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키사이트, AI·데이터센터 인터커넥트 테스트 솔루션 출시
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지멘스 ‘벨로체’, ‘1.6Tbps’까지 이더넷 속도 지원한다
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퀄컴, 이공계 인재육성 위한 학술 논문 경연대회 성료
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에이디링크, 고성능 컴퓨팅 위한 폼 팩터 마더보드 선보여
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2025년 데이터센터 시장 주요 과제는 ‘냉각 기술 혁신’
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마우저, HPC 애플리케이션 위한 AMD 가속기 카드 공급
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슈퍼마이크로, 인텔 제온 6 프로세서 탑재한 X14 서버 공개
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퓨어스토리지, AI 가속화 위한 ‘울트라 이더넷 컨소시엄’ 합류
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버티브, 마스터클래스 행사서 AI 및 데이터 센터 트렌드 발표
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엔비디아, 생성형 AI 기반 HPC 작업 가속화...과학 연구 지원
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상하이자동차, AWS와 플랫폼 개발 위한 클라우드 사업 협력
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버티브, 인텔 가우디3 AI 가속기에 액체 냉각 솔루션 제공
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에이수스, 엣지 AI 특화 ‘ASUS IoT PE3000G’ 데뷔
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버티브 “내년 데이터 센터 업계 화두는 AI와 지속가능성”
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SK하이닉스, SC 2023서 AI 및 HPC 특화한 솔루션 공개
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앤시스, 삼성전자에 ‘열·전력 무결성 솔루션’ 공급
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카카오클라우드, 신규 요금 정책 발표 “최대 66% 할인”
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지멘스, AI 기반 지능형 IC 설계 검증 플랫폼 출시
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삼성전자, GDDR7 D램 발표...‘30GB 영화 50편을 1초 만에’
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레노버, 최호주 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아 부사장 선임
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AMD “탑500 중 121개 슈퍼컴퓨터에 AMD 솔루션 제공”
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아나로그디바이스, 최고 기술 책임자에 앨런 리 임명
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SEMI “지난해 글로벌 반도체 장비 매출 역대 최대”
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텔레다인르크로이, PCI Express 6.0 테스트 솔루션 발표...“PAM4 방식의 활용 단점 보완”