[첨단 헬로티]
LG이노텍이 이달 24일부터 26일까지 경기도 고양시 킨텍스(KINTEX)에서 열리는 국제전자회로산업전(KPCA show 2019)에 참가해 최신 기판 기술을 소개한다고 23일 밝혔다.
이 회사는 이번 전시회에서 최근 주목 받고 있는 5G용 기판, 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate), 패키지 서브스트레이트(Package Substrate) 등의 제품을 공개할 예정이다.
전자회로기판은 스마트폰, TV 등 전자제품의 신경망에 해당하는 핵심 부품으로 회로를 통해 부품 간 전기 신호를 전달한다.
LG이노텍은 “5G용 기판 분야에서는 5G 기술 구현에 필요한 저손실, 초미세, 고밀도 기판 기술로, 신호 손실 저감, 미세 패턴(Fine Pattern), 임베디드(Embedded) 등을 주요 기술로 소개할 것”이라고 말했다.
또한 “신호 손실 저감 기술은 5G 모바일용 기판의 핵심 이슈인 신호 손실을 최소화했다. 이 기술로 기존 기판 대비 손실 신호량을 최대 70%까지 낮출 수 있다. 여기에 테이프 서브스트레이트 분야는 글로벌 일등 제품인 COF(Chip On Film)를 비롯해 2메탈 COF, 스마트 IC(Integrated Circuit, 집적회로) 등을 선보일 예정이다”고 덧붙였다.
COF와 2메탈 COF는 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인 기판을 연결하며, 스마트 IC는 신용카드 등에 사용된다.
이 중 2메탈 COF는 양면 미세회로에 LG이노텍의 독보적인 초미세 공법이 적용됐다. 이 제품은 휘어지거나 슬림한 두께, 얇은 배젤의 디스플레이에 적합해 OLED 등 고해상도 플렉시블 디스플레이에서 수요가 증가하고 있다.
LG이노텍은 “패키지 서브스트레이트 분야는 모바일 AP(Application Processor), 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 전시할 것이다. 특히 RF-SiP(Radio Frequency- System in Package), 미세패턴 ETS(Embedded Trace Substrate), 메모리용 박판 등이 주요 하다”고 언급했다.
이어, “특히 RF-SiP는 IoT 및 모바일 통신용 기판으로, IC, RF회로 등 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 결합한 제품으로, 자사의 고밀도 집적 기술로 기존 제품 대비 크기와 두께를 각각 25%, 10% 줄인 초소형 부품이다”고 강조했다.
LG이노텍은 5G, 폴더블폰, OLED 확대로 기판이 초슬림, 고성능, 고집적화되고 있는 추세로 각 적용분야에 최적화된 첨단 기판 제품을 지속적으로 갖춰 나갈 것이라고 전했다.
