[첨단 헬로티]
인공지능 반도체, 주력산업용 첨단 반도체, 신소자, 미세 공정 등 핵심기술 개발
세계 최고 수준의 인공지능(AI) 반도체, 주력산업용 첨단 반도체, 저전력·고성능 신소자, 원자 수준의 미세공정 기술 등 미래 반도체 시장을 좌우할 핵심기술 확보를 위한 범부처 합동의 국가연구개발 사업이 올해부터 본격적으로 추진된다.
▲사진 : 게티이미지뱅크
산업통상자원부(이하 산업부)와 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업의 ‘20년 추진을 위한 과제 기획을 완료하고, 1월 20일(월)부터 사업 공고를 시행한다고 밝혔다.
‘20년 정부출연 891억 원 등 향후 10년간 1조원 이 투자될 동사업은 소자, 설계, 장비·공정 등 기술개발 전 주기를 아우르며, 산업부는 차세대 반도체 설계 기술과 장비·공정 기술 개발(’20년 467억 원)을, 과기정통부는 인공지능 반도체 설계 기술 및 신소자 기술 개발(‘20년 424억 원)을 담당한다.
그간, 산업부와 과기정통부는 메모리 중심의 불균형적 산업 구조를 극복하고, 4차 산업혁명 도래에 따른 미래 반도체 시장 변화에 대응하여 글로벌 경쟁 우위를 확보하기 위해 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업 추진에 힘을 모아왔다.
‘17년부터 공동으로 사업 기획을 추진했으며, 지난해 국가연구개발사업 예비타당성 조사가 통과됨에 따라 관련 기술개발을 추진할 수 있는 재원을 마련했다.
이후, ‘20년 본격적인 사업 추진을 위해 분야별로 외부 전문가들이 참여하는 과제기획위원회를 구성하고, 산학연 대상 기술 수요조사, 사전 의견수렴 등을 거쳐 분야별 최종 추진 과제를 확정했다.
분야별 세부적인 기술개발 추진방향은 다음과 같다.
① 차세대 반도체 설계기술 개발(산업부)
자동차, 첨단 가전, 의료·바이오, 에너지, 첨단로봇 등 5대 전략 산업 및 공공 수요와 연계하여 시장에서 필요로 하는 시스템반도체(SoC) 설계기술을 개발하고, 다양한 어플리케이션에 범용적으로 활용 가능한 ①경량 프로세서, ②스토리지, ③센싱, ④연결 및 보안, ⑤제어 및 구동 등 5대 핵심 요소기술을 개발한다.
금년부터 시작되는 대표 과제로는 5대 전략 산업과 관련된 ①안전한 자율주행을 위한 다종 신호처리 및 보안 기능이 강화된 차량 통신용 SoC, ②자가 화질 개선 및 AR/VR을 위한 통합 디스플레이용 SoC 등이 있다.
공공수요 연계를 통한 안전한 국민생활 지원을 위한 과제인 ①5G 기반 범죄예방을 위한 전자발지용 SoC, ②지하 매설시설의 가스 누수 감지를 위한 SoC 등이 있다.
사업 종료시점에는 세계 최고 수준의 고해상도 디스플레이 구동 SoC, 초고속 데이터 전송용 SoC, 초장거리 상황인지용 SoC 등 세계시장을 선도하는 혁신 기술 확보를 통해 시스템반도체 생태계 전반의 역량 강화를 뒷받침 할 계획이다.
② 미세공정용 장비·공정기술 개발(산업부)
장비·공정 분야에서는 반도체 제조 경쟁력의 핵심인 공정 미세화를 위한 미세공정용 장비·부품 기술을 개발한다.
금년부터 대표적으로 ①차세대 메모리, 고집적 시스템반도체 제조를 위한 원자 레벨 증착 장비 및 자동 검사 기술, ②차세대 고집적 패키지를 위한 열처리 및 중성자에 의한 소프트웨어 에러 검출기술 등을 개발한다.
사업 종료시점에는 세계 최고 수준의 반도체 제조용 10나노 이하 공정 장비와 3D 패키지 장비 기술 확보를 통해 반도체 산업 전반의 경쟁력 강화를 뒷받침할 계획이다.
장비·공정과 설계 분야간 연계 강화를 위해 본 사업 진행과정에서 확보된 장비·공정 기술을 활용한 반도체 설계기술 개발도 향후 지원할 예정이다.
과제를 통해 개발된 기술이 최종 사업화 성과로 이어질 수 있도록 설계전문기업(팹리스)과 수요기업간 협력 플랫폼(얼라이언스 2.0)을 적극 활용하고, 대기업의 양산라인 등을 활용해 중소기업의 소재·장비를 검증하는 성능평가 사업과도 연계를 강화할 예정이다.
