전작 제품 기준 속도 4배 향상 및 HBM 탑재 용량 1.5배 증가 인텔이 14일(현지시간) AI 칩 시장 선두 주자인 엔비디아를 겨냥한 차세대 AI 칩을 선보였다. 인텔은 이날 뉴욕에서 개최한 신제품 출시 행사에서 새로운 AI 칩 '가우디3' 시제품을 공개했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "2023년 최고의 스타로 떠오른 생성형 AI에 대한 기대감이 고조되고 있다"며 "가우디3는 내년에 출시될 예정"이라고 밝혔다. 가우디3는 전작 대비 처리 속도를 최대 4배 향상하고 HBM(고대역폭 메모리) 탑재 용량이 1.5배 늘어나 대규모언어모델(LLM) 처리 성능을 높였다. 이에 전 세계 AI 칩 시장을 휩쓰는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)인 H100과 출시를 앞둔 AMD의 최신 AI 칩인 MI300X과 치열한 경쟁이 예상된다. 현재 오픈AI가 개발한 챗GPT와 같은 대표적인 AI 모델은 엔비디아의 GPU에서 대부분 구동되는데, AMD에 이어 인텔도 가세한 것이다. 인텔은 또 윈도우 노트북과 PC용 칩인 '코어 울트라'와 새로운 '5세대 제온' 서버 칩도 공개했다. 두 가지 칩 모두 AI 프로그램을 더 빠르게 실행하는 데 사용되는 신경망처리장치(NPU)가 탑재돼 전
펠리클의 EUV 투과도, EUV 공정에서 초미세 반도체 수율에 지대한 영향 끼쳐 산업통상자원부 국가기술표준원은 15일 중소기업인 '이솔(E-SOL)'이 개발한 반도체 장비 기술이 국제표준으로 제안됐다고 밝혔다. 이솔은 반도체 극자외선(EUV) 공정에 쓰이는 마스크 계측·검사 장비, 마스크 보호 박막(펠리클)의 투과도 검사 장비 등을 제작·판매하는 기업이다. 이솔은 마스크를 보호하는 박막인 펠리클 투과도 검사 장비를 개발하고, 이 장비를 활용한 펠리클의 EUV 투과도 검사 방법을 신규국제 표준안으로 제안했다. 초미세 반도체를 만드는 EUV 공정은 EUV 광원이 미세회로가 그려진 마스크를 통해 웨이퍼에 회로를 새기는 방식이다. 펠리클은 마스크 위에 씌워 미세먼지 등 오염 물질로부터 마스크를 보호하는 박막이다. EUV 공정에서 펠리클의 EUV 투과도는 초미세 반도체 수율에 큰 영향을 미친다. 헬로티 서재창 기자 |
'삼성 가우스'의 학습 데이터 및 차세대 통신 분야 기술 연구에 활용 삼성전자가 지난 14일 삼성전자 서울R&D캠퍼스에서 한국통신학회와 논문 데이터베이스(DB) 제공을 위한 업무 협약을 체결했다. 이날 협약식에는 과학기술정보통신부 이은규 인공지능확산팀장(과장), 한국통신학회 홍인기 회장, 삼성전자 전경훈 삼성리서치장(사장) 등이 참석했다. 이번 업무 협약을 통해 삼성전자는 한국통신학회로부터 논문 2만 편을 제공받아 생성형 AI 모델 '삼성 가우스'의 학습 데이터로 활용하는 것은 물론, 삼성전자의 차세대 통신 분야 기술 연구에도 활용할 계획이다. 한국통신학회는 1974년에 창립한 대한민국 정보통신기술의 국내 최대 학회로 국내 통신 사업 경쟁력 강화에 기여하며, 생성형 AI 기술 발전과 국가 경쟁력 강화를 위해 이번 협약을 체결하게 됐다. 한국통신학회가 보유한 논문들은 사실에 근거한 텍스트, 수식, 테이블, 그래프, 그림 등을 포함하며 신뢰성이 검증돼 AI 모델 학습 데이터로 효용 가치가 클 것으로 기대된다. 삼성리서치는 지난 11월 ‘삼성 AI 포럼’에서 자체 개발한 생성형 AI 모델인 삼성 가우스의 언어, 코드, 이미지 모델을 처음 공개했다. 삼성전자
경계현 사장 "삼성이 하이 NA EUV를 잘 쓰는 협력관계가 중요" 이재용 삼성전자 회장이 15일 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈 방문 동행을 마치고 15일 오전 서울 김포공항 비즈니스센터를 통해 귀국했다. 회색 목도리를 두르고 나온 이 회장은 이번 순방 성과에 대한 취재진의 질문에 "반도체가 거의 90%였다"며 미소를 지었다. 밝은 표정의 이 회장은 함께 귀국한 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)을 격려하듯 경 사장의 등을 여러 번 두드리기도 했다. 삼성전자와 ASML은 지난 12일(현지시간) 네덜란드 ASML 본사에서 진행된 한-네덜란드 반도체 협력 협약식에서 업무협약(MOU)을 맺고 7억 유로(약 1조 원)를 투자해 차세대 노광장비 개발을 위한 극자외선(EUV) 공동 연구소 설립을 추진하기로 했다. ASML은 최첨단 반도체 양산에 필요한 EUV 노광장비를 세계에서 유일하게 생산하는 기업으로, 반도체 업계에서는 '슈퍼 을'로 불린다. 경 사장은 "이제 삼성이 '하이 뉴메리컬어퍼처(NA) EUV'에 대한 기술적인 우선권을 갖게 됐다"며 "장기적으로 D램이나 로직에서 하이 NA EUV를 잘 쓸 수 있는 계기를 만들지 않았나 생각한다"고 말했다. ASML이
구조변경 이뤄진 인텔 차세대 프로세서인 '인텔 코어 Ultra CPU' 적용 LG전자가 최신 AI CPU가 탑재된 2024년형 LG 그램을 출시한다. 이번에 선보이는 LG 그램 신제품에는 기존 CPU와 달리 생산방식에서부터 구조까지 완전히 바뀐 인텔의 차세대 프로세서인 인텔 코어 Ultra CPU가 적용됐다. 인텔 코어 Ultra CPU는 인텔 칩 가운데 최초로 AI 연산에 특화된 반도체 신경망처리장치(NPU) 인텔 AI 부스트가 내장돼 네트워크 연결 없이도 자체 AI 연산이 가능하다. 그래픽 성능 역시 Ultra7 CPU 대비 약 2배 수준으로 향상됐다. 포베로스 3D패키징 기술을 적용해 전력 효율 또한 제고될 전망이다. LG 그램 최초로 탑재된 소프트웨어인 ‘그램 링크’는 고객의 자유로운 노트북 사용을 돕는다. 그램 링크는 안드로이드나 iOS 등 OS의 제약없이 편리하게 노트북과 스마트폰을 연결한다. 노트북과 스마트폰의 양방향 파일 전송은 물론, 인터넷 연결이나 공유기 연결 없이도 전송이 가능하다. 그램 1대에 최대 10대의 스마트폰이나 태블릿 등 기기를 등록해 사용할 수 있고, 파일을 PC에 직접 저장해 클라우드 보관이나 전송에 따른 보안 관련 우려도
VTC 조직역량과 연구개발 프로세스, 결과물에 대한 수준 진단 컨설팅 진행 씽크포비엘과 법무법인 원이 14일(목)과 15일(금) 양일 동안 베트남 하노이 현지 공영방송사 ‘VTC’에서 AI 신뢰성 확보를 위한 프로세스 수준 진단 컨설팅을 수행했다. VTC(Vietnam Television Corporation)는 베트남 정보통신부 산하 방송사로, 현재 다수의 TV와 라디오 채널, 멀티미디어 플랫폼을 보유하고 있다. 이틀 동안 씽크포비엘과 법무법인 원은 VTC 본사 연구개발(R&D)센터를 상대로 조직역량과 연구개발 프로세스, 결과물에 대한 각각의 수준을 진단하는 컨설팅에 나섰다. VTC는 현재 AI 기술을 활용해 전국 지자체 등을 대상으로 각종 멀티미디어 서비스를 제공하고 있다. 이에 따라 국제적으로 관심이 커진 ‘신뢰할 수 있는 AI’에 대응하도록 연구개발센터 역할을 확대‧개편한 상황이다. 컨설팅을 위해 준비된 진단 모델(TAMMI, Trustworthy AI Maturity Model Integration)은 기획‧수행‧운영 영역별로 무엇을 고려하고 준비해야 하는지를 다양한 관점에서 점검한다. 특히 기술 분야에 국한하지 않고 법과 윤리 측면에서 고려
범용 로봇 보안성 강화 방안 확보 위한 공동 연구 및 업무 협력 안랩과 인공지능(AI)·로봇 기업인 코가로보틱스가 지난 14일(목) 안랩 사옥에서 ‘로보틱스 사이버보안 협력을 위한 전략적 제휴(MOU)‘를 체결했다. 이번 MOU는 자율주행 로봇의 보안성 강화 방안을 확보하고, 나아가 범용 로봇을 위한 보안 시스템을 공동 개발하기 위해 이뤄졌다. 이번 MOU로 양사는 자율주행 로봇 내 보안 시스템 탑재를 통한 로봇 HW(하드웨어), SW(소프트웨어) 보안 강화 실증 로봇 운영 환경에 적합한 범용 로봇 보안 시스템 공동 개발, 로봇 이상 상태 탐지 기술 개발 등에서 상호 협력할 예정이다. 양사는 앞으로 안랩이 보유한 ICS/OT 분야 보안 역량 및 인공지능 기술과 코가로보틱스의 실내 자율주행·물류·서비스 로봇 등 로봇 개발 관련 전문성을 결합해 범용 로봇의 보안성 강화 방안 확보를 위한 다양한 공동 연구 및 업무 협력을 진행할 계획이다. 코가로보틱스 박승도 대표는 “모바일 로봇의 경우, 악의적 해킹으로 오동작 발생 시 심각한 안전문제를 야기할 수 있기에 보안의 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다. 모바일 로봇의 시·청각 센서를 통해 수집된 민감한 프라이버시
기존 IT 아키텍처로 AI 실현하도록 설계된 확장된 플랫폼으로 선보여 레노버가 향상된 기능의 하이브리드 클라우드 플랫폼을 출시하며 AI 애플리케이션에 대한 역량을 강화했다. 새롭게 출시된 레노버 씽크애자일 하이브리드 클라우드 솔루션과 레노버 씽크시스템 서버는 향상된 성능 및 관리 기능, 효율성을 제공한다. 두 솔루션 모두 차세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 기반으로 한다. 이는 고객들이 기존 IT 아키텍처로 AI를 실현하도록 설계된 확장된 플랫폼으로서, 레노버의 비전인 ‘모두를 위한 AI’를 위해 퍼블릭, 프라이빗, 개인 모델 전반에 걸쳐 동적인 하이브리드 AI 접근 방식을 제공한다. 이번에 새롭게 출시된 레노버 씽크애자일 하이브리드 클라우드 솔루션은 언제 어디에서나 필요한 곳에 충분한 컴퓨팅과 빠른 속도의 메모리를 제공함으로써 AI 성능을 높이고 클라우드 민첩성을 구현해낸다. 또한, 레노버는 AI를 위한 새로운 전문 서비스뿐 아니라 사용량만큼 지불 가능한 레노버 서비스형 트루스케일 및 엣지용 하이브리드 클라우드를 선보이며 기업 내 IT 프로세스를 간소화하고 AI의 구현을 가속화하고 있다. 수미르 바티아(Sumir Bhatia) 레노버 인프라스트럭처 솔루
지난 2021년부터 누적된 투자 유치 성과 1291억 원으로 늘어 ‘빅웨이브(BiiG Wave)’가 올해 상·하반기 프로그램 운영을 통해 총 481억 원의 투자유치 성과를 끌어냈다고 밝혔다. 빅웨이브는 인천광역시와 인천창조경제혁신센터(이하 인천센터)가 전국 지방자치단체 최초로 조성한 인천빅웨이브모펀드 기반의 투자 유치 플랫폼이다. 지난해보다 21% 늘어난 것이며, 이로써 지난 2021년 시작된 빅웨이브의 누적 투자 유치 성과는 1291억 원으로 늘어났다. 특히 올해 빅웨이브 프로그램에 참여한 스타트업 중 인천 지역 기업의 투자 유치액은 279억 원으로 전년 대비 138% 증가해 지역 스타트업 육성이라는 빅웨이브의 사업 방향이 본 궤도에 올랐다는 평가를 받았다. 인천과 서울에서 상·하반기 모두 네 차례 열린 IR 행사에는 벤처캐피털과 액셀러레이터 등 투자기관, 대기업, 지원기관 관계자 등 총 610여 명이 참석했고, 투자자와 스타트업의 1:1 미팅도 전년 대비 2배가량 늘어났다. 빅웨이브의 인지도가 높아지면서 전국에서 이 프로그램에 지원하는 스타트업도 크게 늘었다. 올 상반기에 20:1로 역대 최대 경쟁률을 기록한데 이어 하반기에는 22:1로 또다시 기록을 깼
우수 기업 3개사에는 200만 원 상당 상품과 VC 투자 검토 특전 지원 서울테크밋업은 15일인 오늘 오는 30일 서울 동대문디자인플라자(DDP) 디자인 홀에서 서울 소재 기술 스타트업을 지원하는 ‘2023 서울테크밋업 스타트업 챌린지’를 개최한다고 밝혔다. 서울테크밋업은 지난 6월 서울시 중소기업 지원기관 서울경제진흥원(이하 SBA)의 위촉식을 거쳐 발족한 협의체로 서울의 경제 사회적으로 파급효과가 예상되는 인공지능, 모빌리티, 핀테크 등 딥테크 스타트업이 주축이 돼 있다. 2023 서울테크밋업 스타트업 챌린지 참여 기업은 서류 심사를 거쳐 창업 아이디어 도출 및 사업 연계 방안을 주제로 발표를 진행한다. 우수 기업 3개사는 총 200만 원 상당의 상품과 함께 특전으로 VC 투자 검토를 받는다. 심사 위원은 카카오벤처스 김기준 부사장, 매쉬업엔젤스 박은우 파트너, 스톤브릿지 이종현 이사, 두나무앤파트너스 임수진 파트너로 구성됐다. 참가 신청은 오는 22일까지 서울경제진흥원 서울R&D지원센터 홈페이지에서 진행되며 신청 대상은 ‘공고일 기준 서울에 사업장 소재지를 운영 중인 기업’, 혹은 ‘서울혁신챌린지 및 기타 서울형 R&D 사업을 진행중 이거
결과물 완성 시점에 변동성이 존재할 수 밖에 없는 사업 특성 반영할 필요 있어 한국소프트웨어산업협회(이하 협회)는 14일인 오늘 국회 의원회관 제3세미나실에서 '디지털 대전환 시대, 공공SW사업 현안과 대응전략 마련토론회'를 개최했다. 오프라인으로 제공하던 공공서비스 업무가 국민들이 편리하게 이용 가능한 정보화 시스템 기반으로 전환되면서 관련 사업과 예산은 증가하나, 최근 행정망 마비사태를 비롯해 국가 정보화 시스템에 대한 품질 이슈가 지속적으로 발생하고 있다. 이런 문제점은 소프트웨어 산업 특성을 반영하지 못한 국가사업 예산구조, 수발주자 과업변경 시스템 등 기존 공공 SW 사업이 가진 고질적인 병폐에서 비롯됐다는 지적이 있었다. 개발 단가만 보더라도 2011년부터 현재까지 10.9%가 증가했으나 생산요소인 인건비와 물가는 55.6%가 증가해 국가 정보화 역량을 공급하는 기업들의 회사 운영을 위한 제반비용조차 담보하기 어려운 수준이다. 이에 토론회에서는 대국민 정보화서비스 사업을 담당하는 기업의 현실 여건을 청취하고 제도적 개선 방안을 모색하기 위한 논의가 이어졌다. 조준희 협회장은 개회사에서 “공공서비스의 디지털 전환과 혁신으로 국민 삶의 질을 담보하기
반도체대전 2023(SEDEX 2023)은 당해의 반도체 기술 트렌드를 한눈에 살펴볼 수 있는 전시회다. 삼성전자와 SK하이닉스는 반도체대전을 대표하는 두 기업이다. 삼성전자는 삼성전자는 라이프스타일, 모바일, AI, 파운드리·후공정, 사람, 지속가능성 등 테마로 부스를 구성해 응용처별 다양한 차세대 반도체 제품을 선보였으며, SK하이닉스는 HBM 신제품인 ‘HBM3E’와 지능형반도체(PIM) 기반 AI 가속기 카드 ‘GDDR6-AiM’ 등을 선보였다. 삼성전자 삼성전자가 온디바이스 생성형 인공지능(AI)을 통해 비용을 줄이는 방안을 목표로 제시했다. 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 지난 10월 코엑스에서 열린 ‘반도체대전(SEDEX 2023)’에서 ‘AI 시대, 인간을 이롭게 하는 반도체’를 주제로 한 기조연설을 통해 “현재 AI는 클라우드 서버 형태로 주로 구현되며 이를 운영하는데 가장 핵심적인 두 가지 고려 요소는 총소유비용과 성능”이라고 말했다. 박 사장은 “AI 가속기로 보통 사용되는 그래픽처리장치(GPU)의 가격이 상승하고 에너지 소비가 크다는 이슈가 있다”며 “이에 따라 AI 워크로드에 최적화한 대체 가능한 프로세스인 신경망처리장치(NP
AI 반도체에 대한 관심이 뜨겁다. 기존 반도체 기업을 비롯해 빅테크까지 자체 AI 반도체 생산을 위한 작업에 나서고 있다. AI 반도체는 현대 기술의 핵심이며, AI 및 머신러닝 작업을 가속화하고 효율적으로 처리하는 데 중요한 역할을 한다. 고도의 병렬 처리 능력과 특화한 딥러닝 작업을 위한 최적화로, AI 응용 분야에서 뛰어난 성능을 제공한다. 빠르게 진화하는 디지털 환경에서, AI 반도체는 혁신과 산업의 디지털 변혁을 이끄는 핵심 기술 중 하나로 부상하고 있다. ‘X330’ 발표한 사피온 “데이터 센터 적극 공략” 사피온은 지난 10월 전작 대비 속도가 4배 향상된 데이터 센터용 AI반도체 ‘X330’을 출시한다고 밝혔다. X330은 TSMC의 7 나노공정을 통해 생산된 제품이다. 사피온은 주요 고객사를 대상으로 X330 시제품 테스트와 고객사와 신뢰성 검증 작업을 진행하고 내년 상반기부터 양산을 시작할 예정이다. 사피온은 향상된 성능 및 전력효율을 제공하는 X330을 통해 LLM(Large Language Model) 지원을 추가해 전반적인 TCO를 개선함으로써 AI 서비스 모델 개발 기업 및 데이터 센터 시장 공략에 적극 나설 계획이다. 사피온은 X
반도체 산업은 현대 기술과 제조업에서 중요한 역할을 한다. 국가가 반도체 산업에서 강세를 보이면 기술 혁신, 경제 성장, 고용 창출 등 다양한 측면에서 경쟁력을 확보할 수 있다. 반면, 이 분야에서의 약점은 기술적 후퇴와 경제적 영향을 초래할 수 있다. 따라서 반도체 산업은 국가의 미래 경제 전망과 기술 발전에 큰 영향을 미치는 전략적인 산업 중 하나로 간주된다. 삼성전자 & SK하이닉스 글로벌 경기 침체로 수요 위축이 장기화하면서 올해 3분기에도 삼성전자와 SK하이닉스 반도체 재고자산이 높은 수준을 유지했다. 각 사가 공시한 분기보고서를 보면 올해 9월 말 기준 삼성전자 재고자산은 55조2560억 원으로 작년 말의 52조1878억 원보다 3조681억 원(5.9%) 증가했다. 재고자산은 올해 상반기 말의 55조5078억 원과는 비슷한 수준이다. 특히 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문 재고가 지난해 말 29조576억 원에서 올해 3분기 말 33조7307억 원으로 4조6731억 원(16.1%) 늘었다. 반면 SK하이닉스 재고자산은 작년 말 15조6647억 원에서 올해 9월 말 14조9479억 원으로 7천168억 원(4.6%) 감소했다. 다만 S
코로나19 팬데믹 이후 반도체 품귀 현상으로 인해 반도체 가격이 급등하고, 반도체 기업의 주가도 급상승했다. 올해는 국가 간 갈등 및 세계 경제의 불안정으로 인해 반도체 업계가 어려움을 겪었다. 주요 반도체 기업은 재고가 쌓이고 매출이 축소되는 등 어려운 상황을 직면하기도 했다. 전문가들은 내년 반도체 산업에 대한 전망이 희망적이라고 예측한다. 이로 인해 현재 위기를 기회로 삼을 수 있는 기업들의 전략과 제품에 관심이 집중되고 있다. 美 중심으로 강해지는 반도체 연대 연초부터 미국은 중국에 대한 반도체 제재 강화를 기조로 정책을 이어갔다. 지난 1월 일본과 네덜란드는 미국의 중국에 대한 반도체 장비 수출 통제 방침에 동참하기로 합의한 것으로 전해졌다. 당시 3국은 워싱턴DC에서 제이크 설리번 미 국가안보보좌관 주재로 협상을 진행하고, 미국이 지난해 10월 발효한 대 중국 반도체 수출 통제에 동참하기로 의견을 모았다. 보도했던 블룸버그는 합의를 공개하지 않을 방침이며, 각국 행정 절차 등을 고려하면 실제 실행까지는 수개월이 소요될 전망이라고 전했다. 이번 방침이 확대되면 ASML의 심자외선(DUV) 노광장비 수출을 비롯해 니콘과 도쿄 일렉트론 등의 중국 수출에
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UPDATE: 2025년 01월 13일 15시 17분
