[첨단 헬로티]
xEV, Body ECU, 파워트레인, ADAS/자율주행시스템, LED 램프, 인포테인먼트/클러스터 등 6가지 분야 반도체 솔루션 전시
▲로옴 오토모티브 마케팅 전략 & 비즈니스 개발부문 기요타카 우메모토 과장
로옴(ROHM)이 지난달 16일부터 18일까지 도쿄 빅사이트에서 개최된 ‘오토모티브월드 2019’에 출전했다. ‘Semiconductor Solutions for Future Auto mobiles’라는 타이틀을 걸고, xEV, Body ECU, 파워 트레인, ADAS/자율주행시스템, LED 램프, 인포테인먼트/클러스터의 6가지 분야로 나뉘어 로옴의 다양한 반도체 솔루션을 소개했다.
이 솔루션을 전시한 로옴 부스에서 로옴 오토모티브 마케팅 전략 & 비즈니스 개발부문 기요타카 우메모토(Kiyotaka Umemoto) 과장과 인터뷰를 통해 올해 전시 컨셉, 새롭게 전시된 솔루션 등에 대해 들어봤다.
Q. 올해 전시회의 주요 컨셉은 무엇인가?
A.‘Semiconductor Solutions for Future Auto mobiles’라는 타이틀을 걸고, xEV, Body ECU, 파워트레인, ADAS/자율주행시스템, LED 램프, 인포테인먼트/클러스터의 6가지 분야로 나눠, xEV의 진화에 기여하는 SiC 파워 디바이스 및 클러스터 등의 기능 안전 실현을 지원하는 각종 디바이스와 다양한 센서의 도입을 용이하게 하는 개발 플랫폼 등 로옴의 반도체 솔루션을 전시하고 있다.
Q. 이번 전시회에서 새롭게 선보인 주목할만한 솔루션에 대해 설명해 달라.
A. 우리는 최근 자동차용 무선충전 솔루션을 개발했다. 이 솔루션은 로옴이 개발중인 차량 탑재용 무선 전력 제어 IC인 'BD57121MUF-M'와 ST 마이크로일렉트로닉스의 NFC 리더기 IC 'ST25R3914', 제어용 8bit 마이크로 컨트롤러 'STM8A 시리즈'로 구성되어 있다.
WPC 3의 Qi 규격과 NFC 통신을 조합한 것으로, 15W를 제공할 수 있는 것이 큰 장점이다. 자동차용 충전으로 요구되는 광범위한 충전 영역을 가능하게 하는 멀티 코일 타입으로, 싱글 코일에 비해 공급이 가능 범위가 약 2.7 배 크다.
두 기술을 결합하여 스마트폰을 비롯한 모바일 기기의 충전과 차내의 블루투스/와이파이 네트워크에 페어링 작업을 동시에 하나의 동작으로 실현할 수있게 되는 등 스마트폰을 키 장치로 자동차 애플리케이션의 혁신에 기여할 수 있을 것이다.
▲로옴 부스에 전시된 자동차산업에서 중요한 역할을 담당하는 파워 디바이스 및 제품들
Q. 전시 부스 내에 전기자동차 경주 'FIA 표뮬러 E 선수권'에 참가하는 벤츄리 포뮬러 E팀을 지원한 사례도 있는 것 같다.
A. 언론에 발표된 것처럼 로옴은 세계 최고의 전기자동차 경주 'FIA 표뮬러 E 선수권'에 참가하는 벤츄리 포뮬러 E팀에 풀 SiC 파워 모듈을 제공하고 있다. 머신 구동의 핵심을 담당하는 인버터 부문에 세계 최첨단 SiC 파워 디바이스를 제공해왔다.
지난 시즌에서는 다이오드(SiC-SBD)만 제공하였으나, 새롭게 시작되는 시즌4부터는 트랜지스터와 다이오드를 하나의 패키지에 탑재한 Full SiC 파워 모듈을 제공함으로써, SiC를 탑재하기 전인 시즌2의 인버터에 비해 43％ 소형화와, 6kg의 경량화를 실현하였다. 해당 제품이 전시돼 있다.
Q. SiC와 함께 GaN도 파워 디바이스의 중요한 축인 것으로 알고 있다. GaN 파워 디바이스 사업전략 및 구체적인 양산시기는?
A. GaN는 차세대 파워 디바이스에 사용되는 반도체 재료이다. 물성이 우수하고 고주파 특성을 살려, 저전압 영역에서 채용이 시작되고 있다. 예를 들어, GaN 파워 디바이스를 DC/DC 컨버터나 인버터 등의 전원 공급 장치에 탑재하면, 전력 변환 효율의 향상과 장비의 소형화를 실현할 수 있다. 이미 양산화가 시작되는 SiC를 보완하는 파워 디바이스로서 향후에도 보급이 기대되고 있다.
로옴은 파워 디바이스 사업을 성장 전략의 하나로 내걸고 있다. 새로운 라인업 강화하기 위해 GaN도 개발을 진행해 왔다. 앞으로 시장 요구에 맞는 다양한 파워 솔루션을 제공하기 위해, GaN시스템즈와 우수한 기술과 지식을 융합한 차세대 파워 디바이스의 개발을 가속화 해 나갈 것이다. 한편, 소비재 가전제품과 산업기기에 채용될 GaN 파워 디바이스는 올해 본격 양산에 들어갈 예정이다.
