[첨단 헬로티]
화웨이가 5G 기지국용 핵심 칩인 ‘텐강(TIANGANG⋅북두성)’을 지난 24일 공개했다. 텐강은 다음달 스페인 바르셀로나에서 열리는 '모바일월드콩그레스(MWC) 2019'에 전시될 예정이다.
이번에 출시에 대해 화웨이는 “텐강은 엔드 투 엔드(end-to-end) 방식의 5G 기지국 전용 핵심 칩으로 모든 규격과 대역에 사용 가능하다. 특히 기존 칩셋보다 컴퓨터 용량이 2.5배 늘어났고, 최신 알고리즘(Algorithm)과 빔포밍(Beamforming) 기술을 활용해 하나의 칩으로 64개의 채널을 관리할 수 있다”고 설명했다.
또한, “액티브 전력 증폭기(PAs)와 패시브형 안테나(Passive Antenna) 배열을 소형 안테나로 통합할 수 있으며, 200 MHz대의 고대역폭의 네트워크 구축에도 활용될 수 있다”고 덧붙였다.
이 회사는 이날 텐강 5G 칩셋을 사용할 때 활성 안테나(Active Antenna Unit, AAUs)를 활용하면, 기존 보다 규모는 50% 작고, 전체 중량은 23% 가벼우며, 전력 소비량은 21% 절감된 기지국 네트워크를 구축할 수 있다고 전했다.
화웨이 통신 네트워크 그룹 최고경영자(CEO) 겸 이사회 임원 라이언 딩(Ryan Ding)은 이날 발표회에서 "자사는 오랜 시간 동안 기초 과학과 기술 연구에 전념해왔으며, 업계 최초로 5G 상용화를 위한 핵심 기술의 진보를 이뤄냈다”고 언급했다.
이어, "5G 네트워크 단순화, 운영·유지관리 간소화(O&M)를 통한 엔드 투 엔드(end-to-end)방식의 5G 네트워크를 제공할 수 있는 역량을 바탕으로 5G 상용화를 주도하고 성숙한 산업 생태계를 구축할 것"이라고 피력했다.
이 회사는 2018년부터 상용 5G 망 구축을 시작한 이래로 5G 전용 제품 출시, 5G 현장시험·검증을 실시하며 5G 상용화에 앞장서고 있다. 회사측은 “현재까지 30여 건의 5G 장비 공급계약을 맺었으며, 2만 5천 여 개 기지국 장비를 전 세계에 구축했다”고 밝혔다.
