스웨즈락이 반도체 칩 수율을 높이는 데 필요한 일관성과 긴 사용 수명을 갖춘 스웨즈락 ALD7 초고순도(UHP, Ultrahigh-purity) 다이어프램 밸브를 출시했다고 29일 밝혔다.
스웨즈락의 현재 최상위 제품 라인인 ALD6 밸브와 비교할 때, ALD7은 더 뛰어난 유량 흐름 일관성, 유동 용량, 액츄에이터 개폐 속도를 제공한다. 스웨즈락은 ALD7이 칩 제조업체가 현재 생산 공정의 한계를 극복하고 수요에 대응하는 데 필요한 고온 환경에서도 우수한 성능을 발휘한다고 설명했다.
유량이 향상된(최대 0.7 Cv) ALD7 밸브는 기존 밸브와 같은 38.1mm의 공간에 설치할 수 있기 때문에, 새로운 장비나 기존 장비에 문제없이 적용될 수 있다. 이는 첨단 기술의 원동력이 되는 반도체 칩의 수요가 전 세계적으로 증가하는데 대해 유연하게 대응할 수 있다는 것을 의미한다.
ALD7 밸브는 이전 세대 ALD6보다 더 빠르고 일관적인 밸브 개폐를 바탕으로 수천만 회 이상의 ALD(원자층 증착) 생산 사이클에서 정밀한 투여량을 제공한다.
액츄에이터의 개폐 응답 시간은 5ms(밀리초) 미만이며, 액츄에이터는 150°C(302°F) 환경에서 사용 가능하며 밸브 몸체는 200°C(392°F)까지 대응 가능하므로, 고온의 저증기압 프리커서를 안정적으로 공급할 수 있다. 이는 제조업체가 생산량과 수율 극대화에 필요한 변수를 제어할 수 있다는 것을 의미한다.
ALD7 밸브는 단열 기능이 포함된 컴팩트한 디자인이 특징이므로, 시스템 설계자가 반응 챔버 주변에 있는 제한적인 공간을 최대한 활용할 수 있다.
이 밸브는 또한 스웨즈락의 독점적인 초고순도 316L VIM-VAR 스테인리스강으로 밸브 몸체가 구성되어 ALD 공정에 사용되는 부식성 가스에 대한 부식 저항성이 매우 뛰어나다. 이에 따라 다양한 공정 조건에서 항상 일관적인 성능을 제공하는 ALD7를 사용하면 반도체 장비사는 운영 비용을 대폭 늘리지 않고도 생산성을 강화할 수 있게 된다.
벤 올레흐노비치 스웨즈락 생산 매니저는 "스웨즈락은 칩 제조업체들이 계속해서 공정 노드를 축소하고 칩 수율을 극대화하면서 당사 UHP 밸브가 어떤 수준의 성능을 갖춰야 하는지 더 잘 이해할 수 있도록 반도체 분야 고객들과 협력해왔다"면서 "그 결과 ALD7은 끊임없이 변화하고 까다로운 업계에서 경쟁 우위를 유지하는 데 필요한 성능을 제공할 수 있게 됐다"고 말했다.
ALD7은 현재 대유량 C-Seal이 있는 모듈 조립형 구성 또는 튜브 맞대기 용접과 스웨즈락 VCR 피팅 연결구가 있는 직선형 구성으로 공급된다. 고온 전자식 위치 센서, 광 센서 또는 솔레노이드 파일롯 밸브 구성도 옵션 사항으로 공급 가능하다.
스웨즈락의 새로운 ALD7 UHP 다이어프램 밸브에 대한 더 자세한 내용은 스웨즈락 코리아 웹사이트 혹은 판매 및 서비스 센터를 통해 확인할 수 있다.
헬로티 이창현 기자 |
