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헥사곤, 3차원 측정 소프트웨어 패키지 최신버전 정식 출시
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초성전자, 소프트웨어로 초점 조절이 가능한 소형 열화상카메라 ‘XI410’ 출시
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ST, 위성 설계 간소화와 방사선 내성 강화한 IC 발표
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원프레딕트, 산업AI 기반 모터 종합 관리 솔루션 ‘가디원 모터’ 출시
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ST, 다양한 제어 기능 탑재된 도어존 시스템 IC 출시
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효성중공업, 양동기 부사장 신임 대표이사 내정
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인피니언, 초소형 폼팩터로 구성된 PQFN 2x2 디바이스 출시
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ST, 머신러닝 코어 기능 탑재된 3세대 MEMS 센서 출시
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에이디링크, 두 폼팩터 형태의 인텔 제온 D 기반 COM 출시
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하이크비전, 비대면 CCTV 설치 및 고객 관리 솔루션 출시
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LG전자, LED로 반려식물 키우는 식물생활가전 'LG 틔운미니' 출시
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인텔, 12세대 코어 프로세서 기반 '인텔 V프로 플랫폼' 발표
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인피니언, 새로운 MERUS 클래스 D 오디오 증폭기 멀티칩 모듈 출시
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모벤시스, 순수 소프트웨어 기반의 모션 컨트롤 솔루션 ‘WMX 3.5’ 출시
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씨게이트, 싱가포르에 S3 서비스형 저장장치 '라이브 클라우드' 출시
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케나메탈, 엔진 하우징 가공 위한 3D프린팅 스테이터 보어 공구 출시
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퀄컴, 5G AI 프로세서 탑재한 '스냅드래곤 X70 모뎀-RF' 발표
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폼랩, ‘나일론 12 GF 파우더’ 발표...탁월한 강성과 열 안전성
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에이디링크, 통합형 4축 PCIe 펄스 모션 컨트롤러 출시
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기아 EV6, 유럽 올해의 차 수상...한국 브랜드 최초 수상 영예
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마이크로칩, WITINMEM에 SuperFlash 메모리 솔루션 공급
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밀워키, 동급 대비 가장 빠른 로터리 함마드릴 2종 출시
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ST, 전기차 전용 MCU 신제품 공개...전기차 가격↓주행거리·충전속도는↑
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ST, 0.5메가픽셀 3D 심도 이미지 센서 출시