[첨단 헬로티]
네패스가 반도체 테스트 부문을 분할해 반도체 사업의 외연 확대와 전문성 강화에 나선다.
시스템반도체 웨이퍼레벨패키지(Wafer Level Package, WLP) 서비스 전문 기업인 네패스는 이달 8일, 공시를 통해 테스트 부문을 물적 분할해 테스트 전문 기업을 설립하기로 결정했다고 밝혔다.
네패스는 “분할 기일은 4월 1일이며, 사업분할이 완료되면 코스닥 상장 법인으로 존속하고 신설 테스트 법인은 비상장으로 네패스의 100% 자회사가 된다”고 설명했다.
회사 측은 이번 사업 분할을 통해 서비스 별 고유 영역에 집중해 시스템 반도체 산업 특성에 부합하는 전문성과 효율성을 높인다는 계획이다. 또한 외연 확대를 통해 급성장하는 한국 시스템반도체 시장 수요에 적극적으로 대응함으로써 국내 시스템반도체 생태계 성장을 도모하는 한편, 글로벌 시장 지배력을 강화할 것이라고 전했다.
네패스 이병구 회장은 “국내 시스템 반도체 시장은 국산화에 따른 수요 확대로 글로벌 시장 대비 높은 성장 잠재력을 가지고 있다”며,“이번 사업구조 재편으로 사업 특성에 맞는 신속하고 전략적인 의사 결정이 가능한 책임 경영체체를 구축하고, 미래 수요에 선제적으로 대응하기 위해 각 전문영역에서 물적, 인적 투자를 집중하여 첨단 반도체 패키징 분야의 리더십을 강화해 나갈 것”이라고 말했다.
이어“시스템 반도체는 산업 특성상 종류와 역할이 다양하기 때문에 생태계가 제대로 형성돼야 구성원 모두가 성장할 수 있다”며, “이번 테스트 분할은 국내 시스템반도체 산업 관점에서도 생태계 성장을 위해 꼭 필요한 선택이기 때문에 국내 대기업, 중소기업, 정부의 협력 또한 절실하다”고 피력했다.
▲네패스 이병구 회장 (자료:네패스)
