마이크로칩테크놀로지는 시스템 개발자에게 광범위한 파워 솔루션을 제공하기 위해 다양한 패키지 형태와 토폴로지, 그리고 다양한 전류 및 전압 범위로 제공되는 새로운 제품군 IGBT 7 포트폴리오를 공개했다. IGBT 7 제품군은 향상된 전력 용량, 낮은 전력 손실, 그리고 소형 디바이스 크기를 특징으로 지속 가능성과 E-모빌리티, 데이터 센터와 같은 고성장 마켓의 요구 사항을 충족할 수 있는 제품들로 구성됐다. 고성능 IGBT 7 디바이스는 태양광 인버터, 수소 에코시스템, 상업용 및 농업용 차량, 항공기 전동화 시스템(MEA) 등 파워 애플리케이션을 위한 핵심 구성 요소이며 개발자는 요구에 맞는 적합한 파워 솔루션을 선택할 수 있다. 마이크로칩의 IGBT 7 제품은 표준 D3와 D4 62 mm 패키지뿐 아니라 SP6C, SP1F, SP6LI 패키지로도 제공되며 3레벨 중성점 클램프(NPC), 3상 브리지, 부스트 초퍼, 벅 초퍼, 듀얼 커먼 소스, 풀 브리지, 위상 레그, 단일 스위치 및 T형 등 다양한 토폴로지로 구성할 수 있다. 또한 본 제품은 1200V에서 1700V까지의 전압 범위와 50A에서 900A까지의 전류 범위로 지원된다. 마이크로칩의 디스크리트
NXP 반도체가 eIQ AI·머신 러닝 개발 소프트웨어에 두 가지 새로운 툴을 추가했다고 31일 밝혔다. 이로써 소형 MCU부터 크고 강력한 애플리케이션 MPU에 이르기까지 엣지에서의 AI 배포와 사용이 보다 용이하도록 지원한다. eIQ 타임 시리즈 스튜디오(Time Series Studio)는 MCX MCU 포트폴리오나 i.MX RT 크로스오버 MCU 포트폴리오와 같은 MCU급 장치에 자동화된 머신 러닝 워크플로우를 제공한다. 이를 통해 시계열 기반 머신 러닝 모델의 개발과 배포를 간소화한다. GenAI 플로우(GenAI Flow)는 생성형 AI 솔루션을 구동하는 대규모 언어 모델(Large Language Model, LLM)을 위한 빌딩 블록을 제공한다. NXP의 i.MX 애플리케이션 프로세서 제품군 MPU와 함께 사용하도록 설계된 생성형 AI 솔루션은 특정 맥락 데이터(contextual data)에 대해 LLM을 훈련시켜 엣지에서 인텔리전스를 보다 쉽게 배포할 수 있도록 지원한다. 예를 들어 사용 설명서를 학습한 LLM이 탑재된 어플라이언스는 사용자와 자연어로 특정 기능에 액세스하거나 특정 작업 수행, 사용과 유지 관리 최적화 방법에 대해 대화할 수
마이크로칩테크놀로지는 통합 시스템을 구축할 수 있는 신뢰도 높은 임베디드 솔루션에 대한 수요 증가에 대응하기 위해 PIC64HX 마이크로프로세서(MPU) 제품군을 출시했다고 22일 밝혔다. PIC64HX는 인텔리전트 엣지 설계를 위한 독특한 요구사항을 충족할 수 있도록 맞춤 설계됐다. 마이크로칩의 64비트 포트폴리오 중 가장 최신의 제품인 PIC64HX는 고성능 멀티코어 64비트 RISC-V MPU다. 더욱 진화된 형태인 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 처리가 가능하며 통합된 고정밀 시간 네트워킹(TSN), 이더넷 커넥티비티와 포스트 양자 기술을 지원하는 방위산업 등급의 보안성을 갖추도록 제작됐다. 또한 PIC64HX MPU는 포괄적인 내성 결함, 복원력, 확장성, 전력 효율성을 제공하도록 특별히 설계됐다. 마헤르 파미 마이크로칩 통신사업부 부사장은 “PIC64HX MPU는 단일 솔루션으로는 여러 고급 기능을 제공할 있는 혁신적인 제품”이라며 “이 제품은 TSN 이더넷 스위칭 기능을 MPU에 통합해 개발자들이 표준 네트워킹 커넥티비티와 컴퓨팅 기능을 표준화된 방식으로 결합할 수 있도록 해 시스템 설계를 단순화하고 시스템 비용을 절감해 시장 출시 기간을 단
세계경제포럼(WEF)이 발표한 보고서에 따르면 우주 하드웨어 및 우주 서비스 산업은 2023년 3300억 달러 규모에서 2035년까지 7% 연평균 성장률(CAGR)을 기록하며 7550억 달러에 이를 것으로 예상되고 있다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 보다 더 많은 자율 애플리케이션을 포함한 다양한 컴퓨팅 수요에 부응해 다양하고 빠르게 성장하는 글로벌 우주 시장을 지원하기 위해 PIC64 고성능 우주비행 컴퓨팅 마이크로프로세서(MPU)인 ‘PIC64-HPSC’ 제품군의 첫 번째 디바이스를 출시했다. 마이크로칩이 NASA와 방위산업 및 상업용 우주항공산업 분야의 지원을 위해 출시한 PIC64-HPSC MPU 제품군은 이전의 우주비행 컴퓨팅 솔루션과 달리, 내방사선 및 장애 허용성(fault-tolerant)을 제공하고 인공지능·머신 러닝 애플리케이션을 지원하기 위한 벡터 처리 명령 확장 기능을 지원하기 위해 업계에서 폭넓게 채택되고 있는 RISC-V CPU를 통합하고 있다. 또한 본 MPU는 이전의 우주 애플리케이션에서 사용할 수 없었던 다양한 기능과 산업 표준 인터페이스 및 프로토콜도 탑재하고 있으며, 통합 시스템 수준의 솔루션 개발을 가속화하기 위해 협력사를
마이크로칩테크놀로지는 컴퓨팅 범위를 확장하고 증가하는 임베디드 설계에 대한 요구를 충족하기 위해 PIC64 제품군을 출시했다. 마이크로칩은 MPU용 솔루션에 대한 단일 공급업체로 PIC64 제품군은 실시간 및 애플리케이션 클래스 프로세싱을 모두 필요로 하는 광범위한 시장을 지원하도록 설계됐다. 이 새로운 제품군 중 최초로 출시되는 PIC64GX MPU는 산업, 자동차, 통신, IoT, 항공우주 및 방위산업 부문을 위한 인텔리전트 엣지 설계를 가능하게 한다. 가네쉬 무쉬 마이크로칩 사장 겸 최고경영자(CEO)는 “마이크로칩은 8비트, 16비트, 32비트 임베디드 솔루션의 선도 기업으로 시장의 진화에 따라 마이크로칩 제품 라인도 발전시켜 나가고 있다”며 “64비트 MPU 포트폴리오를 새롭게 추가함으로써 마이크로칩은 로우, 미드, 하이레인지의 컴퓨팅 프로세싱 솔루션까지 모두 제공할 수 있게 됐다”고 말했다. 그는 이어 “PIC64GX MPU는 여러 64비트 MPU 중 첫 번째 제품으로 인텔리전트 엣지를 지원하고 모든 시장 부문에서 다양한 성능 요구 사항을 충족하도록 설계됐다”고 말했다. 인텔리전트 엣지는 종종 보안 부팅 기능이 있는 단일 프로세서 클러스터에서 Li
2024년 신제품 전략 공개하며, 신제품에 대한 특장점 언급해 사물 인터넷 환경에서 수십억 개의 장치가 점차 자율적으로 작동하고 연결됨에 따라 로컬에서 데이터를 생성하고 처리하는 일이 갈수록 많아지고 있다. 빠르게 변화하는 오늘날의 디지털 세상을 구현하는데 마이크로컨트롤러가 필수적인 요소로 작용하고 있다. ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 이러한 비전을 바탕으로 한국 범용 마이크로컨트롤러 시장을 끌어갈 네 가지 핵심 전략을 소개했다. ST는 기자간담회를 통해 STM32의 2024년 신제품 전략을 공개하며, 신제품에 대한 특장점을 소개했다. 새롭게 출시된 STM32MP2 디바이스는 가장 강력한 프로세싱 엔진과 엣지 AI를 추가하면서 성능 범위를 확장한 것은 물론, STM32 에코시스템 지원으로 제품 개발을 가속화한다. STM32MP2 MPU는 최첨단 사이버 보안 기능과 함께, 까다롭고 시간에 민감한 작업부하와 AI 추론, 통신을 지원하도록 설계됐으며, 최대 10년 동안 연속 동작이 가능하도록 제작됐다. 이외에도 그래픽 프로세서(GPU), 신경망 프로세서(NPU), 비디오 프로세서(VPU) 등이 있다. AI 작업 부하는 최적의 성능과 에너지 효율성을 위해 프
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 STM32 마이크로컨트롤러 코드를 보다 강력한 STM32MP1 마이크로프로세서로 마이그레이션하는 새로운 소프트웨어를 발표했다. 이 소프트웨어로 엔지니어들은 임베디드 시스템 설계의 성능을 한 차원 높일 수 있다. 일상 생활과 업무를 지원하는 기술에서 더 많은 기능과 더 빠른 응답을 바라는 최종 사용자들의 요구가 계속되면서 제조사들은 제품의 성능 향상에 효과적인 솔루션이 필요해졌다. 산업용 실시간 애플리케이션이 대표적 사례이다. 최신 프로세스 장비, 공장 자동화 시스템, 물류 및 소매 기술, IoT 기기, 디지털 사이니지 등에서는 마이크로컨트롤러(MCU)가 일반적으로 제공하는 성능보다 훨씬 더 뛰어난 호스트 시스템을 점차 더 요구하고 있다. 이러한 트렌드에 대응하고자 ST의 STM32MP1 마이크로프로세서(MPU)는 프로세싱 성능과 메모리 용량이 더 뛰어난 강력한 Arm Cortex-A7 애플리케이션 코어 아키텍처를 제공한다. 이로써 사용자들은 새로운 소프트웨어 팩인 STM32CubeMP13을 이용해 간단한 소형 MCU용으로 설계된 기존 코드를 마이그레이션하면서 고성능 MPU의 추가 기능을 차세대 제품에 활용할 수 있다. S
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 동일한 에코시스템 기반의 새로운 아키텍처와 함께 산업 및 IoT 엣지 애플리케이션의 성능과 보안을 강화하는 2세대 STM32 MPU(마이크로프로세서)를 출시했다. ST의 범용 마이크로컨트롤러 서브그룹 사업본부장 겸 수석 부사장인 리카르도 드 사 어프는 "ST는 애플리케이션 프로세서에 대한 투자를 더욱 강화하면서 64bit 코어와 엣지 AI 가속, 첨단 멀티미디어, 그래픽 프로세싱, 디지털 커넥티비티 기능을 결합한 새로운 STM32MP2 시리즈 디바이스를 출시했다"며 "이 새로운 MPU는 하드웨어에 첨단 보안 기능도 통합해 안전한 인더스트리 4.0(Industry 4.0)과 IoT를 비롯해 풍부한 사용자 인터페이스 애플리케이션에 새로운 가능성을 제시하고 있다"고 밝혔다. 새로운 세대의 첫 번째 제품 라인인 STM32MP25는 1.5GHz에서 효율적으로 실행되는 단일 또는 듀얼 64bit Arm Cortex-A35 코어를 내장하고 있으며 실시간 프로세싱을 처리하는 400MHz Cortex-M33 임베디드 코어도 갖췄다. 최대 1.35 TOPS(Tera-Operations per Second)의 컴퓨팅 성능이 추가된 전용 NP
"고객에게 소형 폼팩터 솔루션 제공 및 부품 수급에 대한 물류 부담 줄일 것" 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 최대 600MHz로 실행되는 SAM9X60D1G-SOM ARM926EJ-S 기반 임베디드 MPU를 출시해 시스템 온 모듈(SOM) 포트폴리오를 확장했다. SAM9X60D1G-SOM을 위한 소프트웨어는 MPLAB 하모니3 또는 전체 리눅스 메인라인 배포판을 통해 베어 메탈 또는 RTOS 지원으로 제공된다. SAM9X60D1G 시스템 인 패키지(SiP) 기반의 SOM은 손으로 납땜 가능한 28mm x 28mm 크기의 소형 모듈로, MPU 및 DDR을 단일 패키지에 제공하며 전원 공급, 클럭 및 메모리 스토리지를 포함한다. SAM9X60D1G-SOM은 애플리케이션 디바이스에서 데이터의 메모리 스토리지를 최대화하기 위해 4Gb SLC 낸드 플래시를 탑재한 마이크로칩의 첫 SOM이다. 온보드 DDR은 메모리 칩 공급 위험과 가격 위험을 줄이며, 소형 폼 팩터 SAM9X60D1G-SOM은 PMIC인 MCP16501를 포함하고 있어 저전력 시스템을 지원하도록 전력 설계 작업을 단일 5V 전압 레일로 단순화한다. SAM9X60D1G-SOM에는 이더넷에 연결
헬로티 서재창 기자 | 신속한 개발을 위해 완벽한 프로젝트 분석을 수행하는 임베디드 개발자에게는 사용하기 쉬우면서도 강력한 에뮬레이션 하드웨어가 필요하다. 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 마이크로칩의 PIC, dsPIC, SAM, AVR 마이크로컨트롤러(MCU) 및 마이크로프로세서(MPU)용 차세대 풀 인서킷 에뮬레이터(ICE)이자 디버깅 및 프로그래밍 개발 툴인 MPLAB ICE 4를 출시했다. MPLAB ICE 4 인서킷 에뮬레이터는 MCU 및 MPU를 위한 빠르면서도 기능이 다양한 에뮬레이션 및 프로그래밍 도구로, MPLAB X 통합개발환경(IDE)의 사용하기 쉬운 그래픽 사용자 인터페이스로 디버깅 및 프로그래밍을 수행한다. MPLAB ICE 4 인서킷 에뮬레이터는 디버깅 시간을 줄이는 데 필요한 모든 기능과 함께 전력 효율적인 코드 작성에 필요한 고급 디버깅 기능을 포함해 유연한 개발 경험을 제공한다. 마이크로칩의 개발 시스템 사업부 이사인 로저 리치(Rodger Richey)는 “MPLAB ICE 4 인서킷 에뮬레이터는 향상된 하드웨어 및 무선 커넥티비티 옵션을 바탕으로 새로운 가능성과 애플리케이션을 제공하는 강력한 올인원 시스템으로, 개발자
[첨단 헬로티] 사물인터넷(IoT) 시장의 단편화된 특성과 프로젝트의 복잡성 및 비용 증가로 인해 오늘날 개발자는 그 어느 때보다도 설계상의 결정에 많은 어려움을 겪고 있다. 이러한 문제는 개발 기간 지연, 보안 위협 증가 및 솔루션 개발 실패를 수반한다. 마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 시스템을 제공하는 자사의 핵심 전략을 지속하고자 클라우드 애그노스틱(Agnostic), 턴키 및 풀스택 임베디드 개발 솔루션을 출시했다. 이 솔루션을 통해 Wi-Fi, 블루투스 또는 NB(협대역) 5G 기술을 사용해 센서 및 액추에이터 디바이스용 초소형 PIC와 AVR 마이크로컨트롤러(MCU)부터 엣지 컴퓨팅에 탑재되는 매우 정교한 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)와 마이크로프로세서(MPU) 게이트웨이 솔루션에 이르는 주요 코어 및 클라우드에 연결할 수 있으며, CryptoAuthentication 제품군에 대한 트러스트 플랫폼(Trust Platform) 지원을 바탕으로 강력한 보안 기반을 유지할 수 있다. 마이크로칩이 보유하고 있는 광범위한 IoT 솔루션 포트폴리오에 이번에 새롭게 추가된 아래 6종의 솔루션은 코어, 커넥티비티, 보안, 개발 환경 및 디버
[첨단 헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 800MHz의 클럭 속도로 성능을 크게 향상시킨 STM32MP1 마이크로프로세서(MPU) 제품군을 확장한다고 밝혔다. 이 제품은 새로운 공인파트너와 소프트웨어 기능이 추가로 지원되며, 650MHz 디바이스와 소프트웨어 및 핀-투-핀 호환은 그대로 유지된다. 새로운 STM32MP1 MPU는 800MHz에서 듀얼 Arm Cortex-A7 애플리케이션 프로세서 코어와 209MHz에서 Cortex-M4 코어를 실행하여 음성 및 오디오 프로세싱을 최대 HD 비디오 디코딩 품질로, 신경망 및 머신러닝 애플리케이션의 보다 강력한 AI(Artificial Intelligence) 기능, 안드로이드 시스템에서의 탁월한 사용자 경험을 구현하는 우수한 성능을 제공한다. 이 디바이스는 전력 효율적인 실시간 제어 및 뛰어난 통합 기능과 함께 컴퓨팅 및 3D 그래픽 가속기를 갖추고 있다. 더큐티 컴퍼니(The Qt Company)의 페테리 홀랜더(Petteri Holländer) 수석 부사장(SVP)은 “대중화된 HMI 툴킷인 Qt와 QML 기반 GUI 애플리케이션을 STM3
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UPDATE: 2025년 01월 13일 15시 17분
