[첨단 헬로티]
인텔은 바르셀로나에서 개최 중인 ‘모바일 월드 콩그레스 2019(Mobile World Congress 2019)’에서 새로운 제품 발표, 파트너십 및 고객 활용 사례를 통해 어떻게 클라우드, 디바이스 및 엣지 컴퓨팅이 네트워크 트랜스포메이션을 촉진해 종국에는 5G를 둘러싼 무한대의 기회를 펼치게 될 지 제시했다.
산드라 리베라(Sandra Rivera) 인텔 네트워크 플랫폼 그룹 수석부사장 겸 총괄 매니저는 “클라우드가 네트워크 트랜스포메이션을 촉진하고 엣지에서의 컴퓨팅이 혁신을 이끌면서, 5G의 기회가 무한대로 확장되고 있다. 인텔은 5G의 도입을 가속화하고 고객사 및 파트너사가 비즈니스를 성장시킬 수 있도록 지원하는 새로운 제품과 혁신을 제공하려고 한다”고 말했다.
네트워크 엣지, 특히 기지국 컴퓨팅과 무선 접속 네트워크(radio access network, RAN) 영역에 대한 관심이 높다. CES 2019에서 처음 공개된 스노우 릿지는 무선 기지국을 위한 인텔의 10나노미터 시스템온칩(SoC) 기술로, 인텔은 현지시간 25일 에릭슨이 자사 5G 기지국 제품 라인에 인텔의 스노우 릿지 차세대 실리콘을 도입한다고 발표했다.
인텔은 “에릭슨이 스노우 릿지를 자체 제작 실리콘과 함께 활용해 선도적인 RAN 컴퓨트(RAN Compute) 솔루션을 제공할 계획이다. 스노우 릿지에 대한 양산은 올해 하반기에 이뤄질 것”이라고 밝혔다.
▲ 산드라 리베라(Sandra Rivera) 인텔 네트워크 플랫폼 그룹 수석부사장 겸 총괄 매니저
인텔은 네트워크를 5G로 전환하려는 서비스 제공 업체들을 위한 솔루션을 개발했다.
인텔은 “제온® 스케일러블(Intel® Xeon® Scalable) 플랫폼 제품군 소속인 캐스케이드 레이크(Cascade Lake)의 출시를 통해, 이동통신 서비스 제공업체가 새로운 클라우드 및 네트워크 기회를 잡고 데이터센터, 코어 및 엣지 환경을 최적화해 갈수록 늘어나는 컴퓨팅, 인공지능 및 스토리지 수요를 충족시킬 수 있도록 지원할 예정이다”고 전했다.
또한, “클라우드 기반 네트워크 솔루션을 구축하려는 글로벌 인프라 제공 업체 및 통신사에게는 클라우드 및 무선 액세스와 더불어 네트워크 엣지가 혁신의 임계점이다”며, “5G RAN부터 코어 네트워크 애플리케이션에 이르기까지, 가상화된 네트워크 기능의 가속화를 위해 설계된 FPGA 프로그래머블 가속화 카드 N3000를 출시했다”고 설명했다.
이어, “고객사인 라쿠텐과 어펌드 네트웍스(Affirmed Networks)는 올해 3분기에 제품 제공을 목표로 최근 인텔 FPGA PAC N3000의 샘플링을 진행 중이다”고 덧붙였다.
더불어, 출시 예정된 인텔® 제온® D(Intel® Xeon® D) 제품군 소속의 코드명 ‘휴잇 레이크(Hewitt Lake)’도 처음 공개했다. 휴잇 레이크는 엣지에서의 컴퓨팅, 그리고 일반적으로 전원과 공간의 제약을 받는 보안 및 스토리지 솔루션을 위해 맞춤 개발된 전력 효율적인 SoC 구성을 목적으로 설계됐다.
