[첨단 헬로티]
산업통상자원부인가 사단법인 한국금형기술사회는 지난 27일 22년째 이어오고 있는 '한국금형비전포럼 2019(Korea Mold & Die Vision Forum 2019)'을 수원컨벤션센터 컨벤션홀 3홀에서 개최했다.
한국금형비전포럼은 한국금형기술사회가 주관하며, 한국생산기술연구원, 한국금형공업협동조합, (사)한국금형산업진흥회, ㈜첨단이 주최한다.
▲한국금형비전포럼 2019(Korea Mold & Die Vision Forum 2019)이 올해로 22회째를 맞았다.
한국금형비전포럼은 국내 제조업의 모든 엔지니어와 실무자의 기술향상을 목적으로 공학이론과 실무기술이 녹아 있는 최신기술을 발표하는 행사로 발돋움했다. 포럼에서는 대내외 환경변화에 대응하고 경쟁력 확보를 위한 최신 금형기술 동향, 응용기술 현황 및 발전 전망에 대한 정보를 공유했다.
약 500여명이 참석한 포럼에서는 국내 금형인간의 상호교류뿐 아니라 최고의 금형기술 전문가들이 모인 정보교류의 장으로서 수준 높은 금형지식을 나눌 수 있는 유익한 자리였다.
주최 측인 한국금형기술사회는 이번 포럼으로 대내외 환경변화에 대응하고 경쟁력 확보를 위한 최신 금형기술 동향, 응용기술 현황 및 발전 전망에 대한 정보를 공유하고자 했다.
포럼은 초청강연을 비롯한 세미나로 구성됐다. 김종호 서울과학기술대학교 총장 축사에 이어 초청 강연에서는 홍순국 LG전자 사장이 '지능형 금형·사출 공장의 현재와 미래'를 주제로 발표를 진행했으며, 이상훈 삼성전자 부사장이 'AI 시대의 금형 생존 전략'이라는 주제로 발표했다.
▲이상훈 삼성전자 부사장이 'AI 시대의 금형 생존 전략'이라는 주제로 발표했다.
키노트 이후 후원사들의 솔루션에 관한 세미나가 이어졌다. 오전 주제 발표에는 박태진 소장(우진플라임), 박대유 팀장(화천기계), 임재영 대표(씨지텍), 김무주 이사(현대전기기계공업), 김현기 상무(코론), 윤현도 대표(기신정기), Kataoka Hitoshi 주제원 기술서비스 담당 차장(히타치금속한국)이 참여했다.
오후 주제 발표에서는 추희수 차장(이즈파크), 이정헌 수석(건솔루션), 김윤기 대표(TSG코리아), 김중경 기술이사 (디엠지모리코리아), 김구연 과장(한국엔겔기계)이 참여해 다양한 기술 현황을 들을 수 있었다.
사출금형 세미나에서는 김월룡 기술사가 ‘사출성형에서의 가소화 과정에 대한 고찰 2.0 (부제 : 중국 사출현장의 가소화 불량과 개선사례)’에 대해 발표하며, 장준수 기술사의 ‘메탈릭 레진 사출기술 개발’에 대한 내용을 공유할 예정이다.
프레스금형 세미나에서는 박동환 기술사의 '2단 셔틀 방식의 용접조립과 Cam 착탈 방식의 모터코어 적층을 위한 혼류 생산 기술', 백윤관 기술사의 '고효율의 생산성 향상을 위한 다이캐스팅금형 관리 노하우'라는 주제 발표가 이어졌다.
한편, 외부 공간에는 포럼을 후원한 참가 기업의 솔루션을 확인할 수 있도록 부스가 마련됐다. 이외에도 포럼에서는 신기술 소개, 기술사와 포럼 참가자에게 진행되는 멘토링 기술상담이 준비돼 알찬 구성을 엿볼 수 있었다.
