련 시장 또한 빠르게 성장하고 있다. 그래피의 의료용 소재는 인체에 무해한 무독성 및 저작극성의 특성을 띄며 각 분야 및 필요에 따른 맞춤성 기능을 갖췄다. 그래피는 4차 산업 주요 핵심 요소인 3D프린터의 소재인 광경화성 수지에 관한 자체원천 기술로 개발에 성공한 바 있다. 다수 글로벌 3D프린터 제조사와 소재 공급 계약 및 NDA를 체결했으며, 글로벌 화학업체로부터 품질 및 기술력 인정받고, 공
[헬로티] 더블에이엠은 지난 11월 18일 개최된 ‘인사이드3D프린팅 컨퍼런스&엑스포 2020’에 참가해 스트라타시스 3D프린터 라인업을 선보였다. ▲전시회에 참가한 더블에이엠의 부스 전경(사진 : 서재창 기자) 더블에이엠은 스트라타시스의 국내 공인 리셀러 기업으로, 스트라타시스의 산업용 전문 프린터를 다수 보유하고 국내 각 산업 분야에서 요구하는 3D프린팅 시제품 제작 및 제조용 툴, 최종 사용 파트 제작을 수행하고 있다. 더블에이엠은 3D프린팅 관련 소재 및 소프트웨어에 이르기까지 프로토타입과 제조 분야의 실제 사용 파트 제작까지 제공하고 있다. 프로토타입의 경우, 콘셉트 모델을 비롯해 조립성 및 기능성 테스트 모델, 디스플레이 모델 및 커뮤니케이션용 모델 등을 진행한다. 보조 도구 제작 부문에서는 치공구, 로봇 암 & 그리퍼, 사출 몰드 등의 제작을 담당한다. 여기에 실제 사용 제조 파트까지 3D프린팅으로 진행한다. 더블에이엠이 보유한 FDM 3D프린터는 CAD 파일을 활용해 견고한 부품을 제작하도록 다양한 기능을 제작한다. 제작된 파트는 고급 콘셉트 모델, 기능성 프로토타이핑, 제조용 툴 및 완제품 파트로 사용할 만
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 01월 13일 15시 17분
