[첨단 헬로티]
산업통상자원부 국가기술표준원 주최, 한국표준협회 주관으로 28일, 서울 밀레니엄 힐튼호텔에서 ‘2019 한-독 표준포럼’이 개최됐다.
이번 포럼에서는 한‧독 표준정책 및 양국 기업의 표준전략을 공유하고 스마트 제조(Smart Manufacturing)와 미래차(Future of Mobility) 분야에서 양국의 표준화 협력방안을 모색했다.
특히 스마트제조 분야 트랙에서는 표준을 기반으로 한 스마트 제조의 미래의 모습을 엿볼 수 있었다.
▲ 주영섭 스마트제조혁신포럼 회장
주영섭 스마트제조혁신포럼 회장은 ‘스마트 제조혁신의 전략적 방향과 한독 표준협력’이라는 제목으로 발표를 진행했다.
주영섭 회장은 “4차 산업혁명이 기업에 대한 임팩트(impact)는 기술혁신에 의해서 가능해지는 비즈니스 모델이다. 한독협력에서도 비즈니스 모델에 대한 연구를 많이 하고 있다.”며 “그런데 우리나라에서는 비즈니스 혁신보다는 기술 혁신과 스마트공장의 효율성에 너무 포커스가 돼 있다.”고 지적하며 비즈니스 모델 개발의 중요성에 대해 재차 강조했다.
또한 “표준화문제, R&D, 인력양성 등은 이제 한 나라가 자체적으로 하기 힘든 상황이다. 이를 위해 독일과 정례적인 회의를 갖고 협력을 통해 다양한 협혁을 통해 글로벌 경쟁력을 확보해야 한다.”고 언급했다.
▲ 한양대학교 홍승호 교수
한양대학교 홍승호 교수는 ‘스마트공장 고도화를 위한 Asset Administration Shell 적용 사례 연구’라는 제목으로 발표하며 “미래 스마트공장은 사람과 사람이 대화를 통해 문제를 해결하듯 기계와 기계간, 공장과 공장간 소통을 통해 문제를 인지하고 소통하며 해결방안까지 말들어 낼 것이다고 전망했다.
홍 교수의 이러한 발표처럼 올해 3월 코엑스에서 개최된 스마트팩토리·오토메이션월드 2019에 참가해 로봇간 소통하는 데모를 선보이기도 했으며 최근 IEEE Industrial Electronics Magazine에 게재돼 독일로부터 많은 관심을 받고 있다고 전했다.
▲ LS산전 권대현 수석
스마트제조 상호운용성 기술에 대해 발표한 LS산전 권대현 수석은 “스마트 제조는 공장 내·외부의 다양한 사물 및 서비스와 연결됨에 따라 다양한 도메인 솔루션 및 기업간 네트워킹과 통합을 위한 상호운용성(Interoperability) 기술이 필요하다.”며 산업용 통신 RAPIEnet과 TSN, OPC-UA에 대해 소개했다.
RAPIEnet은 LG산전에서 제안한 표준으로, IEC PAS 1종, IEC/IS 12종을 획득했으며 유선 통신 표준 1차 완료 후 RAPIEnet Ed. 2.0 업그레이드 완료했다.
권 수석에 따르면 RAPIEnet은 통신 디바이스 연결 상태를 실제 케이블 배선된 형태로 정보를 제공하여 문제 발생 시 대응 가능하다.
그는 “TSN은 네트워크 인프라스트럭처(Network Infrastructure) 역할을 하고 기존 산업용 이더넷 기술과 공존하는 방안 논의 중이다. TSN의 특징이 필요한 곳은 점진적으로 TSN 디바이스가 확산될 것으로 예상된다.”고 말했다.
이어 “OPC UA는 과거 여러 표준으로 나눠져 있던 OPC의 세부 규격을 하나로 통합해 IEC 62541 (2010) 산업자동화 상호운용성 국제 표준으로 채택됐으며 ’10년 IEC 표준으로 반영된 이후 ’15년 규격을 업데이트하고 확장했다. 또한 OPC UA는 모바일 디바이스를 포함한 임베디드(Embedded) 디바이스에도 구현이 가능하다.”고 설명했다.
또한 “실시간(Real-time)이 필요한 팩토리 플로어(Factory Floor) 영역은 산업용 이더넷(Industrial Ethernet) 기술을 유지할 것으로 판단된다.”고 전했다.
