일반뉴스 후지쯔, 래티스의 SiBEAM Snap 무선 커넥터 기술 채택

[첨단 헬로티] 래티스 반도체는 자사의 SiBEAM Snap 기술이 후지쯔(Fujitsu)의 차세대 태블릿 PC에 탑재될 예정이라고 밝혔다. 후지쯔 Q508은 5Gbps로 무선 전송이 가능한 USB 3.1 기술을 지원하는 최초의 태블릿 PC다. ▲ 후지쯔 차세대 태블릿PC 'Q508' 후지쯔 클라이언트 컴퓨팅의 니카와 스스무(Susumu Nikawa) CTO는 “SiBEAM Snap 기술은 배터리 전원 애플리케이션에 최적화되었으며, 후지쯔의 태블릿 PC에 초고속이면서 매끄러운 무선 데이터 연결 솔루션을 제공한다”며 “SiBEAM Snap 기술은 물리적인 커넥터를 사용할 필요가 없기 때문에 태블릿 PC의 하드웨어 설계를 훨씬 더 견고하게 할 수 있게 해준다”고 말했다. 후지쯔의 이번 디자인윈 사례를 통해 래티스의 SiBEAM Snap 무선 커넥터 기술은 스마트폰, 태블릿, 노트북 같은 다양한 양산형 모바일 애플리케이션에서의 뛰어난 데이터 전송 능력을 다시 한 번 입증했다. 양산성이 검증된 이 솔루션은 컨수머에서부터 산업용 시장까지 폭 넓게 적용될 수 있는 확장성도 갖추고 있어 스마트 홈, 스마트 팩토리를 비롯한 다양한

• 조상록 기자
• 2018-01-12 19:56