퀄컴-하이맥스, 3D 센싱 솔루션 공동 개발

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[첨단 헬로티]

퀄컴과 하이맥스 테크놀로지스가 고화질, 저전력 3D 센싱 카메라 시스템 개발을 위해 손을 잡았다.

이를 통해 컴퓨터 비전 시스템이 얼굴인증, 3D 복구, 모바일, IoT, 자동차, AR, VR용 화면 인식에 사용될 수 있도록 한다는 방침이다.

양사 협력은 퀄컴 스펙트라 기술과 컴퓨터 비전 분야의 전문성, 그리고 하이맥스가 보유한 웨이퍼 광학, 센싱, 드라이머 및 모듈 통합 역량을 합쳐 완전히 통합되고 구조화된 SLiM(structured light module) 3D 솔루션을 선보이는데 초점이 맞춰져 있다.

SLiM은 저전력, 저 프로파일 폼팩터용으로 제작돼 임베디드 및 모바일 기기 통합에 적합한 솔루션이라는 평가다.

퀄컴과 하이맥스는 다양한 시장과 산업에 적용할 수 있는 토털 카메라 시스템으로 SLiM 3D 카메라를 상용화하기로 했다 2018년 1분기 첫 양산을 시작할 계획이다.

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[인더스트리 솔루션 인사이트] AW 2025 주목할 베스트 솔루션 (1편)

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