"글로벌 SMT 시장이 더 이상 녹록지 않습니다. 새로운 분야를 개척하지 않으면 국내 SMT 업계 어려움이 가중될 것이라는 경고가 켜진 지 오래고요. 미세 접합 소재 기술 등과 같은 차별화된 노하우 축적도 필요합니다”
한국산업기술협회 연수원장, 금속재료기술사, KAMP 부회장 등 최명기 부회장 뒤에 붙는 수식어가 많다. 그러나 최명기 부회장의 최근 화두는 단 한 가지, 우리나라 SMT/PCB 생존전략에 집중돼 있다. 이달, 본지 개편을 맞아 최명기 부회장에게 SMT/PCB 분야의 현황과 향후 전망에 대해 들어봤다.
먼저 연구조합 소개를 간단히 부탁 드립니다.
한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP ; The Korean Association of Microelectronics Packaging)은 2005년 12월 16일 설립 인가를 얻은 비영리 기관으로, 마이크로전자패키징 산업의 보급화, 성과 관리 등을 목적으로 각종 규격, 기준 제정 및 인증 업무를 수행하고 있습니다. 또한 마이크로전자패키징 분야의 국제 기구에 참여하고 해외 학술회와 교류하며 산학연관 협동 연구 용역의 사업을 수행하고 있고, 국제 공동 사업을 진행함으로써 국가 산업 발전에 이바지하기 위해 힘쓰고 있습니다. 아울러 매년 춘계심포지엄을 통해 실무 엔지니어들에게 도움이 될 수 있는 강연을 추진해 오고 있습니다.
말씀하신 것처럼 연구조합에서 진행하고 있는 다양한 교육 프로그램에 업계의 관심이 크더군요.
KAMP에서는 정기적으로 워크숍과 심포지엄을 실시하고 있는데, 심포지엄 행사는 저희 연구조합의 가장 큰 월례 행사이며, 교육생 수는 평균 150∼200명에 이르고 있습니다. 또한 교육의 질을 높이기 위해 현장 실무 경험이 많은 강사진을 배치하고 있는데, 주로 삼성전자, LG전자 등의 대기업과 연구소, 학계에서 다양하게 섭외하고 있습니다. 올해 4월, 한국전자제조산업전과 함께 개최됐던 2015 KAMP 춘계 국제 심포지엄에서는 ‘모바일 제품용 금속 단자와 FPCB 간 직접 접합 기술’, ‘PCB 어셈블리 변형 측정 표준화’, ‘자동차 전장품 무연 Solder에 대한 신뢰성 평가 및 동향’ 등 다양한 주제가 논의됐습니다.
현재 국내외 SMT/PCB/반도체 분야의 기술 및 시장 동향이 궁금합니다.
이 주제에 대해서는 올해 8월, 한국마이크로전자패키징연구조합 소재분과위원회에서 회의를 실시했는데요. 거기서 나온 이야기를 바탕으로 말씀 드리겠습니다. 현재 국내외 SMT, PCB 시장의 경우, 지난 몇 년 동안의 대규모 생산기지 해외 이전과 스마트폰, 백색 가전 등 최종 제품에서 중국 업체들이 높은 성장세를 보임에 따라 국내 대기업들의 제품 출하량이 감소하고 있는데요. 특히 2010년에 약 2천 톤 정도 사용되던 SMT용 솔더 소재는 올해 50% 감소한 1천 톤 정도 규모가 될 것이라고 합니다. 또한 최근 국내 제품의 70% 가격으로 유입되고 있는 중국 접합 소재 제품과의 성능 차별화가 절실히 필요한 시점이기도 합니다.
국내 시장 규모가 계속해서 축소되는 가운데, 관련 업체 간 과다 가격 경쟁 때문에 수익성이 악화되고 있으며, 그동안 기술력 및 해외 인지도가 높았던 국내 진출 해외 업체들은 탄탄한 고정 거래선을 유지할 수 있었지만, 이들 업체 역시 이전과 달리 매출 규모 및 수익성이 저하되고 있는 실정입니다. 그뿐 아니라, 일찌감치 중국을 중심으로 해외 시장에 진출한 국내 업체들도 최근 인건비 상승과 중국 산업 성장세 둔화, 중국 소재 업체의 제품 특성 향상으로 인해 안팎으로 어려움이 가중되고 있습니다.
그렇다면 이렇게 힘든 상황에서 기업 경쟁력을 키우기 위한 방안으로 어떤 것이 있을까요.
새로운 시장을 개척해야 합니다. 국내 자동차의 경우 기존 스마트폰이나 TV, 백색 가전 등 전기 전자 산업에 비해 시장은 작지만 800만 대 정도가 생산되고 있으며, 급속도록 전장화되고 있어 전장 제품용 소재 개발이 필요합니다. 또한 사물인터넷용 각종 센서 접합 소재와 전기 자동차 전장 제품 내에서 패드 간 절연성을 확보할 수 있는 소재도 필요하며, 특히 자동차 전장 제품은 구조적으로 세정이 어려우므로 저잔사 또는 무잔사 솔더링 소재 등 다양한 소재 개발이 시급한 실정입니다. 자동차는 스마트폰에 비해 부피가 크지만, 차체 내부에 전장 제품을 탑재할 여유 공간이 많지 않으므로 미세 패턴용 PCB 소재가 요구되며, 사람의 안전과 밀접하게 관련된다는 점에서 높은 신뢰성과 엄격한 품질 관리가 요구되고 있습니다.
장기적인 경기 침체 속에서 중소기업 활성화를 위해 시급히 이루어져야 할 대책은 무엇일까요.
향후 SMT, PCB 미세 접합 시장에서 살아남으려면 새로운 특성을 가진 소재 개발에 집중해야 하는데요. 이를 위해서는 국내 업체가 개별적으로 보유하고 있는 핵심 기술을 융합하여 고기능성 플럭스 및 신소재 페이스트 개발, 언더필 공정 대체 접합 소재 개발 등 기업 간 협력을 통해 제품을 개발해야 합니다. 그리고 국내 뿌리 산업인 미세 접합 소재의 기술력을 높이고 글로벌 경쟁력을 갖추기 위해서는 기업의 노력과 함께 정부의 강력한 지원이 필요합니다.
부회장님은 여러 협단체에서 활발히 활동하고 계시는데요. 최근 가장 주력하시는 일은 무엇입니까.
저는 한국산업기술협회의 연수원장직도 겸임하고 있는데요. 최근에는 기업들의 필요 조건을 충족시키기 위한 다양한 교육 커리큘럼을 찾기 위해 고민하고 있습니다. 기술은 빠른 속도로 발전하고 있고, 국내외 기업 환경도 하루가 다르게 변화하고 있는 요즘과 같은 때야말로 교육의 융합이 절대적으로 필요하다고 생각합니다. 그리고 교육 기관에서는 기업의 어려움을 함께 하며 맞춤형 교육 개발 등 기업의 연수 트렌드에 발맞춰 가야 한다고 생각합니다.
저는 평소에 ‘교육은 투자’라고 강조합니다. 이른바 빠른 속도로 변화하는 국내외 기술 발전에 뒤처지지 않고, 나 자신과 기업을 지키는 결정적인 역할을 하는 것은 결국 시의적절한 교육밖에 없다고 생각합니다.
마지막으로 10월호부터 새로 개편되는 『SMT Korea』 에 한 말씀 부탁 드립니다.
『SMT Korea』는 대표적인 SMT, PCB 정보지로서 국내 표면실장산업의 선구자 역할을 하고 있다고 봅니다. 특히 10월호부터 새로 개편되는 『SMT Korea』를 통해, 우리나라 차세대 성장 동력 산업을 위한 반도체, 패키징 분야의 빠른 변화에 대응하는 핵심 기술들을 공유할 수 있게 되기를 바랍니다.
김희성 기자 (smted@hellot.mediaon.co.kr)
