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네패스, 전력 반도체 패키징 앞세워 AI ·HPC 시장 공략한다
- 2024-02-26 09:34
- 서재창 기자
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산업부, 3년간 394억 투자해 반도체 패키징 역량 강화한다
- 2024-02-13 12:00
- 서재창 기자
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삼성, 日과 공동출자로 반도체 패키징 연구개발 거점 만든다
- 2023-12-21 10:15
- 서재창 기자
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반도체 첨단 패키징 원천기술 위한 2024 정부 로드맵 발표
- 2023-12-01 12:14
- 서재창 기자
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네패스, 웨이퍼 레벨 패키지 기술로 2023 세계일류상품 선정
- 2023-11-09 14:38
- 서재창 기자
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산업부, 삼성·SK와 반도체 패키징 생태계 구축 위해 협력
- 2023-08-29 14:37
- 서재창 기자
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에이팩트, AI 수요로 DDR5 및 GDDR6 테스트 양산 본격화
- 2023-08-17 09:29
- 서재창 기자
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네패스라웨, PI 대체하는 반도체 패키징 기술 상용화 구현
- 2023-08-16 09:08
- 서재창 기자
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네패스, 연구 끝에 고성능 AI 반도체에 적용할 핵심기술 확보
- 2023-04-11 16:06
- 서재창 기자
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네패스, 자율주행 드론·로봇에 온-디바이스 AI 플랫폼 적용
- 2023-03-13 14:37
- 서재창 기자
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앰코테크놀로지 중국공장, 수요 감소로 일주일 가동 중단
- 2023-02-12 21:14
- 서재창 기자
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네패스라웨, 팬아웃 패키지로 차세대 세계일류상품 인증
- 2022-11-22 16:38
- 서재창 기자
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인텔, 이탈리아에 반도체 공장 설립 추진...반도체 후공정 주력
- 2022-09-27 16:25
- 서재창 기자
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'지속가능한 미래 향하다' 네패스의 ESG 전략 및 성과는?
- 2022-06-30 15:28
- 서재창 기자
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네패스, 美 반도체 혁신 연합에 참여...패키징 관련 제안 기대
- 2022-06-21 10:06
- 서재창 기자
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네패스, ECTC 2022서 양산 성공한 반도체 패키징 솔루션 발표
- 2022-05-31 15:15
- 서재창 기자
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에이팩트, 1분기 호실적 기록...반도체 패키징 기술력 '주목'
- 2022-05-17 10:10
- 서재창 기자
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인텔, 장기 투자 전략으로 유럽에 반도체 인프라 구축한다
- 2022-03-16 09:15
- 서재창 기자
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테스나 인수 타진 중인 두산, 반도체 후공정 사업 품나?
- 2022-02-22 09:52
- 서재창 기자
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인텔, 파운드리 생태계 조성 및 기술 속도 위해 펀드 만든다
- 2022-02-08 11:31
- 서재창 기자
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네패스, 기판 배제한 nSiP 적용 솔루션 첫 양산 시작
- 2022-01-20 09:24
- 서재창 기자
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네패스, 팹 준공으로 차세대 패키징 공정 'FOPLP' 양산 돌입
- 2021-12-08 16:17
- 서재창 기자
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한화정밀기계, 유럽 칩마운터 시장 공략...'프로덕트로니카 2021' 참가
- 2021-11-20 14:13
- 김진희 기자
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TSMC, 美에 반도체 공급망 자료 제출...고객 기밀은 '방어'
- 2021-11-08 13:56
- 서재창 기자
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