[PCB 업계 동향①] 2014, 2015년 세계 PCB 산업 현황
[PCB 업계 동향②] 2015년 국내 PCB 산업 현황
[PCB 업계 동향③] 국내 PCB 산업 분석과 대안
[PCB 업계 동향④] CES 2015를 통해 본 전자기기 Key Trends

결론

지난 2015년 1월 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2015에서 전자제품의 새로운 경향을 확인할 수 있었다.
한국인터넷진흥원의 ‘美 국제전자제품박람회(CES) 2015 동향 분석(INTERNET & SECURITY FOCUS January 2015)’에 따르면 전자기기의 key Trend는 세 가지로 추릴 수 있다.

그림 13. 세계 11대 자동차 전장회사의 매출, 순이익, 재고 동향

1. 탈 가전화 및 이종간 연결 추세
TV, 세탁기 등 전통적 가전제품의 비중은 낮아지고, 연결(connected)를 중심으로 한 카테고리(Category)와 이종 기기간 융합이 가속화 되는 등 탈 가전화 및 이종간 연결이 주를 이룰 것으로 보인다.

그림 14. 유럽자동차 생산동향

2. 전자제품의 사물인터넷화 및 스마트화
사물인터넷(IoT, Internet of Things)은 각종 사물에 센서와 통신 기능을 내장하여 인터넷에 연결하는 기술을 의미한다. 여기서 사물이란 가전제품, 모바일 장비 및 웨어러블 컴퓨터 등 다양한 임베디드 시스템이다.
정보 기술 연구 및 자문회사인 가트너에 따르면 2009년까지 사물인터넷 기술을 사용하는 사물의 개수는 9억 개였으나 2020년까지 260억 개에 이를 것으로 예상된다. 이와 같이 많은 사물이 연결되면 인터넷을 통해 방대한 데이터가 모이게 되는데, 이렇게 모인 데이터는 기존 기술로 분석하기 힘들 정도로 방대해진다. 이것을 빅 데이터라고 부른다. 따라서 빅 데이터를 분석하는 효율적인 알고리즘을 개발하는 기술의 필요성이 사물인터넷의 등장에 따라 함께 대두되고 있다. 시스코 시스템즈의 조사에 따르면 2013년부터 2022년까지 10년간 사물인터넷이 14조 4천 달러의 경제적 가치를 창출할 것으로 예상된다.

그림 15. 독일 보쉬의 매출 및 이익 동향

3. ‌자동차와 전자의 융합은 차세대 전자산업의 새로운   시장과 기술을 주도할 것
자동차의 스마트기기화는 단순 운송 수단(Vehicle)에서 ICT와 융합된 독자적 플랫폼으로 진화하는 것이다. CES 2015에서는 10개 자동차회사가 참여해 자동차와 스마트기기의 연동으로 인해 움직이는 사무공간으로 진화하고 있음을 보여주었다.
무인차는 원격제어 등 ICT 기술을 접목했으며, 스마트카 개념의 자율주행차(Self-driving Car)는 운전자 없이 자율 주행이 가능한 차량으로써, 앞으로 고성능 카메라, 충돌 방지 장치 등의 기술적 발전이 필요할 것으로 보인다. 핵심 요소는 주행 상황 정보를 종합 판단하여 처리하는 주행상황을 인지·대응하는 기술이다.
국내 PCB 산업의 차세대 먹거리는 결국 기존 스마트폰 시장을 견지 하면서 새로운 시장, 즉 사물인터넷제품 시장과 자동차용 전자부품시장이라고 할 수 있다.
국내 업체인 대덕전자는 발 빠르게 새로운 시장에 진입을 선언했다. IoT, 웨어러블 시장을 겨냥해 시화 공장에 특화 전용라인 구축한 것이 그것이다. 국내 인쇄회로기판(PCB) 업체 중 IoT, 웨어러블 시장을 타깃으로 전용 라인을 구축한 첫 사례다. 40년 전통의 대덕전자가 신성장 동력 확보로 회사 체질개선과 수익성 두 마리 토끼를 잡을 수 있을지 주목된다. 특화 전용라인은 반도체기판(substrate)과 같은 수준의 클린룸으로 구성됐다. 다품종 소량 생산에 최적화돼 품질뿐 아니라 가격 경쟁력도 갖췄다.

그림 16. 자동차의 진화

이 프로젝트를 위해 지난 몇 년간 수백억 원의 자금을 투입한 것으로 추정된다. 연구개발팀도 본사 연구소에서 독립해 디지털 모듈 개발팀(IoT·웨어러블·센서 담당)으로 구성됐다.
대덕전자는 현재 900∼1000억 원 수준인 디지털 모듈(IoT·웨어러블 포함) 매출을 올해 70∼100% 이상 늘린다는 목표다. 올해 디지털 모듈 사업은 통신용 고다층기판(MLB) 사업 매출보다 더 많아질 것으로 예상된다. 디지털 모듈 사업은 수익성이 좋은 만큼 회사가 질적으로 성장하는 데도 큰 도움이 될 것으로 보인다.
아직 일부 고가 제품에만 IVH가 쓰이지만, 경박단소화 추세가 빨라지면서 수요가 점차 늘고 있다. 특화 전용라인을 구축하는 데 레이저 가공 및 적층 공정에 신경 쓴 것도 이 때문이다.
대덕전자는 IoT·웨어러블 전용라인에서 레이저 드릴로 50㎛ 수준의 비아홀(Via hole) 가공을 할 수 있도록 준비했다. 이는 고난도 플립칩(FC) 반도체기판 비아홀도 가공할 수 있는 수준이다.
현재 스마트폰 주기판(HDI) 비아홀 가공에 70∼100㎛이 쓰이는 것을 감안하면 웬만한 고급 PCB는 전용라인에서 생산할 수 있는 셈이다. 노광 공정도 15㎛ 미세회로까지 가공할 수 있다. 이는 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)용 반도체기판을 생산하는 데 쓰이는 공정 수준이다.

그림 17. 자동차용 PCB의 기술 로드맵

전자신문 1월 27일자 기사에 따르면, 증권가의 한 애널리스트는 “고다층기판·전층비아홀(IVH)·반도체기판을 모두 생산할 수 있는 업체는 세계적으로도 손에 꼽을 정도”라며 “대덕전자가 영업을 강화한다면 IoT 시대에서 큰 기회를 잡을 수 있을 것”이라고 말했다.
자동차용 PCB 생산업체로는 대덕GDS, 세일전자 및 현우산업 등을 비롯한 기존의 가전기기와 산업용양면 다층기판 생산업체들은 Flexible PCB을 비롯한 새로운 시장을 통해 활로를 개척해왔다. 특히, 자동차 PCB의 경우 기존의 Chassis & Safety PCB에서 벗어나 EBS(ABS) PCB, Power Train PCB, Interior PCB등 다양한 용도와 고신뢰성, 고밀도, 고방열성 사양을 요구하는 고가격대의 PCB가 요구되면서 중견 PCB 업체들이 진입을 시도하고 있다. 그러나 국내 시장은 현대와 기아의 SQ인증 기준을 대폭 상향조정하면서 사실상 진입이 쉽지 않은 상황이다. 그러나 국내 PCB 산업의 도약을 위해서는 앞서 기술한대로 세계시장으로의 진출하는 데 치중해야 할 것으로 보인다.

김희경 대표  모리아 코리아