[헬로티]
산업부‧과기정통부 1조 원 규모 기술개발 사업단 출범식 공동 개최
산업통상자원부(이하 산업부)와 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 지난 10일(목) 14시 반도체산업협회에서 ‘(재)차세대지능형반도체사업단 출범식’을 열였다.
▲출처 : 산업부
이와 함께 차세대 지능형 반도체의 성공적인 개발과 이를 뒷받침할 국내 반도체 선순환 생태계의 구축을 위한 공공‧민간의 역량을 결집하는 양해각서(이하 MOU) 체결식을 개최했다고 밝혔다.
출범식 행사에는 성윤모 산업부 장관, 최기영 과기정통부 장관, 김형준 차세대지능형반도체 사업단장, SK 하이닉스 박성욱 부회장, 국내 반도체 주요기업 및 협력기관 등 관계자 20여명이 참석했다.
차세대지능형반도체사업단(이하 사업단)은 산업부와 과기정통부가 올해부터 함께 착수하는 ‘차세대지능형반도체기술개발사업’의 성공적 추진을 위한 구심점 역할을 하도록 구성된 단일 법인 기관이다.
사업 기획을 비롯해 반도체 소자·설계·제조장비 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 중장기 발전 로드맵을 수립하고, 이를 지원할 인프라 기관과의 유기적인 연계를 촉진할 뿐 아니라, 공공-민간 협력의 가교 역할을 담당하게 될 예정이다.
차세대지능형 반도체 기술개발사업은 10년간(‘20-’29) 총사업비 1조96억 원이 투입되는 사업으로, 금년에는 103개 기업, 32개 대학, 12개 연구소가 82개 과제에 참여하게 된다.
출범식의 부대행사로, ‘반도체 소재‧부품‧장비 분야 경쟁력 제고를 위한 협력 MOU와‘ 반도체 주요기업-기관 간 연대와 협력 MOU’ 등 두 건의 협력 양해각서가 체결됐다.
먼저, 국내 반도체 소재‧부품‧장비 산업 경쟁력 강화 MOU에서는 산업부와 과기정통부가 반도체 소재·부품·장비 기술개발, 관련 기업 애로 해소및 제도 개선을 적극 지원할 계획이다.
반도체산업협회, 나노종합기술원, 융합혁신지원단은 개발된 소재‧부품‧장비가 사업화에 성공하도록 기업수요를 반영한 인프라 구축, 기초‧적용평가와 양산평가 간 연계, 패턴웨이퍼 지원사업 관련 협력 등을 적극 추진하기로 했다.
이를 통해 개발된 소재·부품·장비의 상용화 및 사업화 확대로 소재·부품·장비의 공급 안정성 확대에 기여할 것으로 기대된다.
